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Détails des produits

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Équipement de semi-conducteur
Created with Pixso. Équipement de rectification/polissage double face de haute précision pour saphir/verre/quartz

Équipement de rectification/polissage double face de haute précision pour saphir/verre/quartz

Nom De Marque: ZMSH
Numéro De Modèle: High-Precision Double-Sided Grinding/Polishing Equipment
MOQ: 3
Prix: by case
Délai De Livraison: 3-6 months
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Place of Origin:
CHINA
Certification:
rohs
Lapping machine Max Outline(mm):
φ340/φ390/φ420
Power voltage:
3x10+2x6(mm²)/3x10+2x6(mm²)/3x10+2x6(mm²)
Compressed air supply:
0.5-0.6MPa/0.5-0.6MPa/0.5-0.6MPa
Carrier parameter Quantity:
5
Materials:
Sapphire/Glass/Quartz
Packaging Details:
package in 100-grade cleaning room
Mettre en évidence:

Équipement de rectification double face pour saphir

,

Machine à polir le verre de haute précision

,

Équipement de rectification de quartz avec garantie

Description de produit

Résumé de l'équipement de meulage/polirage à double face de haute précision

 

 

Équipement de meulage/polirage à double face de haute précision pour le saphir/le verre/le quartz

 

 

 

L'équipement de meulage/polirage à double face de haute précision est un dispositif d'usinage de précision spécialisé conçu pour les matériaux durs et fragiles tels que les plaquettes de semi-conducteurs, les substrats de saphir,verre optiqueEn utilisant des doubles plaques de meulage tournant dans des directions opposées et un mécanisme de mouvement planétaire,l'équipement obtient le broyage et le polissage simultanés à double face, assurant une grande planéité (TTV ≤ 0,6 μm), une faible rugosité (Ra ≤ 0,4 nm) et un parallélisme élevé (≤ 2 μm).et de l'aérospatiale, s'attaquant à des applications telles que l'amincissement des plaquettes de silicium, la finition des miroirs des composants optiques et le broyage de précision des anneaux d'étanchéité en céramique, améliorant ainsi considérablement l'efficacité du traitement et le rendement.

 

 


 

Données relatives à l'équipement de meulage/polissage à double face de haute précision

 
 

Catégories

Nom de l'article

Machines à laper

Taille du disque unique ((mm)

φ1112 × φ380 × 50

φ1230 × φ426 × 50

φ1350 × φ445 × 50

Maximum de contour (mm)

φ340

φ390

φ420

Machines de positionnement

Taille de polissage des cristaux ((mm)

φ1149 × φ343 × 50

φ1253 × φ403 × 50

φ1380 × φ415 × 50

Maximum de contour (mm)

φ340

φ390 mm

φ420

Paramètre du transporteur

Quantité

5

5

5

Nombre de dents (système métrique)

200

/

/

Module (système métrique)

DP12

/

/

modulo (système métrique)

 

 

 

Mode de conduite

1 moteur

/

/

/

2 moteurs

Φ 12,5 kW

/

/

3 moteurs

Φ14,7 kW

Φ 24,7 kW

Φ 25,45 kW

4 moteurs

Φ 22,7 kW

Φ28,8 kW

Φ35,7 kW

Capacité

75 mm

85

55

60

100 mm

40

20

45

125 mm

25

25

30

150 mm

20

5

15

Voltage de puissance

/

3x10+2x6 ((mm2)

3x10+2x6 ((mm2)

3x10+2x6 ((mm2)

Apport d'air comprimé

/

00,5-0,6 MPa

00,5-0,6 MPa

00,5-0,6 MPa

Taille

/

Pour les appareils à commande numérique:

Le nombre d'étoiles est déterminé par le nombre d'étoiles.

Pour les appareils à commande numérique:

Le poids

/

Approximativement 5,5 T

Environ 8T

Environ 8T

 

 


 

Équipement de polissage à double face de haute précisionPrincipe de fonctionnement

Équipement de rectification/polissage double face de haute précision pour saphir/verre/quartz 0
 

L' équipement fonctionne grâce à un mécanisme de mouvement planétaire:

 

  • Double plaque à rotation opposée:Les plaques de meulage supérieure et inférieure tournent dans des directions opposées pour appliquer des forces de meulage uniformes.

 

  • La trajectoire du mouvement planétaire:Les pièces sont soumises à des mouvements orbitaux et rotatifs combinés via un système de roues planétaires (anneau d'engrenage intérieur en maille avec des engrenages solaires), assurant un contact synchrone avec les deux plaques.

 

  • Contrôle de pression en boucle fermée:Les régulateurs de pression de précision et les vannes proportionnelles régulent dynamiquement la pression de meulage (0 ‰ 1 000 kg réglable) pour éviter la fracture des matériaux minces ou fragiles.

 

  • Je suis désolée.Le refroidissement et la lubrification:Les systèmes de refroidissement à l'eau et à l'huile maintiennent une température constante (10°C à 25°C), tandis que les lisières de broyage (contenant des microparticules de diamants ou du carbure de silicium) circulent pour une précision accrue.

 

 

Équipement de rectification/polissage double face de haute précision pour saphir/verre/quartz 1

 

 


 

Caractéristiques clés de l'équipement de meulage/poliage à double face de haute précision

 
Équipement de rectification/polissage double face de haute précision pour saphir/verre/quartz 2

1. Structure de cadre à haute rigidité

  • Cadre intégré en fonte avec conception de portique de précision, permettant d'améliorer de 40% la capacité anti-déformation et la stabilité pendant le fonctionnement à grande vitesse.
  • Le système de lubrification automatique prolonge la durée de vie des engrenages et des roulements à plus de 10 000 heures.

 

2. Composants certifiés internationalement

  • Les composants de base (par exemple, boîtes de vitesses, roulements) utilisent des marques telles que SEW (Allemagne), THK (Japon), SKF (Suisse), assurant une précision de transmission < 0,005 mm.
  • Les systèmes électriques intègrent des onduleurs Siemens PLC + Schneider, prenant en charge la régulation de la vitesse variable de 0 ̊180 rpm pour les exigences de matériaux diverses.

Je suis désolée.

3. Opération intelligente et adaptabilité des processus

  • L'interface HMI à écran tactile de 7 pouces permet des recettes de meulage prédéfinies (par exemple, meulage brut, polissage fin et commutation du mode de conditionnement), réduisant le temps de configuration des paramètres de 60%.
  • Le contrôle en boucle fermée PID intégré surveille la pression, la vitesse et la température en temps réel, réduisant le taux de fragmentation à < 0,1%.

Je suis désolée.

4. Configuration flexible

  • Les diamètres des plaques de meulage varient de φ300 mm à φ1510 mm, pouvant accueillir des pièces de 3 à 300 mm.
  • Les configurations de puissance varient d'un seul moteur (5,5 kW) à sept moteurs (39 kW au total), prenant en charge des combinaisons de pression et de vitesse personnalisées.
 

 


 

Applications dans le domaine des équipements de meulage/polissage à double face de haute précision

 

Équipement de rectification/polissage double face de haute précision pour saphir/verre/quartz 3

1. Industrie des semi-conducteurs

  • Dilution des plaquettes en silicium / SiC: Tolérance d'épaisseur ± 0,5 μm pour le recyclage des plaquettes de 8 pouces.
  • Polissage par arsenure de gallium/saphir: rugosité de surface Ra < 0,4 nm pour les LED et les appareils laser.

Je suis désolée.

2Optique et composants de précision

  • Finition de verre optique / lentille de quartz: finition miroir (λ/20 pour λ = 632,8 nm) pour les lentilles de caméra et les objectifs de microscope.
  • Le broyage des anneaux d'étanchéité en céramique: planéité < 0,035 mm pour les pompes hydrauliques à haute pression et les vannes nucléaires.

Je suis désolée.

3L'électronique et les nouvelles énergies

  • Les modules IGBT et les substrats en céramique: consistance d'épaisseur < 3 μm pour améliorer la dissipation thermique.
  • Polissage d'électrodes de batterie au lithium: rugosité Ra < 10 nm pour réduire la résistance interne.

Je suis désolée.

4L' aérospatiale et la défense

  • Les roulements en acier au tungstène / joints en titane: parallélisme < 2 μm pour des environnements à température/pression extrêmes.
  • Polissage des fenêtres infrarouges: propriétés de faible diffusion pour les télescopes et les systèmes de guidage des missiles.

 

 

Équipement de rectification/polissage double face de haute précision pour saphir/verre/quartz 4

 

 


 

Équipement de meulage/polissage à double face de haute précision FAQ

 

 

1Q: Quels sont les matériaux adaptés aux machines de meulage/polissage à double face de haute précision?

R: Spécialement conçu pour les matériaux durs et fragiles tels que le saphir, le verre optique, les cristaux de quartz, la céramique, les plaquettes de silicium semi-conducteurs et les métaux,supportant un traitement à extrême précision simultanée à double faceJe suis désolé.

 

 

2Q: Quels sont les niveaux de précision que peuvent atteindre les broyeuses à double face?

A: Plateur ≤ 2 μm, rugosité de surface Ra < 0,4 nm, tolérance d'épaisseur ± 0,5 μm, répondant aux exigences de haut niveau pour les plaquettes semi-conducteurs et les composants optiques.

 

 


Je ne sais pas.Équipement de polissage à double face de haute précision# Personnalisé #Saphir/verre/quartz