Équipement de polissage simple face de haute précision

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August 15, 2025

Catégorie Connexion: Équipement de semi-conducteur

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Dossier: Découvrez l'équipement de polissage simple face de haute précision, conçu pour les plaquettes de Si, SiC et les matériaux saphir. Obtenez une finition de surface ultra-élevée avec une planéité ≤0,01 mm et une rugosité Ra ≤0,4 nm. Idéal pour les applications dans les semi-conducteurs, l'optique et la céramique.

Caractéristiques Du Produit Connexes:

Spécialisé pour les matériaux durs et fragiles comme les plaquettes de silicium, le carbure de silicium et le saphir.
Réalise une finition de surface ultra-haute avec une planéité ≤ 0,01 mm et une rugosité Ra ≤ 0,4 nm.
Prend en charge à la fois le traitement en une seule pièce et en lots pour une efficacité accrue.
Il est doté d'un cadre de haute rigidité avec une structure de coulée-forge intégrée pour assurer sa stabilité.
Utilise des composants internationaux comme l'Allemagne SEW et le Japon THK pour la précision.
Écran tactile industriel de 10 pouces pour les recettes préprogrammées et la surveillance en temps réel.
Configuration flexible avec des disques de polissage de φ300 mm à φ1900 mm.
Largement utilisé dans les industries des semi-conducteurs, de l'optique, de l'électronique et de l'aérospatiale.

FAQ:

Quels sont les principaux avantages de votre équipement de polissage à un seul côté de haute précision?

Atteint une précision submicronique avec une grande efficacité, idéal pour les plaquettes de silicium, le SiC et le saphir dans la fabrication de semi-conducteurs.
Quels matériaux semi-conducteurs cette machine de polissage simple face peut-elle traiter ?

Spécialement conçu pour les plaquettes de silicium, le carbure de silicium (SiC) et les substrats de saphir.
Quelles industries bénéficient de cet équipement de polissage ?

Les industries des semi-conducteurs, de l'optique, de l'électronique et de l'aérospatiale bénéficient de sa précision et de sa polyvalence.

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