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Détails des produits

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Gaufrette de saphir
Created with Pixso. Plaquette micro-via TGV saphir de petite taille pour le prototypage en laboratoire, les dispositifs MEMS et les applications de micro-structures optiques

Plaquette micro-via TGV saphir de petite taille pour le prototypage en laboratoire, les dispositifs MEMS et les applications de micro-structures optiques

Nom De Marque: ZMSH
MOQ: 50
Délai De Livraison: 2-4 semaines
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shanghai, Chine
Diamètre du trou:
5 à 200 μm
Précision de position:
μm ±2
Transmittance:
200 nm-5 μm (UV-IR)
Résistant aux rayures:
Mohs 9
Résistance à la chaleur:
>1500°C
Description de produit

Wafer micro-via TGV en saphir de petite taille destiné au prototypage en laboratoire, aux dispositifs MEMS et aux applications de micro-structures optiques


Les micro-plaquettes ZMSH de petite taille Sapphire TGV (Through-Glass Via) sont conçues pour des applications de micro-structures de haute précision nécessitant une clarté optique extrême, une précision dimensionnelle,et la stabilité à long termeEn utilisant des forages laser TGV avancés sur des substrats en saphir de qualité optique,Ces plaquettes fournissent des voies électriques et optiques fiables ainsi qu'un support structurel robuste pour les microsystèmes de nouvelle génération, y compris les capteurs MEMS, les dispositifs microfluidiques et les modules optoélectroniques compacts.


Comparé aux substrats TGV de borosilicate standard, le saphir offre une résistance mécanique plus élevée, une résistance thermique supérieure, une excellente durabilité chimique,et transparence optique à travers les longueurs d'onde UV IR, ce qui le rend idéal pour des environnements de laboratoire et de recherche exigeants.


Plaquette micro-via TGV saphir de petite taille pour le prototypage en laboratoire, les dispositifs MEMS et les applications de micro-structures optiques 0

Nos produits TGV en saphir sont fabriqués à partir de saphir de haute qualité, offrant une dureté exceptionnelle, une résistance aux rayures et une excellente stabilité thermique.Les propriétés supérieures du saphir assurent sa fiabilité et son efficacité à long terme, même dans des environnements extrêmes.Nos produits TGV en saphir sont entièrement personnalisables, avec des épaisseurs aussi faibles que 100 μm, adaptés aux applications compactes et à haute densité.Les performances exceptionnelles de Sapphire en matière de gestion thermique et de réduction des pertes de signal le rendent idéal pour les secteurs à haute fiabilité tels que l'aérospatialeAvec une technologie TGV avancée, nos produits en saphir offrent des performances et une durabilité supérieures, répondant aux exigences de haute performance,des matériaux fiables dans les domaines technologiques modernes.




Principales caractéristiques:


  • Micro-Via ultra-précise TGV

    • Diamètre du trou: 5 ‰ 200 μm

    • Précision de position: ±2 μm

    • Rapport d'aspect élevé par traitement

    • Murs latéraux lisses pour un couplage électrique et optique stable

  • Saphir de qualité optique

    • Transmission: 200 nm ∼5 μm (UV ∼IR)

    • Excellente planéité de surface et faible bifringence

    • Résistant aux rayures (Mohs 9)

    • Idéal pour les applications de détection optique, d'imagerie et de micro-structures

  • Extrême fiabilité

    • Résistance à la chaleur: > 1500°C

    • Résistance diélectrique élevée et fiabilité de l'isolation

    • Résistant aux acides, aux alcalis et aux solvants

    • Durabilité mécanique pour une utilisation à long terme

  • Conçu pour l'intégration

    • Compatible avec les revêtements métalliques (Ti/Pt/Au, Cr/Au, Ni/Au)

    • Convient pour le collage, l'étanchéité anodique et l'emballage à fixation directe

    • Prend en charge les MEMS hybrides et l'intégration optique


Paramètres personnalisables:


  1. Options de substrat

    • Diamètre: 3 ̊50 mm (typiquement: petites plaquettes de 10 / 12 / 15 mm)

    • Épaisseur: 0,1 ∼ 1,0 mm

    • Profil des bords: déchiqueté, poli, débouché

  2. La conception de la micro-voie

    • Diamètre du trou: 5 ‰ 200 μm

    • La hauteur du trou: ≥ 30 μm

    • Mise en page du tableau: grille, anneau, logo ou motif irrégulier

    • Via densité: jusqu'à 10 000 trous par tranche

    • Tolérance: ± 2 μm

  3. Traitement de surface

    • Polissage à une ou deux faces

    • Les revêtements AR / AF / DLC

    • Les voies métallisées (facultatives)

    • Les filiales gravées au laser pour l'alignement


Applications typiques:


  • Les dispositifs MEMS et capteurs:Capteurs de pression, unités inertielles, microsensors IR/UV, biosensors

  • Les puces microfluidiques et biomédicales:Des voies fluidiques contrôlées, génération de gouttelettes, systèmes de micro-réaction

  • Emballage optoélectronique:Modules VCSEL/PD, micro-LED, connecteurs optiques, micro-optique LiDAR

  • Pour les produits de la catégorie 5A001.a., les éléments suivants doivent être utilisés:Interposants miniaturisés, emballages à base de verre, modules RF

  • Recherche et prototypage:Les laboratoires universitaires, les instituts de recherche, les expériences de micro-structures sur mesure



Pourquoi choisir les plaquettes ZMSH Sapphire TGV?


  • Microborage de précision de qualité industrielle

  • Des motifs personnalisés avec une réponse rapide

  • Contrôle strict de l'optique, des dimensions et de la propreté

  • Appui technique pour les MEMS, la microfluidique et la photonique

  • Appareils pour la fabrication de prototypes ou de petites quantités

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