Détails de produit
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZMSH
Certification: rohs
Numéro de modèle: Plaque porteuse de SiC
Conditions de paiement et d'expédition
Prix: by case
Délai de livraison: 2-4weeks
Conditions de paiement: T/T
Densité: |
3.21 g/cc |
Température spécifique: |
0.66 J/g °K |
Dureté de la fracture: |
2.94 MPa m1/2 |
Dureté: |
2800 |
Taille du grain: |
2 à 10 μm |
Applications: |
Fabrication de semi-conducteurs, production de LED |
Densité: |
3.21 g/cc |
Température spécifique: |
0.66 J/g °K |
Dureté de la fracture: |
2.94 MPa m1/2 |
Dureté: |
2800 |
Taille du grain: |
2 à 10 μm |
Applications: |
Fabrication de semi-conducteurs, production de LED |
La plaque porteuse SiC (plaque porteuse de carbure de silicium) est un composant céramique de haute performance largement utilisé dans les secteurs de fabrication avancés tels que les semi-conducteurs, les LED et l'électronique de puissance.Réputé pour sa résistance thermique exceptionnelle, haute conductivité thermique, faible expansion thermique et résistance mécanique supérieure, c'est la solution idéale pour les processus à haute température.y compris la conception, la fabrication, les tests et le support après-vente, assurant des performances et une fiabilité optimales pour la manutention des plaquettes, la croissance épitaxienne et d'autres applications critiques.
Les biens immobiliers | Valeur | Méthode |
Densité | 3.21 g/cc | Le flotteur d'évier et sa dimension |
Chaleur spécifique | 0.66 J/g °K | Flash laser pulsé |
Résistance à la flexion | 450 MPa560 MPa | 4 points de courbure, RT4 points de courbure, 1300° |
Dureté à la fracture | 2.94 MPa m1/2 | Micro-indentation |
Dureté | 2800 | Vicker's, une charge de 500 g. |
Module élastique Module de jeune | 450 GPa430 GPa | 4 pt de courbure, RT4 pt de courbure, 1300 °C |
Taille du grain | 2 ¢ 10 μm | Le SEM |
1.Résistance à des températures extrêmement élevées¢ Fonctionnement stable jusqu'à 1650°C, idéal pour les procédés CVD, MOCVD et autres procédés à haute température.
2.Gestion thermique supérieureLa conductivité thermique de 120 à 200 W/m·K assure une dissipation rapide de la chaleur et minimise le stress thermique.
3.Faible expansion thermique(4.3×10−6/K)
4.Haute dureté et résistance à l'usureDureté de Mohs de 9.2, dépasse de loin le quartz et le graphite, prolonge la durée de vie.
5.Inerté chimiqueRésistant à l'érosion par les acides, les alcalis et le plasma, adapté aux environnements difficiles.
6.Haute pureté et exempt de contaminationLes niveaux d'impuretés métalliques < 1 ppm, répondant aux normes de propreté des semi-conducteurs.
Je suis désolée.
· Fabrication de semi-conducteursL'épitaxie de la gaufre (GaN/SiC), porteuse de la chambre de réaction CVD.
· Production de LEDIl soutient les substrats de saphir pour une croissance uniforme de la MOCVD.
· L'électronique de puissance support de frittage à haute température pour les appareils électriques SiC/GaN.
· Emballage avancé Placement de précision et traitement au laser du substrat.
Catégorie | Nom de l'article | Définition |
Compatibilité des processus | Épitaxie à haute température | Compatible avec la croissance épitaxielle du GaN/SiC (> 1200°C) |
Environnements plasmatiques | Résistant au bombardement par plasma RF/micro-ondes pour les systèmes de gravure | |
Cycles thermiques rapides | Excellente résistance aux chocs thermiques pour chauffage/refroidissement répété | |
Types de matériaux | SiC lié par réaction (RBSiC) | Efficacité en termes de coûts pour les applications industrielles |
Dépôt chimique de vapeur SiC (CVD-SiC) | d'une pureté extrêmement élevée (> 99,9995%) pour les procédés de semi-conducteurs | |
SiC pressé à chaud (HPSiC) | Densité élevée (> 3,15 g/cm3) pour des charges lourdes de plaquettes | |
Fonctions de base | Traitement et fixation des plaquettes | Sécurise les plaquettes sans glissement à haute température |
Uniformité thermique | Optimise la répartition de la température pour la croissance épitaxienne | |
Alternative au graphite | Élimine les risques d'oxydation et de contamination par les particules |
ZMSH fournit des solutions complètes de bout en bout pour les plaques porteuses de carbure de silicium (plaques porteuses SiC), offrant des services de conception sur mesure avec des dimensions sur mesure, des motifs d'ouverture,et traitements de surface, y compris le polissage des miroirs et les revêtements spécialisés, la fabrication de précision utilisant des procédés CVD/RBSiC qui maintiennent une stricte cohérence des lots dans des tolérances de ± 0,05 mm, des protocoles rigoureux d'inspection de la qualité,livraison accélérée de prototypes avec un délai de 72 heures, et un support technique mondial avec une réactivité 24 heures sur 24, 7 jours sur 7, assurant aux clients des produits de haute performance avec une uniformité et une fiabilité exceptionnelles pour leurs applications critiques.
1Q: Quelle est la température maximale pour les plaques porteuses de SiC?
R: Les plaques porteuses de SiC résistent à un fonctionnement continu jusqu'à 1650 °C, idéal pour la croissance épitaxielle des semi-conducteurs et le traitement à haute température.
2. Q: Pourquoi utiliser du SiC au lieu du graphite pour les supports de plaquettes?
R: Le SiC offre une génération zéro de particules, une durée de vie 10 fois plus longue et une meilleure résistance au plasma que les supports de graphite.
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