The TGV sapphire wafer with laser-drilled apertures is an advanced substrate material fabricated by forming high-precision through-glass vias (TGV) on single-crystal sapphire (Al₂O₃) substrates via laser or etching processesIl combine la dureté exceptionnelle du saphir, sa résistance aux températures élevées et sa transparence optique avec les capacités de micro/nano-structuration du TGV.