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Détails des produits

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Sic substrat
Created with Pixso. Substrat SiC de type 4H-N, plaquette de 10x10mm pour l'électronique de puissance

Substrat SiC de type 4H-N, plaquette de 10x10mm pour l'électronique de puissance

Nom De Marque: ZMSH
Numéro De Modèle: Substrat SiC 10×10mm
MOQ: 25
Prix: by case
Délai De Livraison: 2-4 semaines
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
rohs
Taper:
4H-SiC
Dimensions standards:
10 × 10 mm (tolérance de ± 0,05 mm)
Options d'épaisseur:
100 à 500 μm
Résistivité:
0.01-0.1 Ω·cm
Conductivité thermique:
490 W/m·K (typique)
ApplicationsDevices:
Groupes motopropulseurs de véhicules à énergie nouvelle, Électronique aérospatiale
Détails d'emballage:
Emballage dans une salle de nettoyage à 100 niveaux
Capacité d'approvisionnement:
1000pcs par mois
Description de produit
Substrate SiC de type 10 × 10 mm 4H-N: vue d'ensemble technique et applications

Solution de semi-conducteurs haute performance pour l'électronique avancée


1. Vue d' ensemble du produit

Le...Substrate de carbure de silicium (SiC) de type 4H-N de 10 × 10 mmest un matériau semi-conducteur haute performance basé sur la technologie SiC de troisième génération.Transport physique de vapeur (PVT)ouDépôt de vapeur chimique à haute température (HTCVD), il offre des propriétés thermiques, électriques et mécaniques exceptionnelles.± 0,05 mmet rugosité de surfaceRa < 0,5 nmIl est idéal pour le prototypage de dispositifs de puissance, de composants RF et de systèmes optoélectroniques.4H-SiCou6H-SiCles polytypes, avec des options de dopage de type N ou de type P, et subissent des inspections de qualité rigoureuses (par exemple, XRD, microscopie optique) pour assurer une fiabilité de niveau semi-conducteur.


2Spécifications techniques

Tableau 1: Paramètres clés du substrat SiC de type 10 × 10 mm 4H-N

Catégorie de paramètres

Les spécifications

Type de matériau

4H-SiC, dopé de type N

Les dimensions

10 × 10 mm (tolérance ± 0,05 mm)

Options d'épaisseur

100 ‰ 500 μm

Roughness de la surface

Ra < 0,5 nm (polie, prête à l'épitaxie)

Propriétés électriques

Résistivité: 0,01 × 0,1 Ω·cm; Concentration du support: 1 × 1018 × 5 × 1019 cm−3

L'orientation cristalline

(0001) ±0,5° (norme)

Conductivité thermique

490 W/m·K (typique)

Densité des défauts

Densité de micropipes: < 1 cm−2; Densité de dislocation: < 104 cm−2

Personnalisation

Formes non standard, profils de dopage, métallisation arrière

 

 

Substrat SiC de type 4H-N, plaquette de 10x10mm pour l'électronique de puissance 0Substrat SiC de type 4H-N, plaquette de 10x10mm pour l'électronique de puissance 1
3. Principaux avantages des substrats SiC
  • Gestion thermique supérieure: avec une conductivité thermique de490 W/m·K(3 fois plus élevé que le silicium), le substrat permet une dissipation de chaleur efficace, réduisant les températures de fonctionnement de l'appareil et améliorant la longévité du système.

  • Tolérance à la haute tension: une intensité de champ de rupture de2 ̊4 MV/cmLa vitesse de dérive de saturation d'électrons (2 × 107 cm/s) bénéficie aux conceptions à haute fréquence.

  • Robustesse mécanique: dureté de Vickers de28 ∼ 32 GPaet résistance à la flexion >400 MPaoffrent une durée de vie 5×10 fois plus longue que les matériaux classiques.

  • Stabilité environnementale: températures de fonctionnement jusqu'à600°Cet un faible coefficient de dilatation thermique (4.0×10−6/K) assurent des performances dans des conditions extrêmes.


4Applications dans les technologies avancées

Tableau 2: Principaux domaines d'application des substrats SiC de 10 × 10 mm

Domaine d'application

Les cas d'utilisation

Les avantages

Véhicules électriques

Inverteurs de groupe motopropulseur, MOSFET/diodes SiC

Efficacité de l'onduleur de 3 à 5% plus élevée, autonomie EV plus étendue

Infrastructure 5G

Amplificateurs de puissance RF (bande d'ondes mm: 24 ∼ 39 GHz)

> 20% de réduction de la consommation d'énergie de la station de base

Réseaux intelligents

Systèmes HVDC, transformateurs à état solide

Amélioration de l'efficacité de la transmission d'énergie

Automatisation industrielle

Moteurs à grande puissance (fréquence de commutation > 100 kHz)

Taille de l'appareil réduite de 50%

Aérospatiale et défense

Systèmes d'alimentation par satellite, commandes de moteur

Fiabilité à des températures extrêmes/radiations

Optoélectronique

LED UV, diodes laser

Substrate optimal en raison de l'écart de bande large et de la stabilité thermique


5. Options de personnalisation
  • Géométrie: formes rondes, rectangulaires ou définies par l'utilisateur.

  • Le dopage: de type N ou de type P avec des concentrations1015 à 1019 cm−3.

  • Épaisseur: 100 ‰ 500 μm, avec métallisation arrière optionnelle pour une meilleure intégration.


6Conclusion

Le substrat SiC de type 10×10 mm 4H-N combine des propriétés de matériaux avancés avec une flexibilité de conception, ce qui en fait un facteur essentiel pour l'électronique de nouvelle génération dans l'automobile, la communication,et les systèmes énergétiquesSa compatibilité avec les applications à haute température, haute fréquence et haute puissance le positionne comme une pierre angulaire de l'innovation des semi-conducteurs.


Les étiquettes: #SiC #4H-SiC #PowerElectronics #Semiconducteur #Wafer #10x10mm #ThermalManagement

Substrat SiC de type 4H-N, plaquette de 10x10mm pour l'électronique de puissance 2