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Détails des produits

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Sic substrat
Created with Pixso. Substrat SiC 6 pouces 4H-SEMI pour lunettes AR et appareils RF 5G

Substrat SiC 6 pouces 4H-SEMI pour lunettes AR et appareils RF 5G

Nom De Marque: ZMSH
Numéro De Modèle: 6inch 4h-semi sic
MOQ: 25pc
Prix: by case
Délai De Livraison: en 30 jours
Conditions De Paiement: T / t
Informations détaillées
Lieu d'origine:
CHINE
Certification:
rohs
Taille:
6 pouces
Le type:
4h-semi
Épaisseur A (Tropel):
500,0 µm ± 25,0 µm
Indice de réfraction A:
> 2,6 @ 550 nm
Haze A:
≤0,3%
Densité de microtubes:
≤0,5 / cm²
Orientation:
<1-100> ± 2 °
Détails d'emballage:
boîte en plastique personnalisée
Capacité d'approvisionnement:
1000pc / mois
Mettre en évidence:

Substrat SiC 6 pouces pour lunettes AR

,

Substrat SiC 4H-SEMI pour la 5G

,

Substrat SiC avec garantie

Description de produit

​​Présentation du substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces​​

 
 

 

Substrat SiC de type 4H-SEMI de 6 pouces pour lunettes AR

 
 
 

Le substrat en carbure de silicium (SiC) 4H-SEMI de 6 pouces est un matériau semi-conducteur à large bande interdite basé sur la structure cristalline hexagonale (polytype 4H), conçu pour des propriétés ​​semi-isolantes​​ (résistivité ≥1×10⁷ Ω·cm). Fabriqué par ​​transport en phase vapeur physique (PVT)​​ ou ​​épitaxie en phase liquide (LPE)​​, il offre une ​​large bande interdite de 3,26 eV​​, un ​​champ de claquage de 3,5 MV/cm​​, une ​​conductivité thermique de 4,9 W/cm·K​​ et des ​​caractéristiques haute fréquence à faibles pertes​​, ce qui le rend idéal pour les applications en environnement extrême telles que les communications 5G, les dispositifs RF et l'électronique aérospatiale. Comparé aux matériaux à base de silicium, il offre une ​​résistance au claquage 10× plus élevée​​ et une ​​conductivité thermique 3× supérieure​​, permettant un fonctionnement stable entre -200°C et 1 600°C, et servant de substrat optimal pour les dispositifs haute tension, haute fréquence et haute puissance.

 

 


​​

​​​​Caractéristiques principales du substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces​​

 
Substrat SiC 6 pouces 4H-SEMI pour lunettes AR et appareils RF 5G 0

1. Performances électriques​​

  • ​​Large bande interdite (3,26 eV)​​: Le substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces résiste à des tensions supérieures à 10 kV, ce qui convient aux scénarios haute tension comme les réseaux intelligents et les onduleurs de VE.

  • ​​Champ de claquage élevé (3,5 MV/cm)​​: 10× supérieur au silicium, minimisant le courant de fuite et améliorant la fiabilité.

  • ​​Haute mobilité des électrons (900 cm²/V·s)​​: Le substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces optimise la vitesse de commutation dans les dispositifs RF, réduisant les pertes par conduction.

 

 

​​2. Propriétés thermiques et mécaniques​​

  • ​​Haute conductivité thermique (4,9 W/cm·K)​​: 3× meilleure dissipation thermique que le silicium, supportant des températures extrêmes (-200°C à 1 600°C).

  • ​​Dureté élevée (Mohs 9,2)​​: Le substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces résiste à l'usure, compatible avec les processus de précision comme le CMP et la gravure sèche.

 

 

​​3. Compatibilité des processus​​

  • ​​Faible densité de micropipes (<1 cm⁻²)​​: Le substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces minimise les défauts de réseau pour une qualité de couche épitaxiale supérieure.

  • ​​Planéité de surface (Ra <0,2 nm)​​: Le substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces assure la compatibilité avec la lithographie et le dépôt de couches minces.

 

 


 

​​Applications principales du substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces​​

 

Substrat SiC 6 pouces 4H-SEMI pour lunettes AR et appareils RF 5G 1

 

1. Communications 5G et dispositifs RF​​

  • ​​Modules RF à ondes millimétriques​​: Le substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces permet des dispositifs RF GaN-sur-4H-SiC pour les bandes 28 GHz+, améliorant l'efficacité du signal.
  • ​​Filtres à faibles pertes​​: Le substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces réduit l'atténuation du signal, améliorant la sensibilité des radars et des communications.

​​

 

2. Véhicules électriques (VE)​​

  • ​​Onduleurs haute fréquence​​: Compatible avec les plateformes de recharge rapide 800 V, réduisant les pertes d'énergie de >40 %.
  • ​​MOSFET de puissance​​: Le substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces réduit les pertes par conduction de 80 à 90 %, augmentant l'autonomie.

​​

 

3. Aérospatiale et défense​​

  • ​​Dispositifs durcis aux radiations​​: Remplace les composants en silicium, prolongeant la durée de vie des systèmes de satellites et de fusées (>100 Mrad de tolérance).
  • ​​Radars haute puissance​​: Le substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces exploite les propriétés à faibles pertes pour une précision de détection améliorée.

​​

 

4. Systèmes industriels et énergétiques​​

  • ​​Onduleurs solaires​​: Augmente l'efficacité de conversion de 1 à 3 %, réduisant le volume de 40 à 60 % pour les environnements difficiles.
  • ​​Réseaux intelligents​​: Le substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces prend en charge la transmission CC haute tension, minimisant la dissipation thermique et les besoins de refroidissement.

 

 


 

​​Substrat SiC 4H-SEMI de 6 pouces Paramètre technique

 

 

​​Paramètres cristallins​​
Type 4H
Indice de réfraction a >2,6 @550nm
Absorptivité a ≤0,5% @450-650nm
Transmittance MP a
(sans conditions antireflet)
≥66,5%
Voile a ≤0,3%
Polymorphisme a Aucun autorisé
Densité de microtubes ≤0,5/cm²
Densité de vides hexagonaux Aucun autorisé
Grain d'impureté sur hexagonal a Aucun autorisé
Inclusion MP a Aucun autorisé
​​Paramètres mécaniques​​
Dia (pouces) 6
Orientation de la surface (0001)±0,3°
Bord de référence de l'encoche Encoche
Orientation de l'encoche <1-100>±2°
Angle de l'encoche 90±5°/1°
Profondeur de l'encoche 1 mm ±0,25 mm (-0 mm)
Traitement de surface Côté C-Si (CMP)
Bord de la plaquette Biseau
Rugosité de surface (AFM) Ra≤0,2 nm
(zone de balayage de 5×5 µm)
Épaisseur a (Tropel) 500,0 µm ±25,0 µm
LTV (Tropel) ≤2 µm
TTV a (Tropel) ≤3 µm
Voile a (Tropel) ≤5 µm
Gauchissement a (Tropel) <15 µm

 

 


 

Recommander un autre type de SiC

 

 

Q1 : Quelle est la principale différence entre les substrats 4H-SiC de type N et semi-isolants ?​​

​​R1 :​​ Les substrats de type N (dopés à l'azote) sont utilisés pour les dispositifs de puissance (par exemple, MOSFET, diodes) nécessitant une mobilité élevée des électrons, tandis que les substrats semi-isolants (haute résistivité) sont idéaux pour les dispositifs RF (par exemple, GaN-sur-SiC) afin de minimiser la capacité parasite.

 

 

Q2 : Quels sont les principaux défis techniques de la fabrication de substrats 4H-SEMI SiC de 6 pouces ?​​

​​R2 :​​ Les principaux défis comprennent la réduction de la densité des micropipes à <0,5 cm⁻², le contrôle des défauts de dislocation et l'amélioration de l'uniformité de la résistivité tout en réduisant les coûts de production pour accélérer l'adoption de masse dans l'électronique de puissance.

 

 

 

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