Découvrez la technologie révolutionnaire TGV (Through-Glass Via) utilisant du verre borosilicaté et du quartz de haute qualité. Idéale pour l'emballage avancé dans les semi-conducteurs, cette technologie permet l'intégration 3D pour les communications optiques, les fronts RF, et plus encore. Apprenez comment la technologie TGV offre des solutions à faibles pertes et à haute densité avec des avantages économiques.