Système de séparation laser de substrats SiC

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Système de séparation laser de substrats SiC

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July 15, 2025

Catégorie Connexion: Équipement de semi-conducteur

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Le système de levage laser (LLO) est une technologie de traitement de précision avancée qui utilise des lasers pulsés à haute énergie pour obtenir une séparation sélective des matériaux aux interfaces.Cette technologie est largement utilisée dans la fabrication de semi-conducteursLes principaux avantages de cette technologie sont le traitement sans contact, le contrôle haute résolution et la compatibilité multi-matériaux.ce qui le rend indispensable pour des applications telles que le transfert de masse MicroLED, la fabrication d'affichage flexible, et l'emballage au niveau des plaquettes de semi-conducteurs.

Étiquettes:

#4 pouces SiC ingot fourneau de croissance #8 pouces SiC lingot fourneau de croissance #6 pouces SiC lingot fourneau de croissance

Dossier: Découvrez la machine de séparation laser de substrats SiC de 6 à 12 pouces, conçue pour un traitement de précision dans la fabrication de semi-conducteurs, l'électronique flexible, et plus encore. Ce système offre un traitement sans contact, un contrôle haute résolution et une compatibilité multi-matériaux, ce qui le rend idéal pour le transfert de masse de MicroLED et l'encapsulation au niveau de la tranche.

Caractéristiques Du Produit Connexes:

Solutions personnalisées avec des longueurs d'onde laser sur mesure (193nm-1064nm) et une puissance adaptée (1W-100W) pour la R&D et la production de masse.
Développement de processus avancé, y compris l'optimisation des paramètres laser et la conception du façonnage du faisceau.
Maintenance intelligente avec surveillance à distance intégrée et diagnostic des pannes pour une assistance opérationnelle 24h/24 et 7j/7.
La précision est élevée avec une précision de positionnement de ±0,02 mm et un contrôle de la densité d'énergie de ±1%.
Compatibilité multi-matériaux prenant en charge les lasers UV, visibles et IR pour les métaux, les céramiques et les polymères.
Contrôle intelligent avec vision artificielle et optimisation des paramètres par IA pour l'efficacité.
Traitement sans contact pour éviter les contraintes mécaniques sur les matériaux fragiles tels que les OLED flexibles et les MEMS.
Larges domaines d'application, notamment la fabrication de semi-conducteurs, l'électronique flexible, les dispositifs médicaux et les énergies renouvelables.

FAQ:

C'est quoi un système de décollage laser?

Un système de levage laser est un outil de traitement de précision qui utilise des lasers pulsés à haute énergie pour séparer sélectivement les matériaux aux interfaces,permettant des applications telles que le transfert de masse MicroLED et la fabrication d'électronique flexible.
Quelles industries utilisent des systèmes de LLO?

Les systèmes LLO sont essentiels dans la fabrication de semi-conducteurs (emballage au niveau de la tranche), l'électronique flexible (écrans pliables), les dispositifs médicaux (fabrication de capteurs) et les énergies renouvelables (cellules solaires), offrant un traitement sans contact et à haute résolution.
Quels sont les principaux avantages de la machine de séparation laser de substrat SiC?

Les principaux avantages incluent le traitement sans contact, le contrôle haute résolution, la compatibilité multi-matériaux et le contrôle intelligent avec une optimisation basée sur l'IA, ce qui le rend indispensable pour les applications de précision dans diverses industries.

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