Catégorie factice de catégorie de production de substrat de 4H-N 4H-SEMI 2inch 3inch 4inch 6Inch sic pour les dispositifs de haute puissance
Substrats de carbure de silicium de grande pureté de H, substrats de la grande pureté 4inch sic, substrats de carbure de silicium 4inch pour le semi-conducteur, substrats de carbure de silicium pour le semconductor, gaufrettes de monocristal sic, sic lingots pour la gemme
Domaines d'application
diodes de Schottky d'appareils électroniques de 1 puissance à haute fréquence et élevée, JFET, BJT, PiN, diodes, IGBT, transistor MOSFET
2 dispositifs optoélectroniques : principalement utilisé en GaN/matériel sic bleu de substrat de LED (GaN/sic) LED
advantagement
• Basse disparité de trellis
• Conduction thermique élevée
• Consommation de puissance faible
• Excellentes caractéristiques passagères
• Espace de bande élevé
Carborundum sic en cristal de gaufrette de substrat de carbure de silicium
PROPRIÉTÉS MATÉRIELLES DE CARBURE DE SILICIUM
Propriété | 4H-SiC, monocristal | 6H-SiC, monocristal |
Paramètres de trellis | a=3.076 Å c=10.053 Å | a=3.073 Å c=15.117 Å |
Empilement de l'ordre | ABCB | ABCACB |
Dureté de Mohs | ≈9.2 | ≈9.2 |
Densité | 3,21 g/cm3 | 3,21 g/cm3 |
Therm. Coefficient d'expansion | 4-5×10-6/K | 4-5×10-6/K |
Index @750nm de réfraction |
aucun = 2,61 Ne = 2,66 |
aucun = 2,60 Ne = 2,65 |
Constante diélectrique | c~9.66 | c~9.66 |
ohm.cm (de type n et 0,02) de conduction thermique |
a~4.2 W/cm·K@298K c~3.7 W/cm·K@298K |
|
Conduction thermique (semi-isolante) |
a~4.9 W/cm·K@298K c~3.9 W/cm·K@298K |
a~4.6 W/cm·K@298K c~3.2 W/cm·K@298K |
Bande-Gap | eV 3,23 | eV 3,02 |
Champ électrique de panne | 3-5×106V/cm | 3-5×106V/cm |
Vitesse de dérive de saturation | 2.0×105m/s | 2.0×105m/s |
2. les substrats classent de la norme pour 6inch
caractéristiques de substrat de carbure de silicium de &Semi de 6 po. de diamètre 4H-N | ||||||||
PROPRIÉTÉ DE SUBSTRAT | Catégorie zéro | Catégorie de production | Catégorie de recherches | Catégorie factice | ||||
Diamètre | 150 mm-0.05 millimètre | |||||||
Orientation extérieure | en dehors de l'axe : 4°toward <11-20> ± 0.5° pour 4H-N
Sur l'axe : <0001> ±0.5°for 4H-SI |
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Orientation plate primaire |
{10-10} ±5.0° pour l'entaille 4H-N/pour 4H-Semi |
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Longueur plate primaire | 47,5 millimètres de ± 2,5 millimètres | |||||||
Épaisseur 4H-N | DST 350±25um ou 500±25um customzied | |||||||
Épaisseur 4H-SEMI | 500±25um DST | |||||||
Bord de gaufrette | Chanfrein | |||||||
Densité de Micropipe pour 4H-N | <0> | cm2 de ≤2micropipes/ | cm2 de ≤10 micropipes/ |
cm2 de ≤15 micropipes/
|
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Densité de Micropipe pour 4H-SEMI | <1 micropipes=""> | cm2 de ≤5micropipes/ | cm2 de ≤10 micropipes/ | cm2 de ≤20 micropipes/ | ||||
Régions de Polytype par la lumière à haute intensité | Aucun n'a laissé | secteur de ≤10% | ||||||
Résistivité pour 4H-N | 0,015 Ω·cm~0.028 Ω·cm | (secteur 75%) 0.015Ω·cm~0.028 Ω·cm | ||||||
Résistivité pour 4H-SEMI |
≥1E9 Ω·cm |
|||||||
LTV/TTV/BOW/WARP |
≤3 μm/≤6 μ m/≤30 μm/≤40 μ m |
≤5 μm/≤15 μm/≤40 μm/≤60 μ m |
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Plats de sortilège par Ligh de forte intensité |
Secteur cumulatif ≤0.05% |
Secteur cumulatif ≤0.1% |
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Contamination extérieure de silicium par la lumière de forte intensité |
AUCUN |
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Inclusions visuelles de carbone
|
Secteur cumulatif ≤0.05% |
≤ cumulatif3%de secteur |
Régions de Polytype par la lumière de forte intensité
|
AUCUN |
Area≤3% cumulatif |
Échantillon de la livraison
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fil-coupe de l'épaisseur 1.Customized 2. tranche adaptée aux besoins du client de puce de taille 3. lentille cuotomized de forme
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