Équipement de découpe laser à double plateforme à picosecondes infrarouges pour le traitement du saphir / quartz / verre optique

Résumé

Système de découpe laser à double plateforme à picosecondes infrarouges pour le traitement du saphir/quartz/verre optique

Le système de découpe laser double plateforme de verre à picosecondes infrarouges est une solution d'usinage de haute précision basée sur la technologie laser ultra-rapide.Il utilise un laser picoseconde infrarouge de 1064 nm (largeur d'impulsion 1-10ps) combiné à une conception de plate-forme à deux stations, spécialement conçus pour le traitement de précision de matériaux fragiles à haute dureté, y compris le saphir, le verre quartz et le verre optique.

Grâce à un mécanisme de "traitement à froid" basé sur l'absorption multiphotonique, le système permet une découpe de haute qualité avec une zone affectée par la chaleur < 1 μm et une rugosité de surface Ra < 0,5 μm,tout en maintenant une précision d'usinage de ± 2 μm et une capacité de taille minimale de 10 μm. La configuration à double plateforme permet des opérations de chargement/déchargement alternées,amélioration de l'efficacité de traitement de plus de 30% avec des vitesses de coupe atteignant 100-500 mm/s - ce qui la rend particulièrement adaptée à la production en série de composants haut de gamme tels que les couvertures de montres intelligentes, lentilles optiques et plaquettes semi-conducteurs.

Paramètre principal

Principe de fonctionnement

1Mécanisme d'interaction au laser ultra rapide
Utilisant des lasers à impulsions ultra courtes de niveau picoseconde (10^-12 secondes de niveau) avec une densité de puissance de pointe extrêmement élevée (niveau GW/cm2) pour plasmer instantanément des matériaux,réalisation de l'élimination des matières au niveau atomique.

2. Effect d'absorption non linéaire
L'énergie laser est capturée par les matériaux par des processus d'absorption multiphotonique, surmontant les limitations traditionnelles d'absorption linéaire pour permettre un traitement efficace des matériaux transparents.

3Opération collaborative à deux stations
Deux plates-formes de traitement indépendantes réalisent des opérations d'usinage parallèles et de chargement/déchargement grâce à un système de planification intelligent, maximisant ainsi l'efficacité d'utilisation des équipements.

Les avantages

1• Automatisation générale élevée (coupe et rupture peuvent être intégrées), faible consommation d'énergie et fonctionnement simple.

2La nature sans contact du traitement au laser permet des techniques impossibles à réaliser par les méthodes traditionnelles.

3. Traitement sans consommables avec des coûts d'exploitation réduits et une meilleure protection de l'environnement.

4- Haute précision, zéro conique et aucun dommage secondaire aux pièces.

Applications de processus

Convient pour la découpe de précision de divers matériaux durs et fragiles, notamment:

·Machinerie de contour de verre standard ou optique

·Coupe de matériaux ultra-durs (quartz, saphir)

·Traitement des profils de verre trempé, de filtres et de miroirs

·Extraction précise de trous internes

Les avantages du traitement

·une capacité de coupe/découpe intégrée à deux plates-formes avec commutation flexible;

·Traitement à grande vitesse de profils complexes (amélioration de l'efficacité de plus de 30%);

·Des coupes sans cône avec des bords lisses et sans écorce;

·un changement de modèle entièrement automatique avec fonctionnement intuitif;

·zéro consommables, sans pollution (50% de coûts d'exploitation inférieurs);

·Aucune production de déchets d'usinage, ce qui garantit l'intégrité de la surface;

Effets d'usinage  Affichage de l'échantillon