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Wafer de silicium Silicium sur isolant Silicium semi-conducteur Industrie microélectronique Multidimension

Détails de produit

Lieu d'origine: La Chine

Nom de marque: ZMSH

Numéro de modèle: Personnalisé

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 10 pièces

Prix: by case

Délai de livraison: 10 à 30 jours

Conditions de paiement: L/C, T/T, Western Union

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Mettre en évidence:

Industrie de la microélectronique Wafer de silicium

,

Wafer en silicium à dimensions multiples

,

Plaquettes de silicium sur isolant

Matériel:
de silicium
taille:
Personnalisé
Utilisation:
Micronélectronique
Application du projet:
industrie des semi-conducteurs
Forme:
Personnalisé
Origine:
Shanghai, en Chine
Matériel:
de silicium
taille:
Personnalisé
Utilisation:
Micronélectronique
Application du projet:
industrie des semi-conducteurs
Forme:
Personnalisé
Origine:
Shanghai, en Chine
Wafer de silicium Silicium sur isolant Silicium semi-conducteur Industrie microélectronique Multidimension

Wafer de silicium Silicium sur isolant Silicium semi-conducteur Industrie microélectronique Multidimension

 

Description du produit

Dansfabrication de semi-conducteurs,silicium sur isolant(Département de l'économie) la technologie est la fabrication dede siliciumappareils à semi-conducteurs en silicium à couche ‧isolateur ‧ siliciumsous-produit, pour réduirecapacité parasitaireLes dispositifs à base de SOI diffèrent des dispositifs conventionnels à base de silicium en ce que la jonction de silicium est supérieure à unisolant électrique, généralementdioxyde de siliciumouJe vous en prie.Le choix de l'isolant dépend en grande partie de l'application prévue, le saphir étant utilisé pour les applications à haute fréquence radio (RF) et sensibles aux rayonnements.et dioxyde de silicium pour diminuer les effets de courte-channelle dans d'autres dispositifs microélectroniques.

 

Wafer de silicium Silicium sur isolant Silicium semi-conducteur Industrie microélectronique Multidimension 0Wafer de silicium Silicium sur isolant Silicium semi-conducteur Industrie microélectronique Multidimension 1

 


Caractéristiques

- Des performances électriques supérieures: la structure SOI réduit la capacité parasitaire entre les transistors, réduit la consommation d'énergie et améliore la vitesse de commutation,qui convient aux circuits intégrés hautes performances.

 

- Faible consommation d'énergie: la capacité de la technologie SOI à fonctionner à des tensions inférieures réduit considérablement la consommation d'énergie statique et dynamique,le rendant adapté aux appareils mobiles et autres applications nécessitant une efficacité énergétique élevée.

 

- bonne gestion thermique: la couche d'isolation de la plaque SOI offre une meilleure isolation thermique et améliore les performances de dissipation thermique,contribuant à améliorer la stabilité et la fiabilité du dispositif.

 

- Haute intégration: la technologie SOI permet un niveau d'intégration plus élevé, rendant la conception plus compacte et capable d'accomplir plus de fonctions sur une plus petite surface.

 

-Résistance aux rayonnements: les matériaux SOI sont moins sensibles aux rayonnements et conviennent aux applications dans l'aérospatiale et dans d'autres environnements à haut rayonnement.

 

-Bon isolement: La couche d'isolation réduit efficacement les interférences entre les appareils et améliore les performances globales du circuit.

 

Wafer de silicium Silicium sur isolant Silicium semi-conducteur Industrie microélectronique Multidimension 2Wafer de silicium Silicium sur isolant Silicium semi-conducteur Industrie microélectronique Multidimension 3

 


Méthode de croissance

1. SIMOX

La technologie SIMOX se compose principalement de deux processus: premièrement, des ions d'oxygène sont injectés dans le cristal de silicium pour former une couche d'injection d'oxygène à haute concentration.Pour empêcher le silicium de cristalliser pendant le processus d'injection, une certaine température doit être maintenue dans le substrat pendant le processus d'injection, après quoi le recuit à haute température réduit ou élimine les défauts générés par l'injection,de sorte que l'oxygène injecté réagit avec le silicium pour former une couche isolanteCependant, ce processus est coûteux et a été progressivement éliminé.

 

Wafer de silicium Silicium sur isolant Silicium semi-conducteur Industrie microélectronique Multidimension 4

 

2Je vous en prie.

Le BESOI se compose principalement de deux étapes de procédé: 1) collage: deux plaquettes de silicium poli avec oxyde thermique de haute qualité qui poussent à la surface sont rigoureusement nettoyées,et ensuite liés en utilisant la force de van der Waals dans un environnement super propre, et le recuit à haute température pour améliorer leur résistance à l'adhésion;l'autre plaquette de silicium est broyée et polie à l'épaisseur requise pour former un film monocristallin de silicium sur l'isolant.

Le mécanisme de liaison du processus est que lorsque deux surfaces plates et hydrophiles (comme des plaquettes de silicium oxydé) sont placées l'une en face de l'autre, la liaison se produit naturellement, même à température ambiante.On pense généralement que la liaison est causée par l'attraction mutuelle des groupes hydroxyle (OH-) adsorbés sur deux surfaces pour former des liaisons hydrogène.Pour augmenter la résistance de la liaison, un traitement thermique ultérieur est également nécessaire et les réactions suivantes se produisent généralement lorsque le recuit par traitement thermique est effectué au-dessus de 300 °C:

Si-OH + OH-Si → Si-O-Si + H2O

 

3Une bonne coupe.

La technologie Smart Cut est la technologie dominante pour préparer des films minces de silicium monocristallin sur des isolants au pays et à l'étranger.l'oxydation de l'un d'entre eux et l'injection d'ions hydrogène pour former une couche d'ions hydrogène dans les plaquettes de silicium3) Après un traitement thermique approprié, la feuille d'injection d'hydrogène est complètement séparée de la couche d'ions hydrogène pour former un SOI;(4) Polissage chimique mécanique de la surface des SOI pour éliminer les dommages résiduels et fournir une surface lisse pour la préparation du dispositif.

 

Wafer de silicium Silicium sur isolant Silicium semi-conducteur Industrie microélectronique Multidimension 5

 


Applications

- L'informatique haute performance: la technologie SOI est utilisée pour fabriquer des microprocesseurs et des unités de traitement graphique (GPU) hautes performances, offrant des vitesses de calcul plus rapides et une consommation d'énergie plus faible.

 

-Appareils mobiles: dans les smartphones et les tablettes, les plaquettes SOI contribuent à une meilleure intégration et à une meilleure efficacité énergétique, ce qui prolonge la durée de vie de la batterie.

 

-Applications de radiofréquence (RF): la technologie SOI est largement utilisée dans les amplificateurs et les mélangeurs de puissance RF, en particulier pour les communications 5G et les appareils IoT.

 

- Data center: Utilisé pour les serveurs et les périphériques de stockage, la technologie SOI peut améliorer la puissance de traitement et réduire la consommation d'énergie, prenant en charge le cloud computing et le traitement du Big Data.

 

- Capteurs: les matériaux SOI sont utilisés pour fabriquer des capteurs de gaz, des capteurs de température, etc., offrant une grande sensibilité et stabilité.

 


Nos services

1Services de logistique:le suivi en temps réel de l'état du transport afin d'assurer l'arrivée sûre des marchandises.

2Services d'emballage:Fournir une conception d'emballage professionnelle, selon les caractéristiques du produit pour fournir des solutions d'emballage personnalisées.L'utilisation de matériaux respectueux de l'environnement pour assurer la sécurité des marchandises pendant le transport.

3Service de livraison:Fournir une variété de méthodes de livraison, flexibles pour répondre aux besoins des clients.

4Services sur mesure:Fournir des solutions logistiques personnalisées en fonction des besoins des clients. Des services dédiés peuvent être fournis pour des produits ou des industries spécifiques pour s'assurer qu'un large éventail de besoins commerciaux est satisfait.

5Une gestion efficace:Système de gestion logistique avancé pour assurer le fonctionnement efficace de chaque liaison.

6Le client d' abord:Être toujours orienté vers les besoins du client et fournir un service personnalisé.

 


Questions fréquentes

1. Q: Qu'est-ce que la gaufre SOI?
R: La gaufre SOI est une structure en forme de sandwich avec trois couches; y compris la couche supérieure (couche de dispositif),le milieu de la couche d'oxygène enterrée (pour la couche isolante SiO2) et le substrat inférieur (le silicium en vrac).

 

2Q: Soutienez-vous la personnalisation?
R: Oui, nous pouvons traiter le produit selon les exigences des clients.