Découvrez le substrat en verre perforé TGV Sapphire Wafer avancé avec la technologie Through Glass Via (TGV). Parfaits pour les filtres RF 5G, les dispositifs de puissance GaN et les applications MEMS, ces wafers offrent une haute résistance mécanique, une stabilité thermique et des micro-vias de précision. Personnalisables pour vos besoins spécifiques.