Équipement de découpe par microjet laser (LMJ)

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Équipement de découpe par microjet laser (LMJ)

sapphire glass

April 02, 2025

Catégorie Connexion: Équipement de semi-conducteur

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Le système laser à microjet utilise les effets de guidage et de refroidissement du jet liquide pour coupler le laser pulsé à haute énergie au jet liquide à l'échelle du micron (généralement de l'eau désionisée ou un liquide inerte), permettant un usinage de précision ultra-fine des matériaux semi-conducteurs.

La technologie laser à microjet, avec sa haute précision, ses faibles dommages et sa grande propreté, remplace les procédés d'usinage traditionnels et les procédés laser secs dans le domaine des semi-conducteurs, en particulier dans les semi-conducteurs de troisième génération (SiC/GaN), l'emballage 3D et le traitement des plaquettes ultra-minces.

Étiquettes:

#4 pouces SiC ingot fourneau de croissance #8 pouces SiC lingot fourneau de croissance #6 pouces SiC lingot fourneau de croissance

Dossier: Découvrez l'équipement de pointe de la technologie laser Microjet conçu pour la découpe de plaquettes de métal et de carbure de silicium.Ce système avancé combine des lasers pulsés à haute énergie avec des jets liquides à l'échelle des microns pour une haute précision, à faible dommage et à haut rendement, idéal pour les applications de semi-conducteurs et aérospatiales.

Caractéristiques Du Produit Connexes:

Usinage de haute précision avec une précision de positionnement de +/-5μm et une répétabilité de +/-2μm.
Traitement de plaquettes ultra-minces avec des largeurs de coupe aussi fines que 35μm en utilisant une buse de 40μm.
Traitement propre sans pollution environnementale, utilisant de l'eau désionisée ou des liquides inertes.
Le traitement automatisé réduit les coûts de main-d'œuvre et augmente l'efficacité.
Adapté aux semi-conducteurs de troisième génération comme SiC/GaN, aux matériaux aérospatiaux et aux substrats céramiques.
Rendement de traitement élevé avec une rugosité de surface Ra≤1,6um et une vitesse de coupe linéaire ≥50mm/s.
Conception compacte avec des volumes de comptoir de 300*300*150mm ou 400*400*200mm.
Options de contrôle numérique polyvalentes, notamment des configurations à 3 axes, 3+1 axes et 3+2 axes.

FAQ:

Quels sont les principaux avantages des équipements de technologie laser microjet?

Les avantages incluent un usinage de haute précision, d'excellents effets de refroidissement, l'absence de zones affectées thermiquement, des bords de coupe parallèles et des performances efficaces, ce qui le rend idéal pour les matériaux durs et fragiles.
Dans quels domaines l'équipement de la technologie laser à microjet est-il utilisé?

Il est largement utilisé dans les semi-conducteurs de troisième génération, les matériaux aérospatiaux, la découpe de diamants, les diamants métallisés, les substrats céramiques et d'autres applications d'usinage de précision.
Quelle est la capacité de traitement de l'équipement laser à micro-jets ?

L'équipement peut atteindre une rugosité de surface Ra≤1,6um, des vitesses d'ouverture ≥1,25 mm/s, une circonférence de coupe ≥6 mm/s et des vitesses de coupe linéaires ≥50 mm/s, selon les caractéristiques du matériau.