logo
SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD

Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material

Équipement de semi-conducteur
2025-08-14
Contactez-nous maintenant
#4 pouces SiC ingot fourneau de croissance #8 pouces SiC lingot fourneau de croissance #6 pouces SiC lingot fourneau de croissance
Overview of Diamond Wire Single-Line Cutting Machine Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material The diamond wire single-line cutting machine is a high-precision ... Vue davantage
Messages du visiteur LAISSEZ UN MESSAGE
Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material
Diamond Wire Single-Line Cutting Machine for SiC/Sapphire/Quartz/Ceramic Material
Contactez-nous maintenant
Apprenez davantage
Vidéos connexes
Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials 00:17

Multi-Wire Diamond Saw Cutting Machine for SiC/Sapphire/Ultra-Hard Brittle Materials

Équipement de semi-conducteur
2025-08-14
Machine de découpe à fil de diamant à trois stations à fil unique pour le traitement du SiC / du saphir / du silicium 00:29

Machine de découpe à fil de diamant à trois stations à fil unique pour le traitement du SiC / du saphir / du silicium

Équipement de semi-conducteur
2025-07-28
Machine de découpe au fil diamanté / multifil / haute vitesse / haute précision / descendant / oscillant 00:16

Machine de découpe au fil diamanté / multifil / haute vitesse / haute précision / descendant / oscillant

Équipement de semi-conducteur
2025-07-28
Machine de sciage à fil diamanté simple / multiple pour le traitement de plaquettes de semi-conducteurs 00:36

Machine de sciage à fil diamanté simple / multiple pour le traitement de plaquettes de semi-conducteurs

Équipement de semi-conducteur
2025-07-28
Machine de découpe laser CO2 avec technologie laser à gaz pour la découpe de tubes 80W-180W 00:30

Machine de découpe laser CO2 avec technologie laser à gaz pour la découpe de tubes 80W-180W

Équipement de semi-conducteur
2025-07-28
Machine de marquage laser CO₂ pour matériaux non métalliques avec une température de fonctionnement de 0 à 50°C 00:42

Machine de marquage laser CO₂ pour matériaux non métalliques avec une température de fonctionnement de 0 à 50°C

Équipement de semi-conducteur
2025-07-28
Machine de marquage laser UV 355 nm 3W-25W pour le marquage de divers plastiques 00:19

Machine de marquage laser UV 355 nm 3W-25W pour le marquage de divers plastiques

Équipement de semi-conducteur
2025-07-28
Machine de marquage laser pompé par l'extrémité 6W-30W Marquage de haute précision Longueur d'onde 1064nm 00:16

Machine de marquage laser pompé par l'extrémité 6W-30W Marquage de haute précision Longueur d'onde 1064nm

Équipement de semi-conducteur
2025-07-28
Système de séparation laser de substrats SiC de 6 pouces à 12 pouces pour plaquettes personnalisées 00:27

Système de séparation laser de substrats SiC de 6 pouces à 12 pouces pour plaquettes personnalisées

Équipement de semi-conducteur
2025-07-28
Machine de marquage laser à fibre 20W-100W pour marquage sur acier inoxydable/composants 00:22

Machine de marquage laser à fibre 20W-100W pour marquage sur acier inoxydable/composants

Équipement de semi-conducteur
2025-07-28
Les plaquettes bioniques antidérapantes à haute friction à faible adhérence comportent des gobelets d'aspiration bioniques à friction 00:26

Les plaquettes bioniques antidérapantes à haute friction à faible adhérence comportent des gobelets d'aspiration bioniques à friction

Équipement de semi-conducteur
2025-04-14
Équipement de scie de découpage de précision entièrement automatique pour la découpe de gaufres de 8 pouces et 12 pouces 00:15

Équipement de scie de découpage de précision entièrement automatique pour la découpe de gaufres de 8 pouces et 12 pouces

Équipement de semi-conducteur
2025-05-06
Équipement de technologie laser à microjet pour trancher des plaquettes métalliques en carbure de silicium 00:25

Équipement de technologie laser à microjet pour trancher des plaquettes métalliques en carbure de silicium

Équipement de semi-conducteur
2025-04-14
Système d'amincissement des plaquettes équipement d'amincissement de précision plaquette SiC Si Compatible 4 -12 pouces capacité de plaquette 00:51

Système d'amincissement des plaquettes équipement d'amincissement de précision plaquette SiC Si Compatible 4 -12 pouces capacité de plaquette

Équipement de semi-conducteur
2025-08-14
Équipement de liaison des plaquettes Température de pièce Bondin Liant hydrophile Si-SiC Si-Si Liant 2 -12 pouces 02:09

Équipement de liaison des plaquettes Température de pièce Bondin Liant hydrophile Si-SiC Si-Si Liant 2 -12 pouces

Équipement de semi-conducteur
2025-04-18