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Matériau composite diamant-cuivre à haute conductivité thermique

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Matériau composite diamant-cuivre à haute conductivité thermique

Diamond-copper Composite Material With High Thermal Conductivity COS Series Device Package
Diamond-copper Composite Material With High Thermal Conductivity COS Series Device Package Diamond-copper Composite Material With High Thermal Conductivity COS Series Device Package Diamond-copper Composite Material With High Thermal Conductivity COS Series Device Package

Image Grand :  Matériau composite diamant-cuivre à haute conductivité thermique

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZMSH
Certification: rohs
Numéro de modèle: Matériau composite diamant-cuivre
Conditions de paiement et expédition:
Délai de livraison: 2 à 4 semaines
Conditions de paiement: T/T
Contact
Description de produit détaillée
Conductivité thermique:: > 450 W/m K Densité :: Seulement 5,6-6,8 g/cm3
Aspérité :: Ra < 0,4 μm Application du projet: Emballage des produits de communication optique
Mettre en évidence:

Matériau composite diamant-cuivre

,

0.4 μm Matériau composite diamant-cuivre

Description du produit

Matériau composite diamant-cuivre à haute conductivité thermique

Le composite diamant cuivre est composé de diamant et de cuivre. Il a les caractéristiques d'une conductivité thermique élevée et d'un coefficient d'expansion thermique correspondant au Si.Il est très approprié pour le domaine de l'emballage des produits optoélectroniques avec des exigences élevées de conductivité thermique, et peut remplacer les matériaux actuellement largement utilisés en Cu/W, Al/SiC et autres.

Matériau composite diamant-cuivre à haute conductivité thermique 0

Caractéristiques

  • Conductivité thermique élevée, conductivité thermique > 450 W/K
  • Le nombre d'expansion thermique est bien adapté au Si, au GaAs et au GaN
  • La densité est relativement faible, seulement 5,6-6,8 g/CML 3
  • La surface est lisse et propre, et la rugosité de la surface est < 0,4 μm
  • Il peut être ajusté en fonction des besoins du client pour ajuster la teneur en or et pierre rigide pour atteindre différentes propriétés
  • La surface est facilement recouverte de nickel et d'or.

Matériau composite diamant-cuivre à haute conductivité thermique 1Matériau composite diamant-cuivre à haute conductivité thermique 2

Paramètres techniques

Marque Pourcentage vol. de diamants Conductivité thermique W/MK Coefficient de dilatation thermique 10- 6- Je ne sais pas. Résistance à la flexion MPa
D40Cu60 40 450 7.5 300
D50Cu50 50 500 6.8 250
D60Cu40 60 600 6.0 200

Applications

1. emballage des produits de communication optique
2. Étanchéité de la pièce de cordage COS
3. T/R emballage des composants
4. Autres dissipateurs de chaleur

Matériau composite diamant-cuivre à haute conductivité thermique 3Matériau composite diamant-cuivre à haute conductivité thermique 4

Nos services

1- Fabrication directe et vente.

2Des citations rapides et précises.

3Nous vous répondrons dans les 24 heures ouvrables.

4. ODM: la conception sur mesure est disponible.

5Rapide et précieux.

Questions fréquentes

1. Q: Comment payer?
A:100%T/T, Paypal, West Union, MoneyGram, Paiement sécurisé et commerce
Assurance sur et ainsi de suite

2Q: Quel est le délai de livraison?
A: (1) Pour les produits standard
Pour l'inventaire: la livraison est de 5 jours ouvrables après la commande.
Pour les produits sur mesure: la livraison est de 2 ou 3 semaines après la commande.
(2) Pour les produits de forme spéciale, la livraison est de 4 semaines ouvrables après la commande.

3Q: Puis-je personnaliser les produits en fonction de mes besoins?
R: Oui, nous pouvons personnaliser le matériau, les spécifications pour vos composants optiques
en fonction de vos besoins.

Produit Tag:

Single Tray Sapphire Parts,

2inch Sapphire Wafer,

Sapphire Wafer Single Packaging

Coordonnées
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Personne à contacter: Mr. Wang

Téléphone: +8615801942596

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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