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Détails des produits

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Sic substrat
Created with Pixso. Substrats 3C-SiC Premium : Plaques de qualité production de type N pour l'électronique 5G et de puissance

Substrats 3C-SiC Premium : Plaques de qualité production de type N pour l'électronique 5G et de puissance

Nom De Marque: ZMSH
Numéro De Modèle: 3c-n sic
MOQ: 10 pièces
Prix: by case
Délai De Livraison: en 30 jours
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
rohs
Taille:
2 pouces, 4 pouces, 6 pouces, 5 × 5,10 × 10
Constante diélectrique:
9.7
Dureté superficielle:
HV0.3> 2500
Densité:
3,21 g / cm3
Coefficient de dilatation thermique:
4,5 x 10-6 / k
Tension de claquage:
5,5 mV / cm
Applications:
Communications, systèmes radar
Détails d'emballage:
boîte en plastique personnalisée
Capacité d'approvisionnement:
1000pc / mois
Description de produit

Substrats 3C-SiC haut de gamme: plaquettes de qualité de production de type N pour la 5G et l'électronique de puissance

Des solutions pionnières de troisième génération pour les semi-conducteurs

Substrats 3C-SiC Premium : Plaques de qualité production de type N pour l'électronique 5G et de puissance 0

Figure 1. Wafer à semi-conducteurs 3C-SiC de haute pureté

Avec plus d'une décennie d'expertise,ZMSHNous fournissons des substrats semi-conducteurs hautement personnalisés, y compris des plaquettes SiC, Silicium, Sapphire et SOI.Notre portefeuille de carbure de silicium couvre complètement 4H, 6H et 3C, offrant des chaînes d'approvisionnement évolutives allant des échantillons de recherche de 2 pouces aux plaquettes de production en série de 12 pouces.

Construit pour des performances extrêmes:
Nos substrats 3C-SiC de type N sont méticuleusement conçus pour la prochaine générationcomposants de puissance à haute fréquenceetéchangeurs électriques automobilesIls surpassent largement le silicium traditionnel en offrant une stabilité thermique extraordinaire (jusqu'à 1 600°C) et une conductivité thermique supérieure (49 W/m·K).Fabriqué selon des normes internationales rigoureuses pour l'aérospatiale, ces plaquettes garantissent une fiabilité inébranlable dans les environnements opérationnels les plus exigeants.

Caractéristiques essentielles du substrat

1. Évolutivité dimensionnelle polyvalente:
  • Formats standard:Disponible en diamètres de 2", 4", 6" et 8".
  • Géométrie sur mesure:Le dimensionnement personnalisé commence par des micro-dimensions de 5 × 5 mm jusqu'à des mises en page spécifiques au client.
2. Architecture à très faible défectuosité:
  • La densité des microvoïdes est strictement maintenue en dessous0.1 cm−2.
  • Un contrôle exceptionnel de la résistivité (≤ 0,0006 Ω·cm) assure le rendement et la fiabilité maximaux du dispositif.
3Compatibilité des procédés:
  • Optimisé pour les étapes de fabrication intenses comme l'oxydation à haute température et la lithographie avancée.
  • La planéité supérieure de la surface est obtenue àL'échantillon doit contenir les données suivantes:.

Propriétés et avantages du matériau

■ Dynamique électrique exceptionnelle

Elle possède une remarquable mobilité électronique de1,100 cm2/V·s, notre 3C-SiC éclipsent de manière significative le standard 4H-SiC (900 cm2/V·s), ce qui se traduit par des pertes de conduction minimales..

■ Gestion thermique inégalée

d'une épaisseur maximale de 0,01 mm49 W/m·KIl permet aux appareils de fonctionner en toute sécurité dans des environnements de température extrêmes, de -200°C cryogéniques à 1 600°C.

■ Résistance chimique ultime

Il est hautement imperméable aux acides agressifs, aux alcalis forts et aux rayonnements ionisants intenses, ce qui en fait le matériau de choix pour les infrastructures nucléaires et les modules aérospatiaux de l'espace profond.

Spécifications techniques détaillées

Paramètre Grade Z
(Zéro production de MPD)
Grade P
(Production standard)
Catégorie D
Je ne sais pas.
Diamètre 145.5 mm 150,0 mm
Épaisseur 350 μm ± 25 μm
Orientation de la gaufre À l'extérieur de l'axe: 2,0°/4,0° vers [1120] ± 0,5° (4H/6H-P)
Sur l'axe: < 111> ± 0,5° (3C-N)
* Densité des micropipes 0 cm−2
* Résistivité (type p 4H/6H-P) ≤ 0,1 Ω·cm ≤ 0,3 Ω·cm
* Résistivité (type n 3C-N) ≤ 0,8 mΩ·cm ≤ 1,0 mΩ·cm
L'orientation principale est plate 4H/6H-P: ± 5,0°
Longueur plate primaire 32.5 mm ± 2,0 mm
Longueur plate secondaire 18.0 mm ± 2,0 mm
Orientation à plat secondaire Sicile face vers le haut, 90° CW de Prime flat ± 5,0°
Zone d'exclusion des bords 3 mm 6 mm
LTV / TIV / Bow / Warp ≤ 2,5 μm / ≤ 5 μm / ≤ 15 μm / ≤ 30 μm Le nombre d'étoiles est déterminé en fonction de l'échantillon.
* Roughness (en polonais) Ra ≤ 1 nm
* Dureté (CMP) Ra ≤ 0,2 nm Ra ≤ 0,5 nm
Fractures du bord Aucune Longueur cumulée ≤ 10 mm, simple ≤ 2 mm
* Plaques hexagonales Surfaces cumulées ≤ 0,05% Surface totale ≤ 0,1%
* Zones de polytypes Aucune Surfaces cumulées ≤ 3%
Inclusions de carbone visuel Aucune Surfaces cumulées ≤ 0,05%
# Si les rayures de surface Aucune Longueur totale ≤ 1 × diamètre de la gaufre
Les puces de bord Aucune largeur/profondeur ≥ 0,2 mm n'est autorisée Maximum de 5 permis, ≤ 1 mm chacun
Si Contamination de surface Aucune
Emballage Cassette à plaquettes multiples ou récipient à plaquette unique

Nom de l'entreprise:Les limites de défauts s'appliquent à l'ensemble de la surface de la gaufre, à l'exception de la zone d'exclusion des bords.

Scénarios d'application principaux


1. Communication RF et 5G à haute fréquence

Vital comme substrat de l'appareil RFStations de base 5G, permettant une propagation efficace des signaux d'ondes mm.Systèmes de radars avancésoù une faible atténuation assure une précision de visée.

2. Mobilité électrique (EV)

RévolutionnantLes chargeurs embarqués (OBC)En réduisant les pertes d'énergie de 40% dans les architectures 800 V.Convertisseurs à courant continupour réduire les déchets d'énergie jusqu'à 90%, ce qui augmente considérablement l'autonomie du véhicule.

3Énergie verte et réseaux industriels

AugmentationsInvertisseur solaireIl permet de réduire de 1 à 3% l'efficacité tout en réduisant de moitié le volume des composants.Réseaux intelligentspour fonctionner avec une empreinte plus petite et des besoins de refroidissement minimaux.

4Aérospatiale et Défense

DéploiementsDispositifs résistants aux radiationspour remplacer le silicium vulnérable dans les satellites en orbite et les lanceurs, ce qui prolonge considérablement la durée de vie des missions.

Questions fréquemment posées sur les substrats 3C-SiC

Q1: Qu'est-ce qu'un substrat 3C-SiC exactement?

R: 3C-SiC fait référence au carbure de silicium cubique. C'est un matériau semi-conducteur hautement spécialisé caractérisé par une structure cristalline cubique. Il offre une mobilité électronique phénoménale (1,100 cm2/V·s) et une conductivité thermique robuste (49 W/m·K), ce qui en fait le premier choix pour les circuits à température extrême et haute fréquence.

Q2: Quelles industries utilisent principalement la technologie 3C-SiC?

R: En raison de sa faible perte de signal et de sa dureté radiologique, le 3C-SiC est largement utilisé dans la fabricationModules de communication RF 5G, à haut rendementInvertisseurs pour véhicules électriques, et électronique résistante pourApplications dans l'aérospatiale et par satellite.

Les balises de recherche:#Substrate de carbure de silicium #3C_N_Type_SIC #Matériaux semi-conducteurs #3C_SiC_Substrate #Grade de production #5G_Communications #EV_Inverteurs