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Équipement de polissage simple face de haute précision

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August 15, 2025
Catégorie Connexion: Équipement de semi-conducteur
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L'équipement de polissage simple face de haute précision est un outil d'usinage de précision spécialisé conçu pour les matériaux durs et fragiles (par exemple, les plaquettes de silicium pour semi-conducteurs, le carbure de silicium, l'arséniure de gallium, le saphir, le quartz, la céramique). Grâce au meulage rotationnel unidirectionnel et à la synergie chimique, il permet d'obtenir une finition de surface ultra-élevée avec une planéité ≤0,01 mm et une rugosité de surface Ra ≤0,4 nm. Cet équipement est largement utilisé pour l'amincissement des plaquettes de semi-conducteurs, le polissage des lentilles optiques, le traitement des composants d'étanchéité en céramique, et prend en charge le traitement à la pièce et en série, améliorant considérablement l'efficacité et la cohérence.
Étiquettes:
#4 pouces SiC ingot fourneau de croissance #8 pouces SiC lingot fourneau de croissance #6 pouces SiC lingot fourneau de croissance
Dossier: Découvrez l'équipement de polissage simple face de haute précision, conçu pour les plaquettes de Si, SiC et les matériaux saphir. Obtenez une finition de surface ultra-élevée avec une planéité ≤0,01 mm et une rugosité Ra ≤0,4 nm. Idéal pour les applications dans les semi-conducteurs, l'optique et la céramique.
Caractéristiques Du Produit Connexes:
  • Spécialisé pour les matériaux durs et fragiles comme les plaquettes de silicium, le carbure de silicium et le saphir.
  • Réalise une finition de surface ultra-haute avec une planéité ≤ 0,01 mm et une rugosité Ra ≤ 0,4 nm.
  • Prend en charge à la fois le traitement en une seule pièce et en lots pour une efficacité accrue.
  • Features a high-rigidity frame with integrated casting-forging structure for stability.
  • Utilise des composants internationaux comme l'Allemagne SEW et le Japon THK pour la précision.
  • 10-inch industrial touchscreen for preset recipes and real-time monitoring.
  • Flexible configuration with polishing disc sizes from φ300 mm to φ1900 mm.
  • Widely used in semiconductor, optics, electronics, and aerospace industries.
FAQ:
  • Quels sont les principaux avantages de votre équipement de polissage à un seul côté de haute précision?
    Atteint une précision submicronique avec une grande efficacité, idéal pour les plaquettes de silicium, le SiC et le saphir dans la fabrication de semi-conducteurs.
  • Quels matériaux semi-conducteurs cette machine de polissage simple face peut-elle traiter ?
    Spécialement conçu pour les plaquettes de silicium, le carbure de silicium (SiC) et les substrats de saphir.
  • Quelles industries bénéficient de cet équipement de polissage ?
    Les industries des semi-conducteurs, de l'optique, de l'électronique et de l'aérospatiale bénéficient de sa précision et de sa polyvalence.
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