TGV Saphir Wafer Substrate de verre perforé à travers le verre via TGV personnalisé

TGV Wafer Sapphire Substrate de verre perforé à travers le verre (TGV) personnalisé

Les plaquettes de saphir TGV avec micro-vias perforées au laser combinent les propriétés supérieures du saphir (dureté Mohs 9, point de fusion 2040 °C) avec une technologie d'interconnexion de précision.Disponible en diamètres de 2 à 6 pouces (extensible à 8 pouces), ces plaquettes sont dotées de voies de 10 à 500 μm (ratios d'aspect de 20:1) avec des angles de conique < 2 ° et une finition de surface Ra < 0,5 μm, supportant des densités de 10 à 10 000 voies / cm2.et les applications MEMS, ils offrent un traitement par lots de 50 plaquettes par course tout en respectant les normes SEMI M78, avec métallisation optionnelle (Cu/Ni/Au) pour une fonctionnalité améliorée.

Le procédé avancé de forage au laser permet de réaliser 200 à 5000 trous par seconde tout en maintenant l'inertie chimique du saphir.permettant des canaux microfluidiques fiables et un emballage optoélectronique hermétiqueLes solutions personnalisées comprennent des micro-vias < 5 μm et des traitements de surface spécialisés pour les exigences de performance thermique/électrique exigeantes dans les applications à haute fréquence et à haute puissance.

Paramètres techniques

Principales caractéristiques

-Résistance mécanique élevée:Dureté de Mohs de 9, résistant aux rayures et à la corrosion.

-Stabilité thermique supérieure:Résiste aux températures extrêmes (> 2000°C) et présente une faible expansion thermique.

-Les trous de précision:La laser/photolithographie permet des ouvertures à l'échelle des microns avec des rapports d'aspect élevés.

-Performance optique:Transparence à large bande (80%+ @400-5000 nm) des longueurs d'onde UV aux infrarouges.

-Propriétés diélectriques:Excellente isolation (résistivité > 1014 Ω·cm).

Applications

-Emballage des semi-conducteurs:Substrate d'intégration hétérogène pour les circuits intégrés 3D et les capteurs MEMS (par exemple, capteurs de pression/inertie).

-Appareils optoélectroniques:Interposant transparent pour les micro-LED et les lasers à émission de surface à cavité verticale (VCSEL).

-Composants RF:Emballage d'antenne 5G/mmWave (faible perte diélectrique).

-Biochips:Couche transparente chimiquement inerte pour les puces microfluidiques.

-Sensors pour environnements extrêmesL'aérospatiale et les fenêtres de capteurs.

Effets de l'usinage

Nos plaquettes TGV avancées sont conçues pour permettre une métallisation de microvias à haute performance, assurant une conductivité optimale et une intégrité structurelle pour des applications de pointe.

Nous sommes spécialisés dans la fabrication de plaquettes TGV aux dimensions sur mesure et aux conceptions de microvia, conçues pour s'intégrer parfaitement à vos procédés de métallisation préféréséclaboussures, ou de galvanisation.

Affichage du produit

Nos plaquettes en verre TGV sont fabriquées avec une précision exceptionnelle pour une qualité de surface exceptionnelle, ce qui permet une intégration directe dans votre processus de production avec un minimum de post-traitement.Les réseaux microvia à haute densité sont uniformément répartis pour répondre aux normes strictes de l'industrie.

Du concept à la commercialisation, nous fournissons des services de prototypage agile et de production en volume élevé pour répondre à vos besoins de conception uniques.Nos capacités de fabrication flexibles assurent une réponse rapide sans compromettre la précision ou la fiabilité.