Machine de découpe à fil diamanté/multifil/haute vitesse/haute précision/descente/oscillation

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Machine de découpe à fil diamanté/multifil/haute vitesse/haute précision/descente/oscillation

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July 21, 2025

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La machine de découpe au fil diamanté/multi-fils/à grande vitesse/haute précision/descendante/oscillante est un système haut de gamme spécialement conçu pour l'usinage de précision de matériaux durs et fragiles. Elle intègre de multiples fonctions avancées, notamment la découpe parallèle multi-fils (vitesse de fonctionnement de 1 à 3 m/s), une précision submicronique (±0,01 mm), un mécanisme d'avance descendant et une découpe oscillante dynamique. La machine est adaptée au traitement en série de plaquettes de semi-conducteurs, de composants optiques et de céramiques spéciales, supportant divers matériaux tels que le silicium, le carbure de silicium (SiC), le saphir (Al₂O₃) et le quartz, répondant aux exigences de la R&D à la production de masse.

Dossier: Découvrez la machine de découpe au fil diamant/multi-fils/haute vitesse/haute précision/descendante/oscillante, une solution de pointe pour l'usinage de précision de matériaux durs et fragiles tels que le silicium, le SiC, le saphir et le quartz. Idéale pour les plaquettes de semi-conducteurs, les composants optiques et les céramiques spéciales, cette machine offre une découpe parallèle multi-fils, une précision submicronique et une découpe oscillante dynamique pour des performances supérieures.

Caractéristiques Du Produit Connexes:

Coupe parallèle multi-fils avec une vitesse de fonctionnement de 1 à 3 m/s pour une grande efficacité.
Une précision submicronique (±0,01 mm) garantit la précision de chaque coupe.
Le mécanisme d'alimentation descendante minimise les éclaboussures pour des coupes plus propres.
La coupe par oscillation dynamique (± 8°) optimise la rugosité de la surface (Ra< 0,5 μm).
Prend en charge le traitement par lots de plaquettes de semi-conducteurs, de composants optiques et de céramiques.
Compatible avec le silicium, le carbure de silicium (SiC), le saphir (Al₂O₃) et le quartz.
Système intelligent avec positionnement par vision artificielle (précision de 5μm) et contrôle adaptatif de la tension.
Surveillance à distance de l'IoT et intégration du système MES pour la fabrication intelligente.

FAQ:

Quel est l'avantage de la coupe oscillante dans les scies à fil de diamant?

La coupe oscillante (±8°) réduit l'écaillage à <15μm et améliore l'état de surface (Ra<0,5μm) pour les matériaux fragiles comme le SiC et le saphir.
À quelle vitesse les scies diamantées multifils peuvent-elles couper les plaquettes de silicium ?

Avec plus de 200 fils à 1-3 m/s, il coupe des plaquettes de silicium de 300 mm en moins de 2 minutes, augmentant la productivité de 5x par rapport aux scies à fil unique.
Quels matériaux sont compatibles avec cette machine de découpe ?

La machine prend en charge le silicium, le carbure de silicium (SiC), le saphir (Al₂O₃), le quartz et diverses céramiques, ce qui la rend polyvalente pour de multiples industries.

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