Nom De Marque: | ZMSH |
Numéro De Modèle: | 6inch 4h-semi sic |
MOQ: | 25pc |
Prix: | by case |
Délai De Livraison: | en 30 jours |
Conditions De Paiement: | T / t |
Substrat SiC de type 4H-SEMI de 6 pouces pour lunettes AR
Le substrat en carbure de silicium (SiC) 4H-SEMI de 6 pouces est un matériau semi-conducteur à large bande interdite basé sur la structure cristalline hexagonale (polytype 4H), conçu pour des propriétés semi-isolantes (résistivité ≥1×10⁷ Ω·cm). Fabriqué par transport en phase vapeur physique (PVT) ou épitaxie en phase liquide (LPE), il offre une large bande interdite de 3,26 eV, un champ de claquage de 3,5 MV/cm, une conductivité thermique de 4,9 W/cm·K et des caractéristiques haute fréquence à faibles pertes, ce qui le rend idéal pour les applications en environnement extrême telles que les communications 5G, les dispositifs RF et l'électronique aérospatiale. Comparé aux matériaux à base de silicium, il offre une résistance au claquage 10× plus élevée et une conductivité thermique 3× supérieure, permettant un fonctionnement stable entre -200°C et 1 600°C, et servant de substrat optimal pour les dispositifs haute tension, haute fréquence et haute puissance.
1. Performances électriques
Large bande interdite (3,26 eV): Le substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces résiste à des tensions supérieures à 10 kV, ce qui convient aux scénarios haute tension comme les réseaux intelligents et les onduleurs de VE.
Champ de claquage élevé (3,5 MV/cm): 10× supérieur au silicium, minimisant le courant de fuite et améliorant la fiabilité.
Haute mobilité des électrons (900 cm²/V·s): Le substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces optimise la vitesse de commutation dans les dispositifs RF, réduisant les pertes par conduction.
2. Propriétés thermiques et mécaniques
Haute conductivité thermique (4,9 W/cm·K): 3× meilleure dissipation thermique que le silicium, supportant des températures extrêmes (-200°C à 1 600°C).
Dureté élevée (Mohs 9,2): Le substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces résiste à l'usure, compatible avec les processus de précision comme le CMP et la gravure sèche.
3. Compatibilité des processus
Faible densité de micropipes (<1 cm⁻²): Le substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces minimise les défauts de réseau pour une qualité de couche épitaxiale supérieure.
Planéité de surface (Ra <0,2 nm): Le substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces assure la compatibilité avec la lithographie et le dépôt de couches minces.
1. Communications 5G et dispositifs RF
2. Véhicules électriques (VE)
3. Aérospatiale et défense
4. Systèmes industriels et énergétiques
Paramètres cristallins | |
Type | 4H |
Indice de réfraction a | >2,6 @550nm |
Absorptivité a | ≤0,5% @450-650nm |
Transmittance MP a (sans conditions antireflet) |
≥66,5% |
Voile a | ≤0,3% |
Polymorphisme a | Aucun autorisé |
Densité de microtubes | ≤0,5/cm² |
Densité de vides hexagonaux | Aucun autorisé |
Grain d'impureté sur hexagonal a | Aucun autorisé |
Inclusion MP a | Aucun autorisé |
Paramètres mécaniques | |
Dia (pouces) | 6 |
Orientation de la surface | (0001)±0,3° |
Bord de référence de l'encoche | Encoche |
Orientation de l'encoche | <1-100>±2° |
Angle de l'encoche | 90±5°/1° |
Profondeur de l'encoche | 1 mm ±0,25 mm (-0 mm) |
Traitement de surface | Côté C-Si (CMP) |
Bord de la plaquette | Biseau |
Rugosité de surface (AFM) | Ra≤0,2 nm (zone de balayage de 5×5 µm) |
Épaisseur a (Tropel) | 500,0 µm ±25,0 µm |
LTV (Tropel) | ≤2 µm |
TTV a (Tropel) | ≤3 µm |
Voile a (Tropel) | ≤5 µm |
Gauchissement a (Tropel) | <15 µm |
Q1 : Quelle est la principale différence entre les substrats 4H-SiC de type N et semi-isolants ?
R1 : Les substrats de type N (dopés à l'azote) sont utilisés pour les dispositifs de puissance (par exemple, MOSFET, diodes) nécessitant une mobilité élevée des électrons, tandis que les substrats semi-isolants (haute résistivité) sont idéaux pour les dispositifs RF (par exemple, GaN-sur-SiC) afin de minimiser la capacité parasite.
Q2 : Quels sont les principaux défis techniques de la fabrication de substrats 4H-SEMI SiC de 6 pouces ?
R2 : Les principaux défis comprennent la réduction de la densité des micropipes à <0,5 cm⁻², le contrôle des défauts de dislocation et l'amélioration de l'uniformité de la résistivité tout en réduisant les coûts de production pour accélérer l'adoption de masse dans l'électronique de puissance.
Tag : #Substrat en carbure de silicium, #6 pouces, #Matériaux semi-conducteurs, #4H-SEMI SiC, #Qualité de production, #Communications 5G, # Lunettes AR, #Qualité MOS, #Substrats 4H-SiC