Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Size/Shape: | Customized | Thermal conductivity: | 120-270 W/(m·K) |
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Flexural strength: | 300-500 MPa | Insulation resistance: | >10¹⁴ Ω·cm |
Thickness: | 0.25-3 mm | Polishing: | Ra <0.1 μm |
Mettre en évidence: | SiC ceramic insulating substrate,high-temperature resistant ceramic substrate,high-purity SiC substrate |
Substrat isolant en céramique SiC de haute pureté, résistance aux hautes températures
Les substrats en céramique en carbure de silicium (SiC) sont des matériaux céramiques avancés fabriqués par frittage à haute température de poudre de SiC de haute pureté, présentant une conductivité thermique exceptionnelle, une résistance mécanique élevée et une stabilité chimique remarquable. En tant que matériau semi-conducteur clé de troisième génération, les substrats en céramique SiC sont largement utilisés dans l'électronique de puissance, les dispositifs RF, l'emballage LED et les capteurs haute température. Leur combinaison unique de propriétés—y compris une conductivité thermique élevée, un faible coefficient de dilatation thermique et une dureté extrême—les rend idéaux pour l'emballage électronique et les solutions de gestion thermique dans des environnements difficiles. Par rapport aux substrats traditionnels en alumine (Al₂O₃) ou en nitrure d'aluminium (AlN), les substrats en céramique SiC démontrent des performances supérieures dans les applications à haute température, haute fréquence et haute puissance, en particulier dans les véhicules électriques, les communications 5G et les systèmes aérospatiaux.
Catégorie de propriété
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Spécifications/Performance
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Avantages techniques
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Propriétés thermiques
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Conductivité thermique : 120-270 W/(m·K) (supérieure au cuivre)
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Dissipation thermique améliorée, contrainte thermique réduite, fiabilité des appareils améliorée |
Propriétés mécaniques
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Résistance à la flexion : 300-500 MPa
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Résistance à l'usure/aux chocs, adaptée aux environnements à fortes contraintes
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Propriétés électriques
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Résistance d'isolement : >10¹⁴ Ω·cm
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Faible perte de signal, idéal pour les circuits haute fréquence
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Stabilité chimique
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Résiste à la corrosion acide/alcaline et à l'oxydation (stable jusqu'à 1600°C)
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Performances fiables dans des conditions chimiques/spatiales difficiles
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Dimensions et personnalisation
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Épaisseur : 0,25-3 mm
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Solutions flexibles pour divers besoins d'emballage
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Traitement de surface
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Polissage : Ra <0,1 μm
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Performances optimisées de brasage et de fixation des puces
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1. Électronique de puissance
2. Communications RF
3. Optoélectronique
4. Aérospatiale
5. Industriel haute température
6. Défense
2. Bille SiC, billes SiC Dia 0,5 mm~50 mm personnalisables, bille de roulement de haute précision
1. Q : Quels sont les avantages des substrats en céramique SiC par rapport aux matériaux traditionnels comme AlN ou Al₂O₃ ?
R : Les substrats en céramique SiC offrent une conductivité thermique 3 à 5 fois supérieure (jusqu'à 270 W/mK), une résistance mécanique supérieure (450 MPa contre 300 MPa pour AlN) et une résistance aux températures extrêmes (1600 °C), ce qui les rend idéaux pour les applications haute puissance.
2. Q : Pourquoi la céramique SiC est-elle utilisée dans les modules d'alimentation des véhicules électriques ?
R : Sa conductivité thermique ultra-élevée réduit les températures des puces IGBT de 20 à 30 %, améliorant considérablement l'efficacité des onduleurs de VE et la vitesse de charge tout en prolongeant la durée de vie des composants.
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