Ligne de polissage de plaquettes de silicium et de SiC de 6 à 8 pouces avec quatre têtes et montage en boucle fermée

Aperçu du produit

La ligne d'automatisation de polissage de plaquettes de semi-conducteurs de 6 à 8 pouces est un système de production post-polissage entièrement intégré, conçu pour les plaquettes de silicium et de carbure de silicium (SiC).

Elle combine le polissage à quatre têtes, le démontage automatique des plaquettes, la gestion des supports en céramique, le nettoyage de précision et le remontage des plaquettes de haute précision en une seule plateforme d'automatisation en boucle fermée.

Ce système permet un traitement continu des plaquettes, contrôlé par la contamination et à haut rendement, ce qui le rend idéal pour les usines de semi-conducteurs de puissance, les fabricants de substrats SiC et les lignes de plaquettes d'emballage avancées.

Architecture du système

L'ensemble de la ligne se compose de quatre modules de processus hautement coordonnés :

1. Unité de démontage automatique des plaquettes

Après le polissage quadruple, les plaquettes sont automatiquement séparées des supports en céramique à l'aide d'algorithmes de mouvement contrôlés à faible contrainte, ce qui permet d'éviter :

• Écaillage des bords

• Micro-fissures

• Dommages dus aux contraintes résiduelles

Ceci est particulièrement important pour les plaquettes SiC fragiles et de grande valeur.

2. Système de stockage et de tampon des supports en céramique

Les supports en céramique sont automatiquement triés, stockés et expédiés.
Le système tampon permet :

• Un fonctionnement continu de la ligne de polissage

• Compatibilité multi-spécifications des supports

• Contrôle stable du temps de cycle

Ceci élimine les interruptions de production causées par la manipulation manuelle ou le manque de supports.

3. Système de lavage des supports en céramique ultra-propre

Avant le remontage, chaque support en céramique subit un nettoyage de précision en profondeur pour éliminer :

• La suspension de polissage

• Les particules submicroniques

• Les résidus chimiques

Ceci garantit une surface reproductible et sans contamination pour chaque nouveau cycle de montage de plaquettes.

4. Unité de remontage de plaquettes de haute précision

Les plaquettes sont montées sur des supports nettoyés avec :

• Une pression contrôlée

• Un alignement submicronique

• Un contrôle de planéité ultra-élevé

Ceci fournit la condition initiale idéale pour l'étape de polissage quadruple suivante, améliorant directement l'uniformité du polissage et la qualité finale des plaquettes.

Principaux avantages du processus

Ultra-haute propreté

Propreté de la zone de montage :

• ≥ 0,5 µm particules : < 50 ea

• ≥ 5 µm particules : < 1 ea

Entièrement conforme aux normes de fabrication avancées des semi-conducteurs de puissance et du SiC.

Planéité de montage exceptionnelle

Planéité de montage ≤ 2 µm
Ceci garantit :

• Une pression de polissage uniforme

• Des taux d'enlèvement de matière stables

• Une uniformité d'épaisseur supérieure

Essentiel pour les dispositifs de puissance haute performance et les plaquettes d'emballage avancées.

Production flexible à haut débit

Le système permet aux fabricants d'équilibrer le débit, le coût et la qualité de surface en fonction de leur stratégie de production.

Spécifications techniques

• Taille des plaquettes : plaquettes de silicium et de SiC de 6 à 8 pouces

• Dimensions de l'équipement : 13 643 × 5 030 × 2 300 mm (L × l × H)

• Alimentation : CA 380 V, 50 Hz

• Consommation électrique totale : Environ 119 kW

• Planéité de montage : ≤ 2 µm

• Propreté de montage :
  ≥0,5 µm < 50 ea, ≥5 µm < 1 ea

Application 

• Plaquettes de semi-conducteurs de puissance Si et SiC (MOSFET, IGBT, diodes)

• Substrats et plaquettes épitaxiales SiC

• Plaquettes d'emballage avancées et d'interposeur

• Plaquettes polies de qualité dispositif de précision

Service après-vente et assistance

• Assistance technique à distance et sur site 24 h/24 et 7 j/7

• Réponse dans les 2 heures

• Arrivée sur site : dans les 24 heures (local) / 36 heures (non local)

• Réparation et service sous garantie gratuits

• Maintenance à vie et assistance pour les pièces de rechange

• Pièces de rechange critiques toujours en stock

• Visites régulières de maintenance préventive par des ingénieurs sur le terrain

FAQ – Questions fréquemment posées

Q1 : Cette ligne convient-elle aux plaquettes de silicium et de SiC ?

Oui. Le système est spécialement optimisé pour les plaquettes de silicium et de carbure de silicium. Les profils de mouvement, la pression de montage et les trajectoires de démontage sont réglés pour gérer en toute sécurité la dureté et la fragilité élevées du SiC.

Q2 : Comment ce système améliore-t-il le rendement du polissage ?

En combinant des supports ultra-propres, un montage à haute planéité et une manipulation entièrement automatisée, le système minimise :

• La contamination par les particules

• Le gauchissement des plaquettes

• La non-uniformité de la pression
  Ceci conduit à un polissage plus stable, à des taux de casse plus faibles et à un rendement des plaquettes plus élevé.

Q3 : Le système peut-il fonctionner en continu avec le polisseur quadruple ?

Oui. Le tampon de support et la logistique automatisée sont conçus pour permettre un fonctionnement continu 24 h/24 et 7 j/7, ce qui permet au polisseur quadruple de fonctionner sans attendre le chargement ou le nettoyage manuel.

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