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Équipement de meulage/poliage à double face de haute précision

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August 15, 2025
Catégorie Connexion: Équipement de semi-conducteur
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L'équipement de meulage/polirage à double face de haute précision est un dispositif d'usinage de précision spécialisé conçu pour les matériaux durs et fragiles tels que les plaquettes de semi-conducteurs, les substrats de saphir,verre optiqueEn utilisant des doubles plaques de meulage tournant dans des directions opposées et un mécanisme de mouvement planétaire,l'équipement obtient le broyage et le polissage simultanés à double face, assurant une grande planéité (TTV ≤ 0,6 μm), une faible rugosité (Ra ≤ 0,4 nm) et un parallélisme élevé (≤ 2 μm).et de l'aérospatiale, s'attaquant à des applications telles que l'amincissement des plaquettes de silicium, la finition des miroirs des composants optiques et le broyage de précision des anneaux d'étanchéité en céramique, améliorant ainsi considérablement l'efficacité du traitement et le rendement.
Étiquettes:
#4 pouces SiC ingot fourneau de croissance #8 pouces SiC lingot fourneau de croissance #6 pouces SiC lingot fourneau de croissance
Dossier: Découvrez l'équipement de rectification/polissage double face de haute précision, conçu pour les matériaux durs et fragiles comme le saphir, le verre et le quartz. Obtenez des résultats ultra-précis avec une planéité ≤ 0,6 μm et une rugosité Ra ≤ 0,4 nm. Idéal pour les industries des semi-conducteurs, de l'optoélectronique et de l'aérospatiale.
Caractéristiques Du Produit Connexes:
  • Spécialisé pour les matériaux fragiles tels que le saphir, le verre, le quartz et les plaquettes semi-conducteurs.
  • Atteint une planéité élevée (TTV ≤ 0,6 μm) et une faible rugosité (Ra ≤ 0,4 nm).
  • Comporte deux plateaux de broyage rotatifs en sens opposés pour un traitement uniforme.
  • Le mécanisme de mouvement planétaire assure un contact synchrone avec les deux plaques.
  • Closed-loop pressure control (0-1,000 kg adjustable) prevents material fracture.
  • Les systèmes de refroidissement à l'eau et à l'huile maintiennent une température constante (10-25°C).
  • Composants de base de marques internationales comme SEW, THK et SKF.
  • 7-inch touchscreen HMI for preset grinding recipes and real-time monitoring.
FAQ:
  • Quels sont les matériaux adaptés aux machines de meulage/polirage à double face de haute précision?
    spécialement conçus pour les matériaux durs et fragiles tels que le saphir, le verre optique, les cristaux de quartz, la céramique, les plaquettes de silicium semi-conducteurs et les métaux,supportant un traitement à extrême précision simultanée à double face.
  • Quels niveaux de précision les rectifieuses double face peuvent-elles atteindre ?
    Plateur ≤2 μm, rugosité de surface Ra <0,4 nm, tolérance d'épaisseur ±0,5 μm, répondant aux exigences de haut niveau pour les plaquettes semi-conducteurs et les composants optiques.
  • Quelles industries bénéficient de cet équipement?
    Largement utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs, l'optoélectronique, les machines de précision et les industries aérospatiales pour des applications telles que l'amincissement des plaquettes de silicium, la finition des miroirs des composants optiques,et broyage de précision des anneaux d'étanchéité en céramique.
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