Machine de collage par pulvérisation entièrement automatique SiC pour les applications de plaques de wafer et de graphite de haute précision

Machine de collage par pulvérisation entièrement automatique SiC pour applications de plaquettes et de plaques de graphite de haute précision

Aperçu du produit

La machine de collage par pulvérisation entièrement automatique SiC est un système intégré combinant le revêtement par pulvérisation ultrasonique et le collage automatique pour les plaquettes, les graines de SiC, le papier graphite et les plaques de graphite.

Grâce à un manipulateur et un calibrateur, le système réalise un dépôt précis d'adhésif, un alignement central, le collage des plaquettes, la lecture d'ID et la détection de bulles. Les matériaux collés sont ensuite traités dans le four de frittage SiC, ce qui permet d'obtenir un frittage et une carbonisation uniformes et sans bulles.

Optimisé pour la technologie de collage des graines de SiC, ce système garantit une adhérence fiable et à haute résistance, ce qui le rend idéal pour les environnements à haute température, à haute résistance et corrosifs.

Technologie de base : Collage des graines de SiC

1. Principe :

   • Les particules de graines de SiC sont progressivement déposées sur l'adhésif à haute température.

   • L'adhésif réagit avec les surfaces de SiC sous température et pression contrôlées, formant une liaison chimique et mécanique stable.

   • La pulvérisation ultrasonique assure un débit uniforme et une répartition uniforme de la pression.

   • Le refroidissement et le chauffage contrôlés complètent le collage, produisant des interfaces SiC-à-SiC ou SiC-à-substrat stables et à haute résistance.

2. Avantages :

   • Haute résistance de liaison : Forte adhérence sur plusieurs couches et interfaces.

   • Compatibilité des matériaux : Excellente compatibilité chimique et structurelle avec le SiC.

   • Faible adhésif résiduel : Adhésif restant minimal, assurant une stabilité à long terme.

   • Efficacité de production élevée : Prend en charge le traitement SiC rapide, de haute précision et de grande taille.

3. Optimisation des processus :

   • Épaisseur d'adhésif réglable pour correspondre aux caractéristiques des matériaux.

   • Température de collage et temps de réaction contrôlés pour des propriétés chimiques et physiques stables.

   • Validation régulière des processus et contrôles de qualité pour des résultats constants.

Fonctionnalités du système

• Configuration modulaire : Configuration flexible pour une ou plusieurs plaquettes.

• Cycle de processus automatisé : Réduit le fonctionnement manuel, assurant la répétabilité et un rendement élevé.

• Prise en charge des plaquettes de 12 pouces : Rétrocompatible avec les plaquettes plus petites.

• Parallélisme élevé des plaquettes : Assure un collage et une répartition des contraintes uniformes.

• Production à faible/moyen volume : Adapté à la R&D, au pilote ou à la production en petits et moyens lots.

• Fonctionnalités de sécurité standard de l'industrie

• Automatisation multifonction : Collecte de données, personnalisation du flux de travail et modes automatisés.

• Interface à écran tactile conviviale

Principaux avantages

• Haute précision : Maintient des spécifications strictes de diamètre et d'épaisseur pour les plaquettes collées.

• Haute fiabilité : Les composants critiques proviennent de fabricants de classe mondiale.

• Haute vitesse : Traitement rapide de grandes quantités de plaquettes.

• Haute automatisation : Minimise le fonctionnement manuel et augmente le débit.

• Collage sans bulles : Le collage assisté par le vide intégré et la détection des bulles garantissent des résultats sans défaut.

• Efficacité de la pulvérisation ultrasonique : Les gouttelettes à faible vitesse réduisent la pulvérisation excessive et améliorent l'utilisation des matériaux (plus de 4 fois supérieure à la pulvérisation à deux fluides conventionnelle).

Spécifications techniques

Applications typiques

• Semi-conducteurs et croissance cristalline SiC : Collage de graines, préparation de plaquettes

• Environnements à haute température et corrosifs : Composants mécaniques à haute résistance

• Substrats flexibles ou composites : Papier graphite, plaques de graphite

• Recherche et production pilote : R&D, collage SiC à l'échelle pilote, revêtements en couches minces

FAQ – Questions fréquemment posées

Q1 : Quels matériaux la machine de collage par pulvérisation SiC peut-elle traiter ?
R1 : Plaquettes, graines de SiC, papier graphite et plaques de graphite, y compris les substrats rigides et flexibles. Compatible avec les adhésifs contenant des particules solides.

Q2 : Quelle est la précision du revêtement adhésif ?
R2 : La pulvérisation ultrasonique assure une épaisseur de revêtement très uniforme et contrôlée, en évitant l'accumulation locale ou les points fins.

Q3 : Comment le système assure-t-il un collage sans bulles ?
R3 : Collage assisté par le vide, alignement central et détection de bulles intégrés, combinés au traitement au four de frittage, permettent d'obtenir un collage uniforme et sans bulles.

Q4 : Quelle est la taille maximale de plaquette prise en charge ?
R4 : Jusqu'à 12 pouces, rétrocompatible avec les plaquettes plus petites.

Q5 : Le système peut-il être utilisé pour la production à l'échelle pilote et à moyen volume ?
R5 : Oui. Le contrôle programmable des axes XYZ et le collage multi-plaquettes permettent la R&D, le pilote ou la production en petits et moyens lots.