Machine de reliure de précision SiC pour plaquettes, papier graphite et graines de SiC

Machine de reliure de précision SiC pour plaquettes, papier graphite et graines de SiC

Vue d'ensemble du produit

La machine de liaison SiC est un système de haute précision conçu pour lier des plaquettes, des graines de SiC, du papier graphite et des plaques de graphite.et pression réglable, assurant une liaison uniforme et stable sans bulles.

Cette machine est idéale pour la fabrication de semi-conducteurs, la préparation de graines de SiC, la céramique à haute température et les applications de recherche ou à l'échelle pilote.procédé reproductible pour les matériaux nécessitant une grande précision et intégrité.

Principaux avantages

• Précision de liaison élevée: un alignement précis garantit une liaison uniforme sur le substrat.

• Liens sans bulles: Le collage sous vide élimine l'air emprisonné et prévient les défauts.

• Pression réglable: Assure une compression uniforme pour une qualité de collage constante.

• Compatibilité matérielle: Prend en charge les plaquettes, les graines de SiC, le papier graphite et les plaques de graphite.

• Processus stable et reproductible: Idéal pour la production à petite échelle ou à échelle pilote.

• Fonctionnement convivial: Interface simple pour un contrôle et une surveillance faciles des processus.

Caractéristiques du système

• Mécanisme d'alignement du centre: positionne avec précision les plaquettes, les graines de SiC et les plaques de graphite.

• Liage assisté par vide: élimine les bulles d'air dans la couche adhésive.

• Système de pression réglable: Assure une compression uniforme de l'interface.

• Paramètres de processus programmables: la température, la pression et le temps de séjour peuvent être réglés pour des matériaux spécifiques.

• Enregistrement et suivi des données: Enregistrement des paramètres de processus pour l'assurance de la qualité.

• Conception compacte et modulaire: Facile à intégrer dans les flux de travail existants.

Spécifications techniques

Applications typiques

• Liens entre les graines de SiC: Liage de haute précision des graines de SiC à des plaquettes ou à des substrats.

• Plaquettes à semi-conducteurs: Liage de plaquettes à une ou plusieurs couches.

• Substrats de graphite: Liage de papier ou de plaques de graphite pour des applications à haute température.

• R & D et production pilote: Liage par petits lots ou à l'échelle de la recherche.

• Matériaux à haute température: liant des substrats céramiques ou composites.

Questions fréquemment posées

Q1: Quels substrats cette machine à coller peut-elle manipuler?
R1: Je suis désolé.Wafers, graines de SiC, papier graphite et plaques de graphite, y compris les substrats rigides et souples.

Q2: Comment la liaison sans bulles est-elle réalisée?
R2: Je ne sais pas.L'adhésion à vide élimine l'air emprisonné, assurant ainsi une couche adhésive sans défaut.

Q3: La pression de collage est-elle réglable?
A3: Je ne sais pas.Oui, la pression est réglable à partir de 5 MPa pour une compression uniforme de l'interface.

Q4: Cette machine peut-elle supporter une production à l'échelle pilote?
A4:Oui, il convient à la recherche, à l'échelle pilote et à la production en petits lots.

Q5: La machine est-elle facile à utiliser?
A5: le nombre de pointsOui, le système dispose d'une interface conviviale et d'un alignement semi-automatisé pour un fonctionnement facile.