Découvrez la machine de séparation laser de substrats SiC de 6 à 12 pouces, conçue pour un traitement de précision dans la fabrication de semi-conducteurs, l'électronique flexible, et plus encore. Ce système offre un traitement sans contact, un contrôle haute résolution et une compatibilité multi-matériaux, ce qui le rend idéal pour le transfert de masse de MicroLED et l'encapsulation au niveau de la tranche.