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Détails des produits

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Équipement de semi-conducteur
Created with Pixso. Machine spécialisée de coupe de câbles multiples de 12 pouces pour le saphir, le SiC, la céramique et plus encore

Machine spécialisée de coupe de câbles multiples de 12 pouces pour le saphir, le SiC, la céramique et plus encore

Nom De Marque: ZMSH
MOQ: 1
Délai De Livraison: 2-4 semaines
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shanghai, Chine
Taille maximale de la pièce:
∅310*500mm
Diamètre du revêtement principal:
∅350*510mm (conception double conique)
Diamètre du fil diamanté:
0,1-0,5 mm
Vitesse du fil diamanté:
2500 mètres par minute (Max)
Plage d'épaisseur de coupe:
0.1mm - 20mm
Précision de coupe:
0,01 mm
Méthode de coupe:
Le matériau oscille et descend de haut en bas, tandis que le fil diamanté reste stationnaire
fluide de coupure:
Fluide de coupe antirouille à haute efficacité
Tension de coupe maximale:
0-80N (réglable par incréments de 0,1N)
Angle de balançoire:
±8°
Description de produit

Machine de découpe de fil de diamant à grande vitesse de 12 pouces pour le saphir, le silicone, la céramique et plus encore


ProduitRésumé:


La machine est une machine de découpe à haute vitesse et haute précision de fil de diamant multifil développée pour couper des substrats de saphir semi-conducteurs de 12 pouces.Il est largement applicable pour la découpe de matériaux de grande taille et ultra-minces tels que le carbure de silicium (SiC)Cet équipement de pointe est conçu pour offrir une précision, une rapidité et une efficacité exceptionnelles.ce qui le rend idéal pour les industries telles que les semi-conducteurs, l'optique, l'électronique et d'autres domaines de fabrication de haute précision.


Principales caractéristiques:


  • Taille maximale de coupe: Capable de couper jusqu'à 12 pouces (310*500 mm) de matière.

  • Haute vitesse et précision: Le fil de diamant fonctionne à une vitesse maximale de 2500 mètres par minute, avec une précision de coupe de 0,01 mm, assurant une efficacité et une précision élevées pour la fabrication avancée.

  • Méthode de coupe par balancement: Le matériau oscille et descend de haut en bas tandis que le fil de diamant reste immobile, ce qui permet des coupes lisses et précises.

  • Coupe à plusieurs fils: La machine prend en charge la technologie de coupe multi-fil, ce qui améliore considérablement l'efficacité de la production.

  • Large gamme d'épaisseur de coupe: L'épaisseur de coupe varie de 0,1 mm à 20 mm, ce qui la rend polyvalente pour un large éventail d'applications.


Spécifications techniques:


Nom de l'article Paramètre
Taille maximale de la pièce ¥310*500 mm
Diamètre du revêtement principal du rouleau ¥350*510 mm (conception conique double)
Diamètre du fil de diamant 00,1-0,5 mm
Vitesse du fil diamanté Pour les véhicules à moteur électrique à combustion
Plage d'épaisseur de coupe 0.1 mm - 20 mm
Précision de coupe 0.01 mm
Méthode de coupe Le matériau oscille et descend de haut en bas, tandis que le fil de diamant reste immobile
Fluide de coupe Fluide de coupe anti-rouille à haut rendement
Réduction maximale de la tension 0-80N (réglable par incréments de 0,1N)
Angle de basculement ± 8°
Vitesse de swing 00,83°/s
Réduction de la vitesse d'alimentation 00,01 à 10 mm/min
Capacité du réservoir d'eau 300 litres
Traction verticale du poste de travail 350 mm
Énergie AC380V/50Hz à trois phases et cinq fils
Puissance totale ≤ 113 kW
Moteur principal (refroidissement à l'eau) 32*2 kW
Moteur de libération de fil 2 kW
Moteur de levage de poste de travail 0.4 kW
Moteur de régulation de tension (refroidissement à l'eau) 5.5*2KW
Moteur de stockage et de collecte de fil 15*2KW
Dimensions extérieures (à l'exclusion de la boîte à bras rocker) 2700 x 1650 x 3050 mm
Dimensions extérieures (y compris la boîte à bras rocker) 2950 x 1650 x 3104 mm
Poids de la machine 8200 kg


Applications:


La machine est conçue pour la découpe de haute précision dans des industries telles que les semi-conducteurs, l'optique et le traitement des métaux précieux.coupe ultra-mince de matériaux durs et fragiles tels que le saphir et le carbure de silicium (SiC)Cette machine de découpe offre d'excellentes performances dans les environnements de recherche et de production à volume élevé.


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