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Machine à scie à fil de diamant à fil unique/multiple

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July 21, 2025
Catégorie Connexion: Équipement de semi-conducteur
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#4 pouces SiC ingot fourneau de croissance #8 pouces SiC lingot fourneau de croissance #6 pouces SiC lingot fourneau de croissance
Dossier: Découvrez la machine de sciage à fil diamanté simple/multiple, un équipement de haute précision conçu pour le traitement des plaquettes de semi-conducteurs. Cette machine de découpe à double station offre une commutation flexible entre la précision du fil unique et la production en série multi-fils, idéale pour les matériaux durs et fragiles comme le SiC, le GaN et le saphir.
Caractéristiques Du Produit Connexes:
  • Traitement de haute précision avec une précision inférieure au micron pour les plaquettes semi-conducteurs et les composants optiques.
  • La coordination à deux stations permet des modes de coupe simultanés à fil unique et à fils multiples.
  • Système de contrôle intelligent avec surveillance en temps réel et optimisation automatique des paramètres clés.
  • Les modes de production flexibles s'adaptent aux besoins de la R&D, des petites séries et de la production de masse.
  • Conception robuste avec des matériaux résistants à l'usure et à haute résistance et une structure modulaire pour une maintenance facile.
  • Un système de refroidissement avancé et un contrôle adaptatif de la tension garantissent des processus de coupe stables.
  • Large gamme d'applications, y compris les plaquettes à semi-conducteurs, le silicium photovoltaïque et les composants optiques.
  • Des solutions sur mesure sont disponibles pour le traitement des dimensions spéciales et les versions de salle blanche.
FAQ:
  • Quel est le principal avantage d'une scie à fil de diamant à deux stations?
    Il permet la découpe simultanée de fils uniques de haute précision et le traitement par lots de fils multiples, augmentant la productivité de 50 % par rapport aux machines en mode unique.
  • Quels matériaux peuvent être coupés avec des scies à fil diamanté à double poste ?
    Matériaux durs/fragiles comme le silicium, le SiC, le GaN, le saphir, le quartz et la céramique avec une précision allant jusqu'à ±0,01 mm.
  • Quelle est la précision de coupe de la scie à fil de diamant?
    La machine offre une précision de coupe de 0,01 mm, ce qui la rend idéale pour des applications de précision dans le traitement des composants semi-conducteurs et optiques.
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