• Performance thermique: Conductivité thermique élevée (~4,9 W/cm·K) pour une dissipation thermique efficace dans les appareils haute puissance et haute fréquence.

• Stabilité chimique: Forte inertie chimique, résistance aux hautes températures et à l’oxydation.

• Propriétés mécaniques: Dureté élevée, résistance à l’usure et structure de treillis stable.

Principales applications

• Substrats de dispositifs à semi-conducteurs de puissance (par exemple, GaN HEMT, SiC MOSFET)

• Appareils de communication haute fréquence et amplificateurs RF

• Dispositifs micro-ondes et radar nécessitant une résistivité élevée et une faible capacité parasite

• Electronique dans des environnements extrêmes : haute température, haute tension et fort rayonnement

Personnalisation

Nous proposons une confection géométrique polyvalente. Nous pouvons ajuster l'épaisseur des tranches et proposer diverses orientations de chutes, allant des inclinaisons standard de 4° aux coupes dans l'axe, pour correspondre à votre recette de croissance épitaxiale. Nous proposons également différentes options de dopage, ajustant les niveaux de résistivité pour prendre en charge à la fois la conductivité de type N pour les modules de puissance EV et les structures semi-isolantes pour les applications RF haute fréquence. En ajustant nos cycles de croissance, nous nous efforçons de fournir la cohérence électrique requise pour des appareils stables et performants.

FAQ

Ce matériau présente une résistivité électrique extrêmement élevée, minimisant efficacement les fuites de courant parasite dans les applications haute fréquence et haute tension.

Oui, nous prenons en charge les spécifications personnalisées, notamment la concentration de dopage, les paramètres dimensionnels et les caractéristiques de surface pour les produits Prime et Research Grade.

Les plaquettes Prime Grade présentent une densité de défauts minimale adaptée à la fabrication de dispositifs actifs, tandis que Dummy Grade offre des solutions économiques pour les tests de processus et l'étalonnage des équipements.

Chaque plaquette est soumise à un scellage sous vide individuel à l'aide de matériaux compatibles avec les salles blanches afin de garantir l'intégrité de la surface pendant le transport.

Les commandes de spécifications standard sont généralement expédiées dans un délai de 2 à 4 semaines, tandis que les exigences personnalisées nécessitent généralement 4 à 6 semaines pour être exécutées.