Boîte de transport de gaufre horizontale 8" 12" transporteur sécurisé RoHS

Porteur de plaquette horizontale Manipulation de précision pour la fabrication de semi-conducteurs

 
LePorteur de gaufre horizontalereprésente une innovation essentielle dans la fabrication de semi-conducteurs, conçue pourtransporter et stocker en toute sécurité des plaquettes délicates(150 mm à 450 mm) pendant les processus de fabrication.Compatibilité avec les salles blanchesetstabilité du processus, ces transporteurs utilisentmatériaux avancés et ingénierie de précisionpour minimiser la production de particules tout en maximisant le débit des plaquettes dans les équipements de dépôt, de gravure et d'inspection.
 
Contrairement aux porte-avions verticaux traditionnels, les conceptions horizontales offrent:
 

• Conception de l'anneau intérieur de la couverture supérieure et inférieureIl réduit au minimum les mouvements latéraux de la gaufre tout en évitant le contact des bords, assurant une manipulation sans rayures.

• Anneau intérieur inférieur renforcé avec poignée de doigt¢ améliore la résistance aux chocs et assure la compatibilité avec les interfaces des équipements automatisés.

• Système de verrouillage à 4 points et anneau extérieur résistant aux chocsProtège les plaquettes pendant le transport avec une robustesse structurelle.

• Les lettres en retraitIl empêche la déchirure des sacs d'emballage en PEHD pendant la logistique.

Principales caractéristiques deBoîte de transport de plaquettes horizontale

1Système de stabilisation des plaquettes de précision

Technologie de l'anneau intérieur à double couverture:

• Rings supérieurs: alliage d'aluminium usiné de précision avec revêtement céramique PVD

  • Système de contact de plaquette à 12 points avec une tolérance de 0,05 mm

  • Détecteurs de contraintes intégrés pour la surveillance en temps réel des contraintes des plaquettes (facultatif)

• Rings inférieurs: Composite renforcé de fibres de carbone

  • Des doigts d'amortissement à 3 zones avec rigidité réglable (5-15N/mm)

  • Compensation thermique automatique pour une fonctionnement à -40 °C à 200 °C

Données de performance:

• Déplacement de la plaque < 0,1 mm à une accélération de 2,5 m/s2

• Zone d'exclusion des bords réduite à 0,5 mm (contre 2 mm typiques)

• 0% de rupture de la gaufre lors d'essais sur 1 million de cycles

2Protection contre les chocs et les vibrations

Architecture de protection à couches multiples:

1. Absorption primaire: Amortisseurs de polymères viscoélastiques (classification 15G)

2. Paramètres de réserve: Système de ressorts en titane en plaque de base

3. Protection tertiaire: Zones tampons en polycarbonate résistantes aux chocs

Résistance aux vibrations:

• 5 fois meilleure isolation contre les vibrations que la génération précédente (0,01g de transmission à 100Hz)

• Maintient une TIR < 0,2 μm (débit total indiqué) pendant le transport AMHS

3Préparation à l'industrie 4.0

Fonctionnalités intelligentes

• Sensors IoT intégrés (température, humidité, vibrations)

• Chargement sans fil pour le fonctionnement continu des capteurs

• Alertes de maintenance prédictive via l'intégration du MES en usine

Interfaces d'automatisation:

• Compatibilité avec la norme E84/E87 concernant l'effecteur d'extrémité robotisé

• Mécanisme de relâchement rapide sans outil (remplacement du verrou pendant < 30 s)

• Guides d'alignement automatique avec une répétabilité de ±0,1 mm

4. Conception optimisée pour les salles blanches

Contrôle des particules:

• Toutes les pièces mobiles sont équipées de pièges à particules avec une efficacité de capture > 95%

• Surfaces coulissantes recouvertes de céramique (< 0,01 particules/cm3 de génération)

• Portes de purge périodiques pour le nettoyage de l'azote

Amélioration de la sécurité:

• Marquages gravés au laser enfoncés 0,3 mm sous la surface

• Tous les bords tranchants dont le rayon est supérieur à 0,5 mm

• Matériaux antistatiques (106-109 Ω/sq résistance de surface)

Je suis désolée.

Application de la boîte de transport de plaquette horizontale

1. Traitement des semi-conducteurs à l'avant

• Dépôts à couches minces(CVD, PVD, ALD)

• Gravure par plasma

• Implantation ionique

2. Métrologie et inspection

• Transports de masques de lithographie EUV

• Outils d'inspection des plaquettes

• Analyse de diffraction par rayons X

3Emballage avancé

• 2Ensemble de circuits intégrés 5D/3D

• Emballage au niveau des plaquettes (WLP)

• Les procédés TSV (Through-Silicon Via)

4. Recherche et développement

• Traitement des plaquettes en ligne pilote

• Développement de nouveaux matériaux

• Qualification du processus

Spécifications techniques

Questions et réponses

Q1: Pourquoi choisir les porteuses horizontales plutôt que verticales?
A1: Orientation horizontaleréduit la déformation de la gaufre de 60%(par SEMI E158-1119), critique pour le traitement des nœuds < 5 nm.
 
Q2: Comment éviter que la gaufre ne se colle?
R2: Notresurfaces de poche à motifs nanoréduire la surface de contact de 85% par rapport aux conceptions standard.
 
Q3: Quel est le calendrier d'entretien?
A3: Je ne sais pas.50, 000 cyclesavant le remplacement des plaquettes; réaménagement complet tous les 200 000 cycles.
 
Quatrième trimestreComment gérez-vous la rupture des plaquettes?
A4:Contenant de plaquette fragmentéeLes poches empêchent la contamination croisée.
 
Q5: Les supports peuvent-ils être utilisés dans des chambres sous vide?
R5: Oui - spécialeoptimisé pour la dégazationles versions disponibles (< 10−6 Torr·L/sec).