Détails de produit
Place of Origin: CHINA
Nom de marque: ZMSH
Certification: rohs
Numéro de modèle: Machines de collage semi-automatiques à température ambiante
Conditions de paiement et d'expédition
Minimum Order Quantity: 2
Prix: by case
Delivery Time: 5-10months
Conditions de paiement: T/T
Purpose:: |
Semi-automatic room temperature bonding machine |
Taille de la galette:: |
2/4/6/8/12 pouces |
Adaptive materials:: |
Si, LT/LN, sapphire, InP, Sic, GaAs, GaN, diamond, glass, etc |
Mode d'alimentation:: |
Alimentation de manuel |
Pressure system maximum pressure:: |
80 kN |
Surface treatment:: |
In-situ activation and sputtering deposition |
Purpose:: |
Semi-automatic room temperature bonding machine |
Taille de la galette:: |
2/4/6/8/12 pouces |
Adaptive materials:: |
Si, LT/LN, sapphire, InP, Sic, GaAs, GaN, diamond, glass, etc |
Mode d'alimentation:: |
Alimentation de manuel |
Pressure system maximum pressure:: |
80 kN |
Surface treatment:: |
In-situ activation and sputtering deposition |
La machine de collage à température ambiante semi-automatique est un dispositif de précision pour le collage au niveau des plaquettes ou des puces.La technologie de pression mécanique + activation de surface permet une liaison permanente entre les matériaux à température ambiante (20-30 ° C) sans température élevée ni adhésifs supplémentairesIl convient à l'emballage de semi-conducteurs, à la fabrication de MEMS, à l'intégration de circuits intégrés 3D et à d'autres domaines, en particulier pour les besoins de liaison de matériaux sensibles à la chaleur et de structures micro et nano.
(1) Technologie de liaison
- Collage à température normale: température de fonctionnement 25±5°C, éviter les dommages par contrainte thermique des dispositifs sensibles (tels que CMOS, substrat flexible).
- Traitement par activation de surface: l'activation par plasma ou chimique est facultative pour améliorer la résistance à la liaison (> 10 MPa).
- Compatibilité entre plusieurs matériaux: Prise en charge de la liaison directe du silicium (Si), du verre (Glass), du quartz, du polymère (PI/PDMS) et d'autres matériaux.
(2) Précision et contrôle
- précision d'alignement: ± 0,5 μm (système d'alignement visuel + plateforme mécanique de précision).
- régulation de la pression: réglable de 0 à 5000 N, résolution ± 1 N, homogénéité > 95%
- Surveillance en temps réel: capteur de force intégré + interféromètre optique, qualité des liaisons en temps réel.
(3) Fonction d'automatisation
- Fonctionnement semi-automatique: chargement et déchargement manuels + processus d'adhésion automatique, support de traitement au niveau d'une seule puce ou d'une plaque.
- Formulation programmable: stockage de plusieurs ensembles de paramètres de processus (pression, temps, conditions d'activation).
- Protection de la sécurité: freinage d'urgence + conception anti-collision, conformément aux normes de sécurité SEMI S2/S8.
4) Propreté et fiabilité
- Classe 100 Environnement propre: filtre HEPA intégré, contrôle des particules < 0,3 μm.
- Faible taux de défauts: taux de cavité de l'interface de liaison < 0,1% (@wafer de 200 mm).
La machine de collage semi-automatique à température ambiante résout les limites de la technologie de collage traditionnelle sur les matériaux sensibles à la chaleur grâce à un procédé de haute précision et à basse température,et a des avantages irremplaçables dans les domaines de 3D ICNous nous engageons à fournir aux clients une fiabilité élevée,des solutions de collage à faible coût pour faciliter le développement de technologies avancées d'emballage et de fabrication micro et nano.
| Taille de la galette: | ≤ 12 pouces, vers le bas compatible avec des échantillons de forme irrégulière |
| Matériaux adaptatifs: | Si, LT/LN, saphir, InP, Sic, GaAs, GaN, diamants, verre, etc. Ils peuvent être utilisés pour les produits chimiques. |
| Mode d'alimentation: | Alimentation manuelle |
| Le système de pression à pression maximale: | 80 kN |
| Traitement de surface: | Activation in situ et dépôt par pulvérisation |
| Cible de pulvérisation: | ≥ 3, rotatif |
| Forteur de la liaison: | ≥ 2,0 J/ m2@température ambiante |
(1) Emballage avancé à base de semi-conducteurs
· Intégration de circuits intégrés 3D: les plaquettes à travers le silicium (TSV) sont liées à température ambiante pour éviter les problèmes de déformation causés par des températures élevées.
· Intégration hétérogène: liaison par empilement de puces logiques et de puces mémoire (comme HBM).
(2) Fabrication de dispositifs MEMS
· Emballage au niveau des plaquettes: jointure sous vide des dispositifs MEMS tels que les accéléromètres et les gyroscopes.
· Puce microfluidique: PDMS et liaison au verre à température ambiante pour maintenir l'activité biologique.
(3) Optoélectronique et affichage
· Package LED: Lien de substrat de saphir (Sapphire) et de substrat de silicium sans colle
· Module optique AR/VR: liaison à basse température du guide d'ondes et de la lentille en verre.
(4) Recherche scientifique et applications spéciales
· Électronique flexible: liaison sans perte du substrat PI au capteur à film mince.
· Dispositifs quantiques: liaison compatible à basse température de puces qubits supraconducteurs.
ZMSH fournit des services complets de support de processus pour les machines de collage semi-automatiques à température ambiante, notamment:
Développement de processus: fournir des solutions d'optimisation des paramètres de liaison et d'activation de surface pour différents matériaux (Si/Vitre/PI, etc.);
personnalisation de l'équipement: module d'alignement de haute précision (± 0,2 μm), chambre de liaison sous vide ou contrôle de l'environnement en azote en option;
Formation technique: orientation opérationnelle sur place + formation en débogage des processus pour assurer une utilisation efficace de l'équipement;
Garantie après-vente: garantie de 12 mois sur l'ensemble de la machine, remplacement rapide de 24 heures des composants clés (capteur de pression, système optique);
Assistance à distance: diagnostic en temps réel des défauts et mises à jour logicielles pour réduire les temps d'arrêt.
1. Q: À quoi sert une machine de collage semi-automatique à température ambiante?
R: Il lie des plaquettes ou des copeaux à température ambiante sans adhésifs, idéal pour les matériaux sensibles à la chaleur dans les emballages IC 3D et MEMS.
2Q: Comment fonctionne la liaison des plaquettes à température ambiante?
R: Il utilise l'activation de surface (comme le plasma) et une pression précise pour créer des liaisons permanentes sans stress thermique.
Tag: #Semi-automatique machine de collage à température ambiante, #2/4/6/8/12 pouces, #Matériau compatible Saphir, #Si, #SiC, #InP, #GaAs, #GaN, #LT/LN, #Diamond, #Glass
Vidéo
Vidéo
Vidéo
