Scie de découpe de précision entièrement automatique pour la découpe de plaquettes de 8 pouces et 12 pouces

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Scie de découpe de précision entièrement automatique pour la découpe de plaquettes de 8 pouces et 12 pouces

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April 29, 2025

Catégorie Connexion: Équipement de semi-conducteur

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La scie à découper de précision entièrement automatique est un système de découpe de semi-conducteurs avancé, conçu pour la séparation de haute précision de plaquettes (8"/12") et de matériaux fragiles. Utilisant la technologie de lame diamantée (30 000-60 000 tr/min), elle atteint une précision de coupe au niveau du micron (±2μm) avec un écaillage minimal (<5μm), surpassant les méthodes alternatives dans les applications de semi-conducteurs et d'emballage avancé. Le système intègre des broches à haute rigidité, des platines de positionnement nanométriques et un alignement visuel intelligent pour un fonctionnement sans opérateur, répondant aux exigences strictes de la fabrication moderne de puces et du traitement des semi-conducteurs de troisième génération.

Étiquettes:

#4 pouces SiC ingot fourneau de croissance #8 pouces SiC lingot fourneau de croissance #6 pouces SiC lingot fourneau de croissance

Dossier: Découvrez l'équipement de scie à découper de précision entièrement automatique pour la découpe de plaquettes de 8 pouces et 12 pouces. Ce système de découpe de semi-conducteurs avancé offre une précision au niveau du micron (±2μm) avec un écaillage minimal, idéal pour la séparation de haute précision des plaquettes et des matériaux fragiles. Parfait pour la fabrication de puces modernes et le traitement des semi-conducteurs de troisième génération.

Caractéristiques Du Produit Connexes:

Balayage rapide de châssis de cassette avec système d'alerte de prévention des collisions pour un positionnement de précision rapide.
Le mode de découpe synchrone innovant à double fuseau augmente l'efficacité du traitement de 80%.
Les vis à billes importées de qualité supérieure et les guides linéaires assurent une stabilité à long terme de l'usinage.
Le fonctionnement entièrement automatisé réduit l'intervention manuelle pour le chargement, le positionnement, la coupe et l'inspection.
Système de mesure de hauteur sans contact de haute précision pour des coupes précises.
Capacité de coupe simultanée à double lame pour un traitement efficace.
Des systèmes de détection intelligents incluant l'auto-étalonnage, l'inspection des marques de coupure et la surveillance de la rupture de la lame.
Intégration modulaire et personnalisable pour l'automatisation d'usine, adaptée aux diverses exigences de coupe.

FAQ:

À quoi sert une scie à découpe de précision entièrement automatique?

Il est destiné à la découpe de haute précision de semi-conducteurs (silicone, SiC), de céramiques et de matériaux fragiles comme les plaquettes de verre, atteignant une précision de micron avec un minimum de dommages.
Comment le découpage automatique améliore-t-il la production de semi-conducteurs?

Les principaux avantages comprennent un rendement de 99,9% avec une précision de ± 2 μm, 50% plus rapide que l'opération manuelle, coupe des plaquettes ultra-minces (< 50 μm) et zéro contamination des outils.
Quels sont les matériaux que peut traiter l'équipement de scie de découpage de précision entièrement automatique?

Il peut traiter des matériaux tels que le nitrure d'aluminium (AlN), la céramique PZT, le tellurure de bismuth (Bi2Te3), le silicium monocristallin (Si), le composé de moulage époxy et les piliers Cu / PI diélectrique.