| Nom De Marque: | ZMSH |
| Numéro De Modèle: | Substrat SiC 10×10mm |
| MOQ: | 25 |
| Prix: | by case |
| Délai De Livraison: | 2-4 semaines |
| Conditions De Paiement: | T/T |
Solution de semi-conducteurs haute performance pour l'électronique avancée
Le...Substrate de carbure de silicium (SiC) de type 4H-N de 10 × 10 mmest un matériau semi-conducteur haute performance basé sur la technologie SiC de troisième génération.Transport physique de vapeur (PVT)ouDépôt de vapeur chimique à haute température (HTCVD), il offre des propriétés thermiques, électriques et mécaniques exceptionnelles.± 0,05 mmet rugosité de surfaceRa < 0,5 nmIl est idéal pour le prototypage de dispositifs de puissance, de composants RF et de systèmes optoélectroniques.4H-SiCou6H-SiCles polytypes, avec des options de dopage de type N ou de type P, et subissent des inspections de qualité rigoureuses (par exemple, XRD, microscopie optique) pour assurer une fiabilité de niveau semi-conducteur.
Tableau 1: Paramètres clés du substrat SiC de type 10 × 10 mm 4H-N
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Catégorie de paramètres |
Les spécifications |
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Type de matériau |
4H-SiC, dopé de type N |
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Les dimensions |
10 × 10 mm (tolérance ± 0,05 mm) |
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Options d'épaisseur |
100 ‰ 500 μm |
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Roughness de la surface |
Ra < 0,5 nm (polie, prête à l'épitaxie) |
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Propriétés électriques |
Résistivité: 0,01 × 0,1 Ω·cm; Concentration du support: 1 × 1018 × 5 × 1019 cm−3 |
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L'orientation cristalline |
(0001) ±0,5° (norme) |
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Conductivité thermique |
490 W/m·K (typique) |
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Densité des défauts |
Densité de micropipes: < 1 cm−2; Densité de dislocation: < 104 cm−2 |
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Personnalisation |
Formes non standard, profils de dopage, métallisation arrière |
Gestion thermique supérieure: avec une conductivité thermique de490 W/m·K(3 fois plus élevé que le silicium), le substrat permet une dissipation de chaleur efficace, réduisant les températures de fonctionnement de l'appareil et améliorant la longévité du système.
Tolérance à la haute tension: une intensité de champ de rupture de2 ̊4 MV/cmLa vitesse de dérive de saturation d'électrons (2 × 107 cm/s) bénéficie aux conceptions à haute fréquence.
Robustesse mécanique: dureté de Vickers de28 ∼ 32 GPaet résistance à la flexion >400 MPaoffrent une durée de vie 5×10 fois plus longue que les matériaux classiques.
Stabilité environnementale: températures de fonctionnement jusqu'à600°Cet un faible coefficient de dilatation thermique (4.0×10−6/K) assurent des performances dans des conditions extrêmes.
Tableau 2: Principaux domaines d'application des substrats SiC de 10 × 10 mm
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Domaine d'application |
Les cas d'utilisation |
Les avantages |
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Véhicules électriques |
Inverteurs de groupe motopropulseur, MOSFET/diodes SiC |
Efficacité de l'onduleur de 3 à 5% plus élevée, autonomie EV plus étendue |
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Infrastructure 5G |
Amplificateurs de puissance RF (bande d'ondes mm: 24 ∼ 39 GHz) |
> 20% de réduction de la consommation d'énergie de la station de base |
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Réseaux intelligents |
Systèmes HVDC, transformateurs à état solide |
Amélioration de l'efficacité de la transmission d'énergie |
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Automatisation industrielle |
Moteurs à grande puissance (fréquence de commutation > 100 kHz) |
Taille de l'appareil réduite de 50% |
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Aérospatiale et défense |
Systèmes d'alimentation par satellite, commandes de moteur |
Fiabilité à des températures extrêmes/radiations |
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Optoélectronique |
LED UV, diodes laser |
Substrate optimal en raison de l'écart de bande large et de la stabilité thermique |
Géométrie: formes rondes, rectangulaires ou définies par l'utilisateur.
Le dopage: de type N ou de type P avec des concentrations1015 à 1019 cm−3.
Épaisseur: 100 ‰ 500 μm, avec métallisation arrière optionnelle pour une meilleure intégration.
Le substrat SiC de type 10×10 mm 4H-N combine des propriétés de matériaux avancés avec une flexibilité de conception, ce qui en fait un facteur essentiel pour l'électronique de nouvelle génération dans l'automobile, la communication,et les systèmes énergétiquesSa compatibilité avec les applications à haute température, haute fréquence et haute puissance le positionne comme une pierre angulaire de l'innovation des semi-conducteurs.