Découvrez la machine de sciage à fil diamanté simple/multiple, un équipement de haute précision conçu pour le traitement des plaquettes de semi-conducteurs. Cette machine de découpe à double station offre une commutation flexible entre la précision du fil unique et la production en série multi-fils, idéale pour les matériaux durs et fragiles comme le SiC, le GaN et le saphir.