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Détails des produits

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Gaufrette de saphir
Created with Pixso. Composite thermique diamant-cuivre: haute conductivité, CTE réglable et excellente stabilité

Composite thermique diamant-cuivre: haute conductivité, CTE réglable et excellente stabilité

Nom De Marque: ZMSH
MOQ: 100
Délai De Livraison: 2-4 SEMAINES
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shanghai, Chine
Épaisseur:
> 0,3 mm
Densité:
6,25 g/cm³
Rugosité de la surface:
<0,5µm
Le parallélisme:
<0,02 mm
Résistance à la flexion:
> 300 MPA
Conductivité thermique:
>700W/m·K
Description de produit

Composite thermique diamant-cuivre: haute conductivité, CTE réglable et excellente stabilité


Vue d'ensemble du produit


Le composite conducteur thermique diamant-cuivre est un matériau avancé fabriqué par traitement par lots PVD de poudres de diamants.coefficient de dilatation thermique réglable (CTE), haute résistance mécanique et stabilité thermique fiable, ce qui le rend idéal pour l'électronique de puissance, les semi-conducteurs, les lasers et les substrats composites hautes performances.


Composite thermique diamant-cuivre: haute conductivité, CTE réglable et excellente stabilité 0Composite thermique diamant-cuivre: haute conductivité, CTE réglable et excellente stabilité 1


Principaux avantages


  • Haute conductivité thermique: conductivité thermique supérieure à 700 W/m·K, fournissant une dissipation thermique supérieure

  • CTE réglable: peut être réglée à 5 ‰ 12 ppm/K en combinaison avec du cuivre ou des composites (CPC, CMC), réduisant le risque de fissuration des joints de soudure

  • Résistance mécanique élevée: résistance à la flexion > 300 MPa, assurant une fiabilité élevée

  • Stabilité thermique fiable: résiste à des chocs thermiques de -65°C à 150°C pendant 1000 cycles avec une dégradation des performances de < 5%

  • Excellente soudabilité: Prend en charge le soudage du cuivre et de l'argent, facilité d'intégration avec les composants électroniques

  • Rentable et évolutif: un procédé avancé permet une production homogène sur une grande surface


Spécifications techniques


Paramètre Unité Valeur Méthode d'essai
Épaisseur mm > 0,3 Inspection visuelle
Densité g/cm3 6.25 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Roughness de la surface μm Le taux de dépôt5 Pour l'utilisation des appareils électroménagers
Le parallélisme mm Le taux de dépôt02 Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Résistance à la flexion MPa > 300 Pour les appareils de traitement de l'air
Conductivité thermique Nombre d'étoiles > 700 Pour les appareils de traitement de l'air
Coefficient de dilatation thermique (CTE) en ppm/K 5 ¢ 10 Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Stabilité thermique °C -65 ̊150, 1000 chocs thermiques < 5% de dégradation des performances Je ne sais pas.
La soudabilité Je ne sais pas. Soudeable en cuivre ou en argent Je ne sais pas.


ApplicationsComposite thermique diamant-cuivre: haute conductivité, CTE réglable et excellente stabilité 2


  1. Refroidissement des composants électroniques à haute puissance: remplace les substrats de cuivre traditionnels, réduisant considérablement les températures des points chauds

  2. Substrats composites: peuvent être pressés avec CPC ou CMC pour préparer des composites diamant-cuivre-CMC, contrôlant la CTE globale à 9 ‰ 12 ppm/K

  3. Composites entièrement encapsulés en cuivre: remplace le cuivre pur dans les modules haute puissance pour une meilleure performance thermique et fiabilité


Personnalisation


  • Épaisseur, conductivité thermique et CTE personnalisables selon les exigences du projet

  • Prend en charge divers traitements de surface et conceptions structurelles pour des besoins d'ingénierie complexes


Capacité de traitement et de fabrication

Diamond-Copper Thermal Composite – High Conductivity, Adjustable CTE & Excellent Stability


Questions fréquentes


1: Quels sont les principaux avantages des composites conducteurs thermiques diamant-cuivre par rapport au cuivre pur?

Les composites diamant-cuivre offrent une conductivité thermique nettement plus élevée (≥ 700 W/m·K) que le cuivre pur tout en permettant de personnaliser le coefficient d'expansion thermique (CTE) entre 5 ‰ et 10 ppm/K.Cela réduit le décalage thermique avec les puces et les substrats des semi-conducteursEn outre, les matériaux diamant-cuivre offrent une plus grande rigidité et une meilleure stabilité thermique en cas de cycle thermique répété.


2: La conductivité thermique et le CTE peuvent-ils être adaptés à différentes applications?

En ajustant la teneur en diamants, la structure de la matrice de cuivre et l'architecture composite, la conductivité thermique, l'épaisseur et le CTE peuvent être contrôlés avec précision.Le matériau peut également être stratifié ou pressé avec des substrats CPC ou CMC., ce qui permet de régler la CTE globale à 912 ppm/K pour une meilleure fiabilité dans les modules électroniques de haute puissance.


3: Le composite diamant-cuivre est-il compatible avec les procédés d'usinage et de soudure standard?

Le composite est conçu pour supporter l'usinage de précision et peut être fourni avec une rugosité et un parallélisme de surface contrôlés.permettant une intégration facile dans les processus d'emballage et d'assemblage existantsLe matériau maintient des performances stables après 1000 cycles de choc thermique de 65°C à 150°C, assurant une fiabilité à long terme.