| Nom De Marque: | ZMSH |
| Numéro De Modèle: | Équipement de coupe en céramique |
| MOQ: | 3 |
| Prix: | by case |
| Délai De Livraison: | 3-6 mois |
| Conditions De Paiement: | T / t |
Découpe de céramique à fil diamanté unique/multi-fils
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Les équipements de découpe de céramique sont classés en machines de découpe à fil unique et en machines de découpe à multi-fils, spécialement conçues pour les matériaux céramiques durs et fragiles.
Matériaux applicables : Oxyde d'aluminium (Al₂O₃), nitrure d'aluminium (AlN), carbure de silicium (SiC), zircone (ZrO₂), verre, cristaux et autres matériaux fragiles.
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Équipement de découpe à fil unique
Équipement de découpe à multi-fils
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Caractéristique
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Machine de découpe à fil unique
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Machine de découpe à multi-fils
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Précision
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Erreur d'épaisseur de coupe ≤0,1 mm, rugosité de surface Ra ≤1,6 μm | Erreur d'épaisseur de coupe ≤0,012 mm, rugosité de surface Ra ≤0,8 μm |
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Efficacité
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Convient aux petites tailles (≤100 × 100 mm), 10–30 minutes par coupe | Traite des centaines de tranches par cycle (par exemple, pièces de 300 × 300 mm) |
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Perte de matière
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Largeur de trait de scie : 0,3–0,5 mm, utilisation de la matière ~70 % | Largeur de trait de scie : ~0,01 mm plus large que le diamètre du fil, utilisation jusqu'à 85 % |
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Automatisation
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Fonctionnement manuel/semi-automatique de base avec réglages manuels des paramètres | Contrôle entièrement automatisé avec alertes de tension, diagnostics de défauts |
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Champ d'application
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Laboratoires, petits lots de grande valeur (par exemple, plaquettes de semi-conducteurs, biocéramiques) | Lignes industrielles, production de masse (par exemple, substrats LED, circuits imprimés céramiques pour véhicules électriques) |
Domaine de l'électronique : Principalement utilisé pour la découpe de substrats en nitrure d'aluminium (AlN) et en zircone (ZrO₂), avec des cas typiques tels que le traitement de précision des substrats de filtres de communication 5G.
Domaine de l'emballage des semi-conducteurs : Convient à la découpe de boîtiers d'emballage en céramique d'oxyde d'aluminium (Al₂O₃), avec des cas typiques incluant le traitement sans éclats des boîtiers d'emballage de puces.
Domaine des nouvelles énergies : Cible la découpe de substrats en carbure de silicium (SiC), avec des applications typiques telles que la production de substrats de dissipation thermique pour les modules IGBT de véhicules à énergie nouvelle.
Domaine des dispositifs médicaux : Se spécialise dans le traitement des implants dentaires en zircone (ZrO₂), avec des cas typiques comme la découpe de haute précision des implants biocéramiques.
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Q1 : Quelle est la principale différence entre les machines de découpe de céramique à fil unique et à multi-fils ?
R1 : Les machines à fil unique utilisent un fil diamanté pour les coupes de petits lots et de haute précision (par exemple, échantillons de laboratoire), tandis que les machines à multi-fils emploient plusieurs fils parallèles pour une production industrielle à haut débit avec moins de gaspillage de matière.
Q2 : Pourquoi choisir la découpe à multi-fils pour la production de masse de céramique ?
R2 : Les systèmes à multi-fils atteignent une efficacité supérieure de 30 %+, des largeurs de trait de scie plus étroites (<0,01 mm) et une absence quasi totale d'écaillage, ce qui les rend idéaux pour la fabrication de substrats céramiques à grande échelle.
Mots-clés : #Équipement de découpe de céramique, #Personnalisé, #Haute-Précision, #Fil Diamanté, #Tranchage de Haute Précision, #Fil Unique/Multi-Fil, #Découpe au Fil Diamanté