Machine de sciage à fil diamanté simple / multiple pour le traitement de plaquettes de semi-conducteurs

Applications typiques de la scie à fil de diamant à fil simple ou à fil multiple

1Fabrication de plaquettes de semi-conducteurs:

• Coupe de précision des plaquettes de dispositifs de puissance SiC/GaN pour les véhicules électriques et les infrastructures 5G
• Traitement de haute qualité des substrats de saphir pour les LED et les appareils électroniques grand public
• Découpe de puces de capteurs MEMS assurant les performances et la fiabilité du dispositif

2Production photovoltaïque:

• Découpe à haute efficacité de gros lingots de silicium monocristallin
• Traitement de précision des cellules solaires à hétérojunction
• Coupe stable de plaquettes de silicium ultra-minces (< 120 μm)

3. Traitement des composants optiques:

• Formage de précision d'éléments optiques en verre quartz
• Coupe précise de cristaux laser (YAG, saphir, etc.)
• Traitement des fenêtres optiques infrarouges

4Traitement spécial des matières:

• Machinerie de précision de substrats céramiques AlN/Al2O3
• Coupe de composites de carbure de silicium
• Traitement des matériaux ultra-durs (diamants CVD)

5- Recherche et applications spéciales

• Prototypage de nouveaux matériaux semi-conducteurs
• Développement de micro-appareils et de structures spéciales
• Préparation d'échantillons sur mesure

Avantages techniques de la scie à fil de diamant à fil simple ou à fil multiple

• Qualité de transformation stable avec un rendement > 99,5%
• Adapté à divers matériaux durs ou fragiles
• Productivité nettement supérieure à celle des méthodes classiques
• Facilité d'exploitation et d'entretien avec un faible TCO

Note: Des solutions personnalisées sont disponibles, y compris des versions de traitement des dimensions spéciales et des salles blanches.

FAQ de la scie à fil de diamant à fil unique/multiple

1Q: Quel est l'avantage principal d'une scie à fil de diamant à deux stations?
R: Il permet une découpe simultanée de haute précision à fil unique et un traitement par lots à fil multiple, augmentant la productivité de 50% par rapport aux machines à mode unique.

2Q: Quels matériaux peuvent être coupés avec des scies à double station de fil de diamant?
R: Matériaux durs/fragiles comme le silicium, le SiC, le GaN, le saphir, le quartz et la céramique avec une précision allant jusqu'à ±0,01 mm.

Les étiquettes:Machine à scie à fil de diamant à fil unique/multiple,#Traitement des plaquettes par semi-conducteurs