Dispositif électronique à haute puissance de type épingle à fond plat
Le substrat de dissipateur de chaleur en cuivre est un élément dissipateur de chaleur constitué d'un cuivre pur (Cu ≥ 99,9%) ou d'un alliage de cuivre (comme le C1100,C1020) comme matériau de base par usinage de précision (coupure CNC)Il est principalement utilisé pour la gestion thermique des appareils électroniques de haute puissance (tels que LED, IGBT, CPU).qui sont conçus pour différentes exigences de dissipation de chaleur.
Substrate de refroidissement en cuivre à fond plat et type aiguille
Avec sa conductivité thermique ultra-haute et sa construction personnalisable, les substrats de refroidissement en cuivre sont les composants de base du refroidissement électronique à haute puissance.Le modèle à fond plat convient aux besoins de conductivité thermique compacte, tandis que le modèle à broches est optimisé pour la dissipation de chaleur par convection forcée, et couvre ensemble des scénarios de gestion thermique allant de l'électronique grand public à l'échelle industrielle.
| Caractéristique |
Base plate |
Type de broche (PIN-FIN) |
| La structure |
Surface plate, épaisseur uniforme |
Ailettes denses (hauteur de 5 à 50 mm, espacement de 1 à 5 mm) |
| Mode de dissipation de chaleur |
à base de conducteurs (conduction thermique par contact) |
Convection dominée (augmentation de la surface) |
| Scénario d'application |
Montage direct de puces (par exemple LED, IC) |
Systèmes de refroidissement par air/liquide forcé (p. ex. dissipateur de chaleur CPU) |
| Coût du traitement |
Partie inférieure (coupe ou estampage CNC) |
D'une hauteur (à souder ou à extruder) |
| Résistance thermique typique |
0.1-0.5°C/W (@épaisseur 1 mm) |
0.05-0.2°C/W (avec ventilateur) |
Caractéristique decSubstrate de dissipateur de chaleur supérieur
(1) Conductivité thermique
· Conductivité thermique ≥ 380 W/mK, beaucoup plus élevée que celle de l'aluminium (~ 200 W/mK), adaptée aux scénarios de haute densité thermique.
· La surface peut être nickelée (Ni) ou traitée anti-oxydante pour empêcher l'oxydation du cuivre entraînant une augmentation de la résistance thermique.
(2) Propriétés mécaniques
· Résistance à la traction 200-350 MPa, peut être transformée en une mince plaque de trempage de 0,3 mm.
· Résistance à haute température (température de fonctionnement à long terme ≤ 200°C), adaptée aux appareils à haute puissance.
3) Conception structurelle
· Type de fond plat: surface de contact plate, adaptée au montage direct avec la puce (comme le boîtier LED COB).
· Type de broche: structure à nageoires denses (Pin-fin), qui augmente l'efficacité du transfert de chaleur en augmentant la surface.
(4) Traitement de surface
· Le nickel sans électro (ENIG), le sablage ou le revêtement antioxydant sont optionnels pour répondre aux différentes exigences environnementales.
Application de lacSubstrate de dissipateur de chaleur supérieur
(1) Dissipation de chaleur électronique de puissance
· Éclairage LED: substrat métallique (comme MCPCB) pour les modules LED à haute puissance afin de réduire la température de jonction (Tj).
· Module IGBT: radiateur à base de cuivre pour les onduleurs de véhicules électriques, résistant aux températures et à l'humidité élevées.
· CPU/GPU serveur: base en cuivre à haute conductivité thermique + solution de dissipation thermique par conduit thermique.
(2) Optoélectronique et communication
· Diode laser (LD): substrat composite en cuivre tungstène (Cu-W) pour résoudre le problème de l'appariement du coefficient de dilatation thermique (CTE).
· Dispositifs RF 5G: amélioration de la dissipation thermique locale des modules PA à haute fréquence.
3) électronique industrielle et automobile
Module d'alimentation: conception de plaque de trempage du convertisseur CC-CC.
· Système de gestion de la batterie (BMS): substrat de refroidissement en cuivre pour pile de recharge rapide.
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