​​Qu'est-ce qu'un FOUP dans la fabrication de puces ?​​

Dans la fabrication de semi-conducteurs, un ​​Front Opening Unified Pod (FOUP)​​ est un conteneur essentiel utilisé pour protéger, transporter et stocker les plaquettes. Conçu pour contenir ​​25 pièces de plaquettes de 300 mm​​, ses principaux composants comprennent une chambre à ouverture frontale et un cadre de porte dédié. En tant que support principal dans les systèmes de transport automatisés pour les usines de plaquettes de 12 pouces, les FOUP restent fermés pendant le transit et ne s'ouvrent que lorsqu'ils sont positionnés au niveau du port de chargement d'un outil pour le transfert des plaquettes.

Les FOUP sont conçus pour répondre à des exigences de microenvironnement strictes. Leur partie arrière comporte des fentes pour plaquettes compatibles avec les bras robotiques, tandis que la porte s'aligne précisément avec les mécanismes de préhension. Les robots de manipulation de plaquettes fonctionnent dans des ​​salles blanches de classe 1​​ (≤10 particules ≥0,1 μm/m³), garantissant un transport sans contamination. Les usines modernes utilisent des systèmes de rails montés au plafond pour le déplacement des FOUP, bien que les anciennes installations puissent employer des véhicules à guidage automatique (AGV) au sol.

Au-delà du transport, les FOUP servent de solutions de stockage. En raison de cycles de fabrication longs (s'étendant sur des mois) et d'une production mensuelle élevée, des dizaines de milliers de plaquettes peuvent être en transit ou en stockage temporaire à tout moment. Les FOUP subissent une purge périodique à l'azote pour éviter l'exposition aux polluants, maintenant une propreté ultra-élevée pendant le stockage.

Fonctions principales et importance​​

Les FOUP protègent les plaquettes des chocs mécaniques et de la contamination pendant le transit, ce qui a un impact direct sur le rendement. Les FOUP avancés utilisent la ​​purge de gaz​​ et le ​​Contrôle d'atmosphère localisé (LAC)​​ pour atténuer l'humidité et les composés organiques volatils (COV). Leurs systèmes scellés limitent les éléments externes—oxygène, humidité et contaminants—à des niveaux <3 particules/heure à l'intérieur.
 

Un FOUP complet pèse ​​9 kg​​, ce qui nécessite des systèmes de manutention automatisés (AMHS) pour le transport. Les FOUP intègrent des plaques de couplage, des broches et des trous pour la compatibilité AMHS, ainsi que des ​​étiquettes RFID​​ pour le suivi et la classification en temps réel. Cette automatisation minimise les erreurs humaines et améliore la sécurité/précision.​

Classification structurelle et fonctionnelle​​

​1. Dimensions​​: 420 mm (L) × 335 mm (P) × 335 mm (H).

2. ​Composants clés​​:

• ​​OHT supérieur (Overhead Handling Transport)​​: Interface pour les systèmes de grue.
• ​Porte avant​​: Port de chargement/déchargement des plaquettes.
• ​​Poignée latérale​​: Code couleur pour indiquer les zones de contamination (par exemple, rouge pour les zones à haut risque).
• ​Étiquette RFID​​: Identifiant unique pour la reconnaissance de l'outil/AMHS.
• ​Trous d'alignement​​: Quatre points de positionnement pour la compatibilité des outils.

​​3. Catégories d'utilisation​​:

• ​​PRD (Production)​​: Pour les plaquettes de produits finis.
• ENG (Ingénierie)​​: Pour les plaquettes de R&D/expérimentales.
• MON (Surveillance)​​: Pour la surveillance des processus (CMP, lithographie, etc.).
• Remarque : Les FOUP PRD peuvent être utilisés pour ENG/MON, ENG peut être utilisé pour MON, mais l'utilisation inverse risque une contamination.

4. ​​Classification de la contamination​​:

•​FE FOUP​​: Front-end (processus sans métal).

•​BE FOUP​​: Back-end (processus contenant du métal).

•​Types spécialisés​​: NI (nickel), CU (cuivre), CO (cobalt) pour des étapes de métallisation spécifiques.

•​Remarque : Les FOUP front-end sont compatibles avec les processus back-end, mais pas l'inverse.

​​Conclusion​​

Les FOUP sont indispensables dans les usines modernes, combinant une automatisation avancée, un contrôle de la contamination et une durabilité pour protéger les plaquettes tout au long de cycles de fabrication complexes. Leur conception soutient directement l'optimisation du rendement et l'évolutivité de la production à volume élevé.

En tant que fabricant national de premier plan de supports de semi-conducteurs, ZMSH s'engage à fournir des ​​solutions de bout en bout​​ axées sur les services du cycle de vie, y compris la conception personnalisée, la livraison rapide et le support technique après-vente. Tirant parti d'un ​​réseau de chaîne d'approvisionnement basé sur l'IA​​ et d'une collaboration étroite avec les usines mondiales de premier rang, nous assurons une réponse mondiale en 48 heures et des services de remplacement d'urgence en 72 heures pour maintenir la continuité de la production. À l'avenir, nous allons étendre notre ​​réseau de services localisés​​ pour fournir des solutions de transport de plaquettes plus efficaces et plus sûres pour l'industrie mondiale des semi-conducteurs grâce à l'itération technologique et à la synergie de l'écosystème.