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Équipement de polissage simple face de haute précision

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August 14, 2025
Mot Clé: Équipement de semi-conducteur
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Étiquettes:
#4 pouces SiC ingot fourneau de croissance #8 pouces SiC lingot fourneau de croissance #6 pouces SiC lingot fourneau de croissance
Vidéo description:
Découvrez l'équipement de polissage simple face de haute précision, conçu pour les plaquettes de Si, SiC et les matériaux saphir. Obtenez une finition de surface ultra-élevée avec une planéité ≤0,01 mm et une rugosité Ra ≤0,4 nm. Idéal pour les applications dans les semi-conducteurs, l'optique et la céramique.
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