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2 pouces 4 pouces 6 pouces 8 pouces 5 × 5 mm 10 × 10 mm 4 H-SiC Substrats 3C-N Type MOS Grade

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2 pouces 4 pouces 6 pouces 8 pouces 5 × 5 mm 10 × 10 mm 4 H-SiC Substrats 3C-N Type MOS Grade

2inch 4inch 6inch 8inch 5×5 mm 10×10 mm 4H-SiC Substrates 3C-N Type MOS Grade
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Image Grand :  2 pouces 4 pouces 6 pouces 8 pouces 5 × 5 mm 10 × 10 mm 4 H-SiC Substrats 3C-N Type MOS Grade

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: CHINE
Nom de marque: ZMSH
Certification: rohs
Numéro de modèle: 3c-n sic
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 10pc
Prix: by case
Détails d'emballage: boîte en plastique personnalisée
Délai de livraison: en 30 jours
Conditions de paiement: T / t
Capacité d'approvisionnement: 1000pc / mois
Description de produit détaillée
taille: 2 pouces, 4 pouces, 6 pouces, 5 × 5,10 × 10 Constante diélectrique: 9.7
Dureté de surface: HV0.3> 2500 Densité: 3,21 g / cm3
Coefficient de dilatation thermique: 4,5 x 10-6 / k Tension de panne: 5,5 mV / cm
applications: Communications, systèmes radar
Mettre en évidence:

4H-SiC substrate MOS grade

,

5x5 mm SiC substrate

,

N-type SiC substrate wafer

Résumé des substrats 3C-SiC

 

 

2 pouces 4 pouces 6 pouces 8 pouces 5 × 5 mm 10 × 10 mm 4 H-SiC Substrats 3C-N Type MOS Grade

 
 
 

Le substrat de carbure de silicium de type 3C-N (3C-SiC) est un matériau semi-conducteur à large bande basé sur la structure cristalline cubique (3C),Fabriqué par épitaxie en phase liquide (LPE) ou par transport physique de vapeur (PVT) Il prend en charge les tailles standard de 2 pouces à 8 pouces, ainsi que les dimensions personnalisées (par exemple, 5 × 5 mm, 10 × 10 mm).2 eV) , et une conductivité thermique élevée (49 W/m·K), ce qui le rend idéal pour les applications de dispositifs à haute fréquence, haute température et haute puissance.

 

 


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Caractéristiques clés des substrats 3C-SiC

 
2 pouces 4 pouces 6 pouces 8 pouces 5 × 5 mm 10 × 10 mm 4 H-SiC Substrats 3C-N Type MOS Grade 0

1Performance électrique

  • Mobilité électronique élevée : nettement supérieure à celle du 4H-SiC (900 cm2/V·s), des substrats 3C-SiC réduisant les pertes de conduction dans les appareils.
  • Basse résistivité: ≤ 0,0006 Ω·cm (type N), substrats 3C-SiC optimisés pour les circuits haute fréquence à faible perte.
  • Large bande passante : résiste à des tensions allant jusqu'à 10 kV, des substrats 3C-SiC adaptés aux scénarios de haute tension (par exemple, les réseaux intelligents, les véhicules électriques).

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2Stabilité thermique et chimique

  • Haute conductivité thermique : 3 fois plus d'efficacité de dissipation de chaleur que le silicium, les substrats 3C-SiC fonctionnant de manière stable de -200°C à 1 600°C.
  • Résistance aux rayonnements: des substrats 3C-SiC idéaux pour les applications aérospatiales et nucléaires.

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3Compatibilité des procédés

  • Surface plate: λ/10 @632,8 nm, compatible avec la lithographie et la gravure à sec.
  • Faible densité de défaut : densité de micro-tube < 0,1 cm−2, améliorant le rendement du dispositif.

 

 


 

Applications essentielles des substrats au 3C-SiC

 

2 pouces 4 pouces 6 pouces 8 pouces 5 × 5 mm 10 × 10 mm 4 H-SiC Substrats 3C-N Type MOS Grade 1

1. Les communications 5G et les appareils RF

  • Modules RF à ondes millimétriques : les substrats 3C-SiC permettent l'utilisation de dispositifs RF GaN-sur-3C-SiC pour les bandes 28 GHz+, améliorant ainsi l'efficacité du signal.
  • Filtres à faible perte: les substrats 3C-SiC réduisent l'atténuation du signal, augmentant la sensibilité du radar et de la communication.

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2. Véhicules électriques (VE)

  • Chargeurs embarqués (OBC): les substrats 3C-SiC réduisent les pertes d'énergie de 40%, compatibles avec les plates-formes de charge rapide 800V.
  • Invertisseurs: les substrats 3C-SiC réduisent de 80 à 90% les pertes d'énergie, ce qui augmente l'autonomie.

 

3. Systèmes industriels et énergétiques

  • Invertisseurs solaires: améliore l'efficacité de conversion de 1 à 3%, réduisant le volume de 40 à 60% pour les environnements à haute température.
  • Réseaux intelligents: réduit au minimum les besoins de dissipation de chaleur, prenant en charge la transmission CC haute tension.

 

4. Aérospatiale et Défense

  • Dispositifs résistant aux radiations: remplace les composants en silicium, prolongeant la durée de vie des systèmes de satellites et de fusées.
  • Radars de haute puissance: les substrats 3C-SiC tirent parti des propriétés de faible perte pour une précision de détection améliorée.

 

 


 

Substrats à base de 3C-SiCdu matérielParamètre technique

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Je suis désolée.Le classement. Grade zéro de production de MPD (grade Z) Grade de production standard (grade P) Grade de factice (grade D)
Diamètre 145.5 mm150,0 mm
Épaisseur 350 μm ± 25 μm
Orientation de la gaufre En dehors de l'axe: 2,0° à 4,0° vers [1120] ± 0,5° pour 4H/6H-P, sur l'axe: 1111 ± 0,5° pour 3C-N
** Densité des micropipes 0 cm−2
** Résistance Le type P est le type 4H/6H-P. ≤ 0,1 Ω·cm ≤ 0,3 Ω·cm
Type n 3C-N ≤ 0,8 mΩ·cm ≤ 1 mΩ·cm
L'orientation principale est plate 4H/6H-P {1010} ± 5,0°
3C-N {110} ± 5,0°
Longueur plate primaire 32.5 mm ± 2,0 mm
Longueur plate secondaire 180,0 mm ± 2,0 mm
Orientation à plat secondaire Sicile face vers le haut, 90° CW. de Prime flat ±5,0°
Exclusion des bords 3 mm 6 mm
LTV/TIV/Bow/Warp Pour les appareils de traitement des eaux usées, les mesures suivantes doivent être prises: Pour le calcul de la résistance à l'humidité
* Dureté PolonaisRa ≤ 1 nm
CMPRa≤0,2 nm Ra≤0,5 nm
Les bords se fissurent à la lumière de haute intensité Aucune Longueur cumulée ≤ 10 mm, longueur unique ≤ 2 mm
* Plaques hexagonales par haute intensité lumineuse Surface cumulée ≤ 0,05% Surface cumulée ≤ 0,1%
* Zones de polytypes par haute intensité lumineuse Aucune Surface cumulée ≤ 3%
Inclusions de carbone visuel Aucune Surface cumulée ≤ 0,05%
# La surface du silicium est rayée par la lumière de haute intensité Aucune Longueur cumulée ≤ 1 × diamètre de la plaque
Les puces de pointe sont très lumineuses Aucune largeur et profondeur ≥ 0,2 mm 5 permis, ≤ 1 mm chacune
Contamination de la surface du silicium par haute intensité Aucune
Emballage Cassette à plaquettes multiples ou récipient à plaquette unique

 

 

Nom de l'entreprise:

* Les limites de défauts s'appliquent à l'ensemble de la surface de la plaque, à l'exception de la zone d'exclusion des bords.

*Les rayures doivent être vérifiées uniquement sur la face Si.

 

 


 

Recommander d'autres modèles de SiC

 

 

Q1: Quelles sont les principales applications des substrats SiC de type 3C-N de 2 pouces, 4 pouces, 6 pouces, 8 pouces, 5 × 5 mm et 10 × 10 mm?

R: Ils sont largement utilisés dans les modules RF 5G, les systèmes d'alimentation électrique et les appareils industriels à haute température en raison de leur haute mobilité électronique et de leur stabilité thermique.

 

 

Q2: Comment les substrats SiC de type 3C-N se comparent-ils aux 4H-SiC traditionnels en termes de performances?

R: Le SiC de type 3C-N offre une résistance plus faible et de meilleures performances à haute fréquence (jusqu'à 2,7 × 107 cm/s de vitesse électronique), idéal pour les RF et l'électronique de puissance compacte.

 

 

 

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