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Détails des produits

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Gaufrette de saphir
Created with Pixso. Waffles de verre de borosilicate et de silice fusionnées de 8 à 12 pouces pour les applications de semi-conducteurs et de MEMS

Waffles de verre de borosilicate et de silice fusionnées de 8 à 12 pouces pour les applications de semi-conducteurs et de MEMS

Nom De Marque: ZMSH
MOQ: 10
Prix: by case
Délai De Livraison: 2-4 semaines
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shanghai, Chine
Mettre en évidence:

Semi-conducteur à plaquette en verre borosilicate de 8 pouces

,

MEMS à plaquette de silice fondue de 12 pouces

,

Applications pour les semi-conducteurs à base de plaquettes de saphir

Description de produit

Plaquette de verre de 8 à 12 pouces | Plaquette de verre borosilicaté et plaquette de silice fondue/plaquette de quartz fondu



Nos plaquettes de verre de 8 à 12 pouces sont des matériaux de haute qualité conçus poursemi-conducteur, MEMS, optique, microfluidique, capteur, affichage,etapplications de recherche. Nous fournissons différents matériaux de plaquettes de verre, notammentplaquettes de verre borosilicaté et plaquettes de silice fondue/quartz fondu, pour répondre à diverses exigences destabilité thermique, transmission optique, résistance chimique, performances diélectriques,etqualité de surface.


Grâce à des capacités précises de traitement, de polissage, de nettoyage et d'inspection des plaquettes, nos plaquettes de verre peuvent êtrepersonnaliséselon les exigences du client, y comprisdiamètre,épaisseur, état de surface, TTV, planéité, traitement des bords, etspécifications spéciales.








Présentation du produit



Les plaquettes de verre sont largement utilisées commeplaquettes porteuses,matériaux de substrat,fenêtres optiques,collage de substrats,Substrats MEMS, etplaquettes isolantesdans les domaines de la fabrication et de la recherche avancés.


Par rapport aux plaquettes de silicium, les plaquettes de verre offrent une excellente isolation électrique, une transparence optique, une stabilité chimique et des propriétés de dilatation thermique personnalisables. Ils sont particulièrement adaptés aux applications nécessitant des substrats transparents, une faible perte diélectrique, une planéité de surface élevée ou une compatibilité de liaison au niveau des tranches.


Nous fournissons des plaquettes de verre de 8 pouces à 12 pouces, notamment :

  • Plaquettes de verre de 8 pouces
  • Plaquettes de verre de 10 pouces
  • Plaquettes de verre de 12 pouces
  • Plaquettes de verre personnalisées de grande taille sur demande


                 Waffles de verre de borosilicate et de silice fusionnées de 8 à 12 pouces pour les applications de semi-conducteurs et de MEMS 0          Waffles de verre de borosilicate et de silice fusionnées de 8 à 12 pouces pour les applications de semi-conducteurs et de MEMS 1









Matériaux disponibles




Plaquette de verre borosilicaté

Les plaquettes de verre borosilicaté sont couramment utilisées dans les MEMS, les capteurs, les puces microfluidiques, la liaison de plaquettes, les plaquettes de support et les applications électroniques. Ils offrent une bonne résistance aux chocs thermiques, une bonne durabilité chimique, une bonne stabilité mécanique et une bonne compatibilité avec les processus.

Le verre borosilicaté est un choix pratique pour les clients qui ont besoin d'un substrat en verre rentable avec des performances stables et un bon contrôle dimensionnel.

Les applications typiques incluent :

  • Substrats MEMS
  • Substrats de liaison anodique
  • Substrats de capteurs
  • Puces microfluidiques
  • Conditionnement au niveau des tranches
  • Plaquettes de support temporaires
  • Substrats optiques et de laboratoire




Plaquette de silice fondue/quartz fondu

Les plaquettes de silice fondue et de quartz fondu sont des plaquettes de verre de haute pureté avec une excellente transmission optique, une faible dilatation thermique, une résistance aux températures élevées et une forte stabilité chimique.

Ils sont particulièrement adaptés aux applications optiques, UV, semi-conductrices, photoniques et de haute précision où une faible teneur en impuretés, une transparence élevée et une excellente stabilité thermique sont requises.

Les applications typiques incluent :

  • Fenêtres optiques
  • Substrats de transmission UV
  • Composants photoniques et laser
  • Supports de processus semi-conducteurs
  • Substrats isolants haute température
  • Substrats optiques de précision
  • Applications de recherche et de laboratoire






Principales fonctionnalités


  • Disponible en8 pouces à 12 poucestailles de plaquettes
  • Options de verre borosilicaté et de silice fondue/quartz fondu
  • Excellentisolation électrique
  • Bienrésistance chimique
  • Hautplanéité de la surfaceetdouceur
  • Transparence optiquedisponible selon le matériau
  • Épaisseur et tolérance personnaliséesdisponible
  • PASetDSPoptions de finition de surface
  • Convient aux applications de semi-conducteurs, MEMS, optiques et de recherche






Spécifications personnalisables


Nous pouvons fournir des plaquettes de verre personnalisées en fonction des exigences de votre projet.

Les paramètres personnalisables courants incluent :

  • Matériel:Verre borosilicaté, silice fondue, quartz fondu
  • Diamètre:8 pouces, 10 pouces, 12 pouces ou personnalisé
  • Épaisseur:Personnalisé
  • Finition superficielle :Poli simple face ou poli double face
  • Rugosité de surface :Disponible sur demande
  • TTV :Personnalisé selon l'application
  • Arc et chaîne :Disponible sur demande
  • Traitement des bords :Bord chanfreiné, bord biseauté ou bord poli
  • Trous, fentes ou formes spéciales :Disponible sur demande
  • Nettoyage et emballage :Emballage standard ou emballage pour salle blanche

Si vous avez des dessins, des spécifications techniques ou des applications cibles, notre équipe peut vous aider à évaluer la solution de plaquettes de verre la plus adaptée à votre projet.




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Applications typiques


Nos plaquettes de verre de 8 à 12 pouces conviennent à un large éventail d'applications de fabrication et de recherche avancées, notamment :

  • Traitement des semi-conducteurs
  • Appareils MEMS
  • Conditionnement au niveau des tranches
  • Plaquettes de liaison et de support temporaires
  • Puces microfluidiques
  • Fenêtres optiques et substrats
  • Capteurs
  • Photonique
  • Technologie d'affichage
  • Recherche en laboratoire
  • Dépôt de couches minces
  • Collage de plaquettes







Pourquoi choisir nos plaquettes de verre ?


Nous nous concentrons sur la fourniture de matériaux de plaquettes fiables et de solutions de substrat personnalisées pour les clients mondiaux. Nos plaquettes de verre sont traitées avec un contrôle strict de l'épaisseur, de la planéité, de la qualité de la surface et de la propreté pour prendre en charge les applications exigeantes dans les domaines des semi-conducteurs, de l'optique et de la fabrication avancée.

Que vous ayez besoin de plaquettes de verre borosilicaté pour les applications MEMS et de liaison, ou de plaquettes de silice fondue/quartz fondu pour les applications optiques et à haute température, nous pouvons vous fournir une personnalisation flexible et une assistance technique professionnelle.




FAQ


1.Q : Quels sont les principaux types de verre utilisés ?


UN:Borosilicate (par exemple, Borofloat) :Très abordable, mécaniquement robuste et offre une excellente stabilité thermique.

Quartz / Silice fondue :Extrêmement résistant aux chocs thermiques, chimiquement inerte et offre une excellente transmission optique.



2.Q :Pourquoi les plaquettes de verre sont-elles préférées au silicium ?


UN:Transparence optique :Permet le décollement laser à travers le verre et l'intégration avec des capteurs optiques.

Isolation électrique :Le verre est un excellent diélectrique naturel, empêchant les interférences électriques dans les circuits intégrés denses.

Expansion thermique adaptée :Peut être conçu pour correspondre au coefficient de dilatation thermique (CTE) du silicium, permettant une forte liaison anodique. 


3. Q : Quelles sont leurs principales applications ?

UN:Emballage et supports au niveau des plaquettes :Agissent comme substrats temporaires ou permanents pour prendre en charge les tranches de silicium ultra-minces lors du déploiement et du conditionnement de circuits intégrés 3D.

MEMS :Utilisé comme fenêtres de protection transparentes et capuchons hermétiques pour les capteurs (par exemple, capteurs de pression et d'accélération).

Microfluidique :Utilisé pour créer des outils de diagnostic de laboratoire sur puce en raison de leur grande clarté optique et de leur résistance chimique.