TGV Wafer de saphir sous-sol de verre perforé à travers le verre (TGV)
The TGV sapphire wafer with laser-drilled apertures is an advanced substrate material fabricated by forming high-precision through-glass vias (TGV) on single-crystal sapphire (Al₂O₃) substrates via laser or etching processesIl combine la dureté exceptionnelle du saphir, sa résistance aux températures élevées et sa transparence optique avec les capacités de micro/nano-structuration du TGV.
Vitres TGV
TGV
Substrate de verre perforé de plaquette de saphir TGV
JGS1
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BF33
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