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Équipement de meulage/poliage à double face de haute précision

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August 14, 2025
Mot Clé: Équipement de semi-conducteur
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#4 pouces SiC ingot fourneau de croissance #8 pouces SiC lingot fourneau de croissance #6 pouces SiC lingot fourneau de croissance
Vidéo description:
Découvrez l'équipement de rectification/polissage double face de haute précision, conçu pour les matériaux durs et fragiles comme le saphir, le verre et le quartz. Obtenez des résultats ultra-précis avec une planéité ≤ 0,6 μm et une rugosité Ra ≤ 0,4 nm. Idéal pour les industries des semi-conducteurs, de l'optoélectronique et de l'aérospatiale.
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