Découvrez la machine de découpe au fil diamant/multi-fils/haute vitesse/haute précision/descendante/oscillante, une solution de pointe pour l'usinage de précision de matériaux durs et fragiles tels que le silicium, le SiC, le saphir et le quartz. Idéale pour les plaquettes de semi-conducteurs, les composants optiques et les céramiques spéciales, cette machine offre une découpe parallèle multi-fils, une précision submicronique et une découpe oscillante dynamique pour des performances supérieures.