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Scie de découpe de précision entièrement automatique pour la découpe de plaquettes de 8 pouces et 12 pouces

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April 29, 2025
Mot Clé: Équipement de semi-conducteur
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Étiquettes:
#4 pouces SiC ingot fourneau de croissance #8 pouces SiC lingot fourneau de croissance #6 pouces SiC lingot fourneau de croissance
Vidéo description:
Découvrez l'équipement de scie à découper de précision entièrement automatique pour la découpe de plaquettes de 8 pouces et 12 pouces. Ce système de découpe de semi-conducteurs avancé offre une précision au niveau du micron (±2μm) avec un écaillage minimal, idéal pour la séparation de haute précision des plaquettes et des matériaux fragiles. Parfait pour la fabrication de puces modernes et le traitement des semi-conducteurs de troisième génération.
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