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Équipement d'amincissement des plaquettes

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April 15, 2025
Catégorie Connexion: Équipement de semi-conducteur
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Cet équipement permet un amincissement précis de matériaux semi-conducteurs fragiles de 4" à 12", notamment le silicium (Si), le carbure de silicium (SiC), l'arséniure de gallium (GaAs) et les substrats de saphir, en atteignant une précision de contrôle de l'épaisseur de ±1 μm et une variation d'épaisseur totale (TTV) ≤2 μm pour répondre aux exigences rigoureuses de l'emballage avancé et de la fabrication de dispositifs de puissance.
Étiquettes:
#4 pouces SiC ingot fourneau de croissance #8 pouces SiC lingot fourneau de croissance #6 pouces SiC lingot fourneau de croissance
Dossier: Découvrez le système d'amincissement de gaufres équipement d'amincissement de précision, compatible avec 4-12 pouces SiC, Si, GaAs, et des gaufres de saphir.Réaliser un contrôle de l'épaisseur de ±1 μm et une TTV ≤2 μm pour la fabrication d'emballages avancés et de dispositifs de puissanceOptimisé pour les semi-conducteurs à large bande comme le SiC.
Caractéristiques Du Produit Connexes:
  • Amincissement de précision pour matériaux semi-conducteurs fragiles de 4 à 12 pouces, y compris Si, SiC, GaAs et saphir.
  • Réalise une précision de contrôle de l'épaisseur de ±1 μm et un TTV ≤2 μm.
  • Optimisation des paramètres de broyage et des procédés de polissage pour les différentes propriétés des matériaux.
  • Surveillance intégrée de l'épaisseur en temps réel pour des performances stables.
  • Des solutions de chuck sous vide personnalisables pour les produits irréguliers.
  • Le broyage à fuseau In-Feed de haute précision avec une précision d'usinage supérieure.
  • Opération conviviale avec interface humaine ergonomique et contrôle précis de l'axe Z.
  • Prend en charge les modes de fonctionnement automatique et semi-automatique avec mesure de l'épaisseur en temps réel.
FAQ:
  • L'équipement d'amincissement des plaquettes prend-il en charge la personnalisation?
    Oui, nous proposons des solutions entièrement personnalisées, notamment des mandrins spécialisés pour les plaquettes irrégulières et le développement de recettes de procédés sur mesure.
  • Quelle précision de contrôle de l'épaisseur les machines d'amincissement de plaquettes peuvent-elles atteindre ?
    Les modèles haut de gamme atteignent une homogénéité d'épaisseur de ± 0,5 μm avec TTV≤1 μm (système de surveillance de l'épaisseur par interférométrie laser).
  • Quels matériaux sont compatibles avec le système d'amincissement de plaquettes ?
    Le système est compatible avec les matériaux semi-conducteurs fragiles de 4 à 12 pouces, y compris le silicium (Si), le carbure de silicium (SiC), l'arsenide de gallium (GaAs) et les substrats de saphir.
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