Détails de produit
Lieu d'origine: Changhaï Chine
Nom de marque: ZMSH
Certification: ROHS
Numéro de modèle: Par voie vitrée (TGV)
Conditions de paiement et d'expédition
Délai de livraison: en 30 jours
Conditions de paiement: T/T
Matériel: |
BF33 JGS1 JGS2 saphir |
Taille: |
Toutes les pièces standard jusqu'à 200 mm |
Épaisseur: |
< 1,1 mm |
Diamètre minimum du micro-trou: |
10 µm |
Exactitude de position: |
± 3 μm |
Par forme: |
À droite. |
Matériel: |
BF33 JGS1 JGS2 saphir |
Taille: |
Toutes les pièces standard jusqu'à 200 mm |
Épaisseur: |
< 1,1 mm |
Diamètre minimum du micro-trou: |
10 µm |
Exactitude de position: |
± 3 μm |
Par forme: |
À droite. |
Par voie vitrée (TGV) Pour JGS1 JGS2 Sapphire Corning Glass éligible à tout procédé de métallisation
Description du produit
Notre technologie à travers les voies de verre (TGV) révolutionne les processus de fabrication et d'emballage de capteurs.nous permettons le développement de capteurs qui excèlent dans les performances, fiabilité et compatibilité avec diverses applications.
Grâce à notre technologie TGV, nous créons des micro-trous précis à l'intérieur du substrat de verre, permettant une connectivité électrique et une transmission de signal transparentes.facilitant l'intégration des composants des capteurs et permettant la miniaturisation des dispositifs de capteurs.
L'utilisation de matériaux haut de gamme tels que JGS1, JGS2, saphir et verre Corning améliore la durabilité et la stabilité des capteurs, ce qui les rend bien adaptés à des environnements exigeants.Ces matériaux possèdent une excellente transparence optique, résistance thermique et inerté chimique, assurant des capacités de détection précises dans un large éventail de conditions.
Notre technologie TGV offre des avantages importants aux fabricants de capteurs.Le positionnement précis et la connectivité électrique fiable fournis par les micro-trous permettent une meilleure performance et sensibilité des capteursEn outre, la miniaturisation réalisée par TGV permet le développement de conceptions de capteurs compacts et légers, ouvrant de nouvelles possibilités d'intégration dans diverses applications.
En tirant parti de notre expertise en technologie TGV et en utilisant des matériaux de première qualité,Nous fournissons aux fabricants de capteurs une solution complète pour la production et l'emballage de capteurs haute performanceQue ce soit pour les systèmes de sécurité automobile, la navigation aérospatiale, le diagnostic médical ou l'électronique grand public, notre technologie TGV offre des résultats exceptionnels,l'amélioration de la technologie des capteurs dans divers secteurs d'activité;.
Paramètre du produit
| Spécification | Valeur |
| Épaisseur du verre | < 1,1 mm |
| Tailles de gaufre | Toutes les pièces standard jusqu'à 200 mm |
| Diamètre minimum du micro-trou | 10 μm |
| Diamètre du trou identique | 99% |
| Précision de la position | ± 3 μm |
| Déchiquetage | Aucune |
| Les parois latérales super lisses | RA < 0,08 μm |
| Types de trous | Par voie (vrai cercle ou ellipse), voie aveugle (vrai cercle ou ellipse) |
| Forme du trou | Le sablier |
| Option | Singulation à partir de verre de grande taille traité par trou |
Affichage des détails du produit
Des informations sur les produits
La technologie via verre (TGV) est une technique de microfabrication qui consiste à créer des connexions électriques verticales à travers un substrat en verre.permettre l'intégration de composants électroniques dans des applications avancées d'emballage et d'interposer.
La technologie TGV est largement utilisée dans l'industrie des semi-conducteurs, en particulier pour les applications nécessitant une intégration à haute densité, une meilleure gestion thermique, des performances à haute fréquence,et une meilleure stabilité mécaniqueEn fournissant un moyen fiable et efficace d'interconnexion électrique verticale, la technologie TGV permet la miniaturisation et l'optimisation des appareils électroniques.
Le processus de fabrication du TGV implique généralement un forage au laser ou une gravure chimique pour créer des micro-trous précis dans le substrat de verre.Ces micro-trous sont ensuite métallisés pour établir des connexions électriques entre différentes couches ou composantsL'utilisation du verre comme substrat présente plusieurs avantages, notamment d'excellentes propriétés d'isolation électrique, une conductivité thermique élevée,et compatibilité avec divers matériaux et procédés de semi-conducteurs.
En résumé, la technologie TGV joue un rôle crucial dans la fabrication de semi-conducteurs en permettant la création de connexions électriques verticales à travers des substrats en verre.Il facilite l'intégration de composants électroniques à haute densité, des performances améliorées et une fiabilité accrue dans diverses applications.
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