Feuille de diamant ultra-mince et indépendante pour emballage avancé et gestion thermique

Le film flexible en diamant ultra-mince et indépendant est un matériau de gestion thermique avancé conçu pour l'emballage de semi-conducteurs de nouvelle génération et les applications électroniques de haute puissance.Fabriqué à l'aide de la technologie exclusive de croissance de diamants MPCVD, le film est doté d'une structure autoportante d'une épaisseur allant de 5 μm à 25 μm, ce qui élimine le besoin de substrats de support rigides ou de supports adhésifs.

Combinant la conductivité thermique exceptionnelle du diamant avec une souplesse remarquable, le film peut être personnalisé en différentes formes et tailles grâce à une découpe laser de précision.Son profil ultra-mince permet une intégration transparente dans des architectures d'emballage avancées, y compris l'emballage au niveau des plaquettes, l'intégration 2.5D/3D, l'emballage de puces et les plates-formes d'intégration hétérogènes.

En dissipant efficacement la chaleur tout en maintenant l'isolation électrique,la pellicule de diamants autonome offre une solution révolutionnaire pour surmonter les goulets d'étranglement thermiques dans les appareils à semi-conducteurs modernes.

Principales caractéristiques

Structure extrêmement fine

Disponible dans des épaisseurs de 5 μm à 25 μm, nettement plus minces que les substrats de diamants conventionnels, ce qui permet une intégration dans des environnements d'emballage peu spacieux.

Une conception autonome

Il n'est pas nécessaire d'utiliser de plaque de support, de ruban adhésif ou de plaque de support rigide, ce qui réduit la résistance thermique et simplifie l'assemblage du colis.

Conductivité thermique élevée

Le diamant offre la plus haute conductivité thermique parmi les matériaux connus, permettant une extraction rapide de chaleur à partir d'appareils à haute puissance et de paquets densément intégrés.

Flexibles et pliables

Contrairement aux substrats traditionnels à diamants épais, le film ultra-mince présente une souplesse macroscopique, ce qui le rend adapté aux emballages avancés et aux systèmes électroniques flexibles.

Isolement électrique

Fournit une excellente conduction thermique tout en maintenant l'isolation électrique, idéale pour les appareils RF, l'électronique de puissance et les composants photoniques.

Géométrie personnalisable

Prend en charge la découpe laser et les dimensions personnalisées pour répondre aux exigences spécifiques en matière d'emballage, d'interface thermique et d'intégration des appareils.

Spécifications techniques

Avantages par rapport aux substrats de diamants classiques

Applications

Emballage avancé de semi-conducteurs

Convient pour l'emballage au niveau des plaquettes (WLP), l'emballage à ventilateur (FOPLP), l'intégration des puces, l'intégration hétérogène et les architectures de circuits intégrés 3D.

Dispositifs semi-conducteurs à haute puissance

Fournit une dissipation de chaleur efficace pour les appareils MOSFET SiC, GaN, IGBT et de puissance fonctionnant sous des charges thermiques élevées.

électronique RF et micro-ondes

Idéal pour les modules frontaux RF, les amplificateurs de puissance et les systèmes de communication haute fréquence où la gestion thermique a un impact direct sur les performances.

Appareils optiques et photoniques

Il sert de substrat thermique haute performance pour les diodes laser, les émetteurs-récepteurs optiques, les circuits intégrés photoniques (PIC) et la photonique au silicium.

Électronique flexible

Sa flexibilité unique permet des solutions de gestion thermique pour les appareils électroniques flexibles et portables émergents.

L'informatique haute performance

Prend en charge le contrôle thermique dans les accélérateurs d'IA, les processeurs de centres de données, les GPU avancés et les plates-formes informatiques à haute densité.

Capacité de fabrication

Notre plateforme technologique en diamants permet:

• Des films de diamants indépendants de 5 ‰ 10 μm
• Filtres de diamants indépendants de 10 ‰ 15 μm
• Filtres de diamants indépendants de 20 ‰ 25 μm
• Développement d'épaisseur personnalisée
• Coupe au laser de précision
• Dimensions et géométries personnalisées
• Production évolutive pour les applications industrielles

Chaque film est soumis à un contrôle de qualité strict pour assurer une épaisseur uniforme, des surfaces lisses et des performances thermiques fiables.

Pourquoi choisir notre film flexible en diamants?

• Épaisseur ultra-mince jusqu'à 5 μm
• Structure autoportante sans substrat porteur
• Excellente souplesse et maniabilité
• Conductivité thermique extrêmement élevée
• Capacité d'isolation électrique
• Compatible avec des emballages de semi-conducteurs avancés
• Dimensions et formes personnalisables
• Convient pour les solutions de gestion thermique de nouvelle génération

Questions fréquentes

1: Qu'est-ce qui différencie le film de diamant indépendant des substrats traditionnels de diamants?

Les substrats de diamants traditionnels sont rigides et relativement épais, tandis que les films de diamants indépendants sont ultra-minces, souples, légers et plus faciles à intégrer dans des structures d'emballage avancées.

2: Le film de diamant peut-il être personnalisé en tailles et formes spécifiques?

Le film prend en charge la découpe laser de précision et peut être personnalisé selon les exigences du client pour la taille, la forme et l'épaisseur.

3: Quels sont les principaux domaines d'application?

Le film est largement utilisé dans les emballages de semi-conducteurs avancés, l'électronique de puissance, les appareils RF, la photonique, l'électronique flexible,et systèmes informatiques hautes performances nécessitant une gestion thermique supérieure.