zircone adaptée aux besoins du client ZrO2 Rod en céramique de la bonne qualité 8Y-ZrO2
1.ZrO2 Rod Technical Data en céramique
Propriétés en céramique de PSZ | ||
PROPRIÉTÉS |
Unité | Zircone en céramique |
Al2O3(ZrO2) Contenu | % poids | ≥ 94 |
Densité |
G /CM3 |
6,00 |
Dureté (HRA) | ≥ de HRA | 90 |
Résistance à la flexion | ≥ de MPA | 800 |
La température maximale d'utilisation | ℃ | 1000 |
Gaz-étanchéité | Passage | |
Résistance de choc thermique | Passage | |
Coefficients. de l'exp thermique. | ×10-6/℃ | 10,0 |
Résistivité volumique | Ω·cm 20℃ | 1014 |
Résistance diélectrique | KV/mm, DC≥ | 20 |
Résistance acide | mg/cm2≤ | 2,0 |
Résistance d'alcali | mg/cm2≤ | 0,08 |
Capacité d'usage | g/cm2≤ | 0,05 |
Résistance à la pression | ≥ de M Pa | 2000 |
Résistance à la traction | ≥ de M Pa | 600 |
Module élastique (jeune) | PA de G | 320 |
Conduction thermique | W/m·K (20℃) | 2,6 |
Propriétés en céramique de Y-FSZ |
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Contenu chimique | ZrO2 | 86 % poids |
Y2O3 | 14 % poids | |
Propriétés physiques |
Point de fusion | ≥2500℃ |
Température de fonctionnement maximale | 2200℃ | |
Couleur | Blanc | |
Densité | 5.8g/cm3 | |
Propriétés mécaniques | Résistance à la flexion | 200MPa |
Module de Young | 200GPa | |
Dureté (HRA) | 86 | |
Propriétés thermiques | Coefficient de dilatation thermique (20℃) | 8-10X10-6 |
Conduction thermique | 1-2W/mk | |
Propriétés électriques | Constante diélectrique (1MHz25℃) | 12 |
Résistivité électrique (25℃) | 109 |
Application :
Decices électroniques de vide, Cruibles, plats d'isolation, condensateurs, vols spatiaux, le trafic,
Armure, Petro Chemical, mine, ingénierie pharmaceutique, ingénierie de communication
et Archtectural, etc.
Notre usine de coopération peut a appliqué le processus de bâti-bande pour la fabrication de
substrat d'alumine. Avec la bonne conduction thermique, isolation, résistance de choc thermique,
résistance et antiacide bons et
l'alcali etc., nos substrats en céramique peut être employé dans des circuits intégrés hybrides d'épais-film (HIC),
Base en céramique de rayonnement de LED, module d'alimentation, dispositifs de semi-conducteur et d'autres champs.
Nous avons appliqué le processus de bâti-bande pour la fabrication du substrat d'alumine.
Avec la bonne conduction thermique, isolation, résistance de choc thermique, résistance bonne et
l'antiacide et l'alcali etc., nos substrats en céramique peuvent être employés dans l'hybride d'épais-film intégré
circuits (HIC), base en céramique de rayonnement de LED, module d'alimentation, dispositifs de semi-conducteur et d'autres champs.
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