Dossier: Découvrez la cassette pour plaquette unique de 1 pouce, conçue pour le stockage sûr contre les décharges électrostatiques (ESD) des plaquettes de 1 pouce dans les applications de semi-conducteurs et d'optoélectronique. Fabriquée à partir de polymères de haute pureté, elle assure une protection contre la contamination et les dommages électrostatiques, idéale pour les environnements de salles blanches et les systèmes de manutention automatisés.
Caractéristiques Du Produit Connexes:
Des performances ultra-propres avec une certification de salle blanche de classe 100 et une génération de particules ultra-faible.
Protection contre les DSE avec renforcement en fibre de carbone ou revêtement antistatique (106-109Ω/m2).
Résistance à haute température jusqu'à 150°C et résistance chimique aux acides et solvants.
Compatible avec l'automatisation grâce à des interfaces standardisées pour la manipulation robotisée (SMIF/FOUP).
Protection précise des plaquettes avec une précision de pas de fente de ±0,1 mm et une erreur de positionnement ≤0,05 mm.
Adapté à la fabrication de semi-conducteurs, à l'optoélectronique, à la fabrication de MEMS et aux applications de R&D.
Conforme aux normes SEMI pour le transport sécurisé et les systèmes de transfert de plaquettes automatisés.
Emplacements optionnels pour étiquettes RFID pour une traçabilité améliorée des plaquettes dans les processus d'emballage avancés.
FAQ:
Quelle est l'utilisation principale de la cassette en wafer de 1 pouce?
Il est utilisé pour manipuler et stocker des plaquettes semi-conducteurs de 1 pouce dans les laboratoires de recherche et la production à petite échelle d'appareils optoélectroniques.
Quels matériaux sont utilisés dans la cassette de plaquettes de 1 pouce ?
La cassette est généralement faite de polymères de haute pureté comme le PEEK ou le PVDF avec des propriétés antistatiques pour une compatibilité avec les salles blanches.
La cassette de 1 pouce est-elle compatible avec les systèmes automatisés?
Oui, il est doté d'interfaces standardisées (compatibles SMIF/FOUP) pour une intégration transparente avec les systèmes de manutention robotiques.