Système de séparation laser de substrat SiC de 6 à 12 pouces
Le système de levage laser (LLO) est une technologie de traitement de précision avancée qui utilise des lasers pulsés à haute énergie pour obtenir une séparation sélective des matériaux aux interfaces.Cette technologie est largement utilisée dans la fabrication de semi-conducteursLes principaux avantages de cette technologie sont le traitement sans contact, le contrôle haute résolution et la compatibilité multi-matériaux.ce qui le rend indispensable pour des applications telles que le transfert de masse MicroLED, la fabrication d'affichage flexible et l'emballage au niveau des plaquettes semi-conducteurs.
Les services de l' entreprise:
Solutions personnalisées: longueur d'onde laser adaptée (193 nm ∼1064 nm), puissance (1W ∼100 W) et intégration d'automatisation pour soutenir la R&D et la production de masse.
Développement de processus: optimisation des paramètres laser, conception de la forme du faisceau et services de validation (par exemple, LLO au laser UV pour les substrats de saphir).
Maintenance intelligente: surveillance à distance intégrée et diagnostic de défaut, assurant un soutien opérationnel 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7, avec un temps de réponse de < 2 heures.
Machine à séparation par laserde tParamètres techniques
| Paramètre |
Les valeurs typiques |
- Des notes. |
| Type de laser |
Excimère (193nm/248nm), Femtoseconde (343nm/1030nm) |
Largeur d'impulsion 5 ̊20ns, puissance de pointe > 10 kW |
| Zone de traitement |
Le nombre maximal de points de contact est de: |
Traitement parallèle à plusieurs stations |
| Vitesse de traitement |
50 ∼ 300 mm/s |
Réglable par matériau et puissance laser |
| Épaisseur de levage |
10 nm ≈ 20 μm |
Capacité de délamination couche par couche |
| Intégration des systèmes |
Unité de nettoyage de l'EFU, système de traitement des gaz d'échappement |
Conformité à la norme ISO 14644 en matière de propreté |
Machine à séparation par laserdu principe de fonctionnement
L'OLA fonctionne par ablation sélective aux interfaces du matériau:
Irradiation laser: des impulsions à haute énergie (par exemple, les lasers excimères ou femtosecondes) se concentrent sur l'interface cible (par exemple, le saphir-GaN), induisant des réactions photothermiques/photochimiques.
Décomposition de l'interface: l'énergie laser déclenche une gazéification (par exemple, GaN → Ga + N2), générant du plasma et des contraintes thermiques pour une délamination contrôlée.
Collecte des matériaux: les microstructures délaminées sont capturées par aspiration sous vide ou par dynamique des fluides, ce qui assure un transfert sans contamination.
Les technologies clés:
- Les lasers ultra-rapides: les impulsions de cinq secondes (< 100 f) minimisent les dommages thermiques (par exemple, la séparation des micro-LED).
- Formation du faisceau: les profils de faisceau linéaires/rectangulaires améliorent l'efficacité (p. ex. traitement flexible des lots de PCB).
Caractéristiques du système
| Je suis désolée.Une caractéristique. |
Spécifications techniques |
Applications |
| Traitement sans contact |
Énergie laser transmise par optique, évitant les contraintes mécaniques sur les matériaux fragiles |
OLED souple, MEMS |
| Une grande précision. |
Précision de positionnement ±0,02 mm, contrôle de la densité d'énergie ±1% |
Transfert de micro-LED, modélisation sous-μm |
| Compatibilité entre plusieurs matériaux |
Prend en charge les lasers UV (CO2), visibles (vert) et IR; compatible avec les métaux, la céramique, les polymères |
Produits de synthèse |
| Le contrôle intelligent. |
Visions mécaniques intégrées, optimisation des paramètres basée sur l'IA, chargement/déchargement automatisé |
Amélioration de l'efficacité de la production de plus de 30% |
Je suis désolée.
Machine à séparation par laserdechamps d'application
1. fabrication de semi-conducteurs
- Emballage au niveau de la gaufre: Débonding laser pour la séparation des copeaux sur la gaufre, améliorant le rendement.
Je suis désolée.
- MicroLED/microdisplay: transfert de masse de LED à l'échelle μm vers des substrats en verre ou en PET.
2. électronique flexible
- Displays pliables: délamination de circuits souples à partir de substrats en verre (par exemple, Samsung Galaxy Fold).
Je suis désolée.
- Fabrication de capteurs: décapage de précision de céramiques piézoélectriques pour capteurs tactiles.
3. Produits médicaux
- Traitement par cathéter: décapage au laser des couches d'isolation pour les conduites biocompatibles.
Je suis désolée.
- Fabrication d'implants: retrait du revêtement en alliage de titane pour les implants orthopédiques.
4Les énergies renouvelables
- Cellules solaires de pérovskite: décapage d'électrodes conductrices transparentes pour optimiser l'efficacité.
Je suis désolée.
- Modules photovoltaïques: scribing laser pour réduire les déchets de plaquettes de silicium de 20%.
Système de séparation laser de la machine FAQ
1Q: Qu'est-ce qu'un système de décollage laser?
R: Un système de levage laser est un outil de traitement de précision qui utilise des lasers pulsés à haute énergie pour séparer sélectivement les matériaux aux interfaces.Il s'agit d'un outil qui permet des applications telles que le transfert de masse MicroLED et la fabrication d'électronique flexible..
2. Q: Quelles industries utilisent les systèmes de LLO?
R: Les systèmes LLO sont essentiels dans la fabrication de semi-conducteurs (emballage au niveau des plaquettes), de produits électroniques flexibles (écrans pliables), de dispositifs médicaux (fabrication de capteurs),et les énergies renouvelables (cellules solaires), offrant un traitement sans contact et haute résolution.
Tags: #6-12 pouces, #1064nm, #SiC Substrate Laser Separation System Machine, #Wafers personnalisé
Votre message doit contenir entre 20 et 3 000 caractères!
