TGV (Via à travers le verre) verre borosilicaté quartz

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TGV (Via à travers le verre) verre borosilicaté quartz

Vitres TGV

May 29, 2024

Catégorie Connexion: substrat en céramique

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TGV ((Through-Glass Via)) quartz de verre borosilicate

Étiquettes:

#Substrat en céramique d'alumine #substrat en céramique d'aln #Carbure de silicium en céramique

Dossier: Découvrez la technologie révolutionnaire TGV (Through-Glass Via) utilisant du verre borosilicaté et du quartz de haute qualité. Idéale pour l'emballage avancé dans les semi-conducteurs, cette technologie permet l'intégration 3D pour les communications optiques, les fronts RF, et plus encore. Apprenez comment la technologie TGV offre des solutions à faibles pertes et à haute densité avec des avantages économiques.

Caractéristiques Du Produit Connexes:

La technologie TGV permet l'intégration 3D de nouvelle génération pour les semi-conducteurs.
Fabriqué à partir de verre borosilicate de haute qualité et de quartz fondu pour plus de fiabilité.
Prend en charge les applications dans les communications optiques, les circuits d'entrée RF et l'encapsulation MEMS.
Présente une faible perte de substrat, une haute densité et des temps de réponse rapides.
Rentable par rapport aux interposants traditionnels à base de silicium.
Offre d'excellentes propriétés électriques, thermiques et mécaniques.
Adapté aux antennes à ondes millimétriques, aux interconnexions de puces et à l'intégration 2.5/3D.
Morimaru Electronics propose des procédés de remplissage de vias à fort rapport d'aspect (7:1).

FAQ:

À quoi sert la technologie TGV ?

La technologie TGV est utilisée pour les emballages avancés dans les semi-conducteurs, permettant l'intégration 3D dans les communications optiques, les terminaisons frontales RF, les emballages MEMS, et plus encore.
Quels matériaux sont utilisés dans la technologie TGV?

La technologie TGV utilise du verre borosilicate de haute qualité et du quartz fondu, offrant une excellente stabilité thermique, mécanique et chimique.
Comment le TGV se compare-t-il aux interposeurs à base de silicium ?

Le TGV offre une perte de substrat plus faible, une densité plus élevée, une réponse plus rapide et des coûts de traitement plus faibles que les interposants traditionnels à base de silicium.

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