Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Diameter: | 200mm | Thickness: | 500 ±25μm |
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Epitaxial Thickness: | 5-20μm (customizable) | Surface Defect Density: | ≤0.5/cm² |
Electron Mobility: | ≥1000 cm²/(V·s) | Supported Devices: | MOSFET, SBD, JBS, IGBT |
Mettre en évidence: | Plaquette épitaxiale SiC 4H-N,Une gaufre épitaxienne SiC de 8 pouces,Plaquette épitaxiale SiC 200 mm |
Plaquette épitaxiale SiC de 8 pouces, diamètre 200 mm, épaisseur 500 µm, type 4H-N
En tant que fournisseur de matériaux de base dans la chaîne industrielle SiC en Chine, ZMSH développe indépendamment des plaquettes épitaxiales SiC de 8 pouces basées sur une plateforme technologique de croissance de plaquettes de grand diamètre mature. En utilisant le dépôt chimique en phase vapeur (CVD), un film monocristallin uniforme est formé sur notre substrat SiC de haute pureté. Les principales caractéristiques comprennent :
Par rapport aux plaquettes traditionnelles de 6 pouces, la plaquette de 8 pouces augmente la surface utilisable de 78 %, réduisant les coûts unitaires des dispositifs d'environ 30 % grâce à une production automatisée, ce qui la rend idéale pour les véhicules électriques, les alimentations industrielles et autres applications à grande échelle.
Paramètre
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Spécification
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Diamètre
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200 mm
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Épaisseur
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500 ±25 µm
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Épaisseur épitaxiale
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5-20 µm (personnalisable)
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Uniformité de l'épaisseur
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≤3 %
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Uniformité du dopage (type n)
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≤5 %
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Densité des défauts de surface
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≤0,5/cm²
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Rugosité de surface (Ra)
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≤0,5 nm (balayage AFM de 10 µm×10 µm)
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Champ de claquage
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≥3 MV/cm
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Mobilité des électrons
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≥1000 cm²/(V·s)
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Concentration de porteurs
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5×10¹³~1×10¹⁹ cm⁻³ (type n)
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Orientation cristalline
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4H-SiC (hors axe ≤0,5°)
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Résistivité de la couche tampon
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1×10¹⁸ Ω·cm (type n)
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Certification automobile
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Conforme à la norme IATF 16949
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Test HTRB (175 °C/1000 h)
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Dérive des paramètres ≤0,5 %
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Appareils pris en charge
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MOSFET, SBD, JBS, IGBT
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1. Contrôle précis des processus
2. Très faible densité de défauts
ON
La plaquette épitaxiale SiC de 8 pouces permet une commutation à plus de 100 kHz dans les PFC de serveur et les convertisseurs de traction, atteignant une densité de puissance de 100 W/po³.
Substrat à faibles pertes pour les dispositifs RF GaN, la plaquette épitaxiale SiC de 8 pouces améliore l'efficacité du PA de la station de base à 75 % avec l'intégrité du signal multicanal.
Les plaquettes épitaxiales SiC de 6 pouces de ZMSH présentent des films monocristallins 4H-SiC de haute qualité cultivés par CVD sur des substrats haut de gamme, offrant une épaisseur de 5 à 30 µm avec une uniformité ≤3 % et une densité de défauts <0,5/cm². Optimisées pour les dispositifs d'alimentation de 650 V à 3,3 kV (MOSFET/SBD), elles permettent une Ron inférieure de 20 % et une efficacité de commutation supérieure de 15 % par rapport aux solutions au silicium, idéales pour les chargeurs de VE et les convertisseurs industriels.
1. Q : Quels sont les avantages des plaquettes épitaxiales SiC de 8 pouces par rapport à celles de 6 pouces ?
Personne à contacter: Mr. Wang
Téléphone: +8615801942596