logo
Bon prix  en ligne

Détails des produits

Created with Pixso. Maison Created with Pixso. PRODUITS Created with Pixso.
Sic substrat
Created with Pixso. Substrat de carbure de silicium 4H pour l'électronique de puissance, les dispositifs RF et l'optoélectronique UV

Substrat de carbure de silicium 4H pour l'électronique de puissance, les dispositifs RF et l'optoélectronique UV

Nom De Marque: ZMSH
MOQ: 10
Délai De Livraison: 2-4 semaines
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shanghai, Chine
Matériel:
Monocristal 4H-SiC (type N)
Dimensions:
10×10 mm (±0,05 mm)
Options d'épaisseur:
100 à 500 μm
Orientation:
(0001) ± 0,5°
Qualité des surfaces:
CMP / Poli, Ra ≤ 0,5 nm
Couleur:
Ton de surface thé vert (SiC typique
Résistivité:
0,01–0,1 Ω·cm
Défauts:
MPD < 1 cm⁻²
Description de produit

Substrate au carbure de silicium 4H pour électronique de puissance, appareils RF et optoélectronique UV


Vue d'ensemble du produit


Le...Substrate 4H-SiCest un carbure de silicium monocristallin de haute pureté conçu pour l'électronique de puissance avancée, les appareils RF et les applications optoélectroniques.Produit par la méthode PVT et fini par polissage CMP de précision, chaque substrat présente une très faible densité de défaut, une excellente conductivité thermique et des caractéristiques électriques stables.


Sa taille compacte est idéale pour la R&D, le prototypage de dispositifs, les tests en laboratoire et la production à petite échelle.


Substrat de carbure de silicium 4H pour l'électronique de puissance, les dispositifs RF et l'optoélectronique UV 0Substrat de carbure de silicium 4H pour l'électronique de puissance, les dispositifs RF et l'optoélectronique UV 1

Principales caractéristiques

✔ Une qualité cristalline de premier ordre

  • Polytypes:4H-SiC

  • Conductivité:Dopé de type N

  • Densité des micropipes (MPD):< 1 cm−2

  • Densité de dislocation:< 104 cm2


✔ Surfaces très lisses

  • Pour les appareils de traitement de l'air:Ra ≤ 0,5 nm

  • Faces en C (polissées):Ra ≤ 1 nm

  • Finition prête à l'épitaxie pour une croissance épitaxienne de haute qualité


✔ Propriétés électriques stables

  • Résistance:00,01 ‰ 0,1 Ω·cm

  • Concentration du transporteur:1 × 1018 5 × 1019 cm−3

  • Idéal pour les structures de dispositifs haute tension et haute fréquence


✔ Excellente performance thermique

  • Conductivité thermique:490 W/m·K

  • Capacité de fonctionnement à température:jusqu'à 600°C

  • Faible coefficient de dilatation thermique:4.0×10−6 /K


✔ Haute résistance mécanique

  • Dureté de Vickers:28 ∼ 32 GPa

  • Résistance à la flexion:> 400 MPa

  • Longue durée de vie et excellente résistance à l'usure


Spécifications techniques


Catégorie Spécification
Matériel 4H-SiC monocristalline (type N)
Les dimensions 10 × 10 mm (± 0,05 mm)
Options d'épaisseur 100 ‰ 500 μm
Les orientations (0001) ± 0,5°
Qualité de la surface CMP / poli, Ra ≤ 0,5 nm
Résistance 00,01 ‰ 0,1 Ω·cm
Conductivité thermique 490 W/m·K
Les défauts MPD < 1 cm−2
Couleur Tone de surface du thé vert (typique du SiC)
Options de notation Prime, recherche, débile


Personnalisation disponible


  • Tailles non standard: 5 × 5 mm, 5 × 10 mm, Ø2 ∼ 8 pouces de substrat rond

  • Épaisseur:100 ‰ 500 μm ou sur mesure

  • Orientation: 4°, 8° ou sur axe

  • Finition de surface: polissage à une ou deux faces

  • Dopage: de type N, de type P, semi-isolant

  • Métallisation à l'arrière


Domaines d'application


1électronique

Idéal pour les MOSFET SiC, les SBD, les diodes et les prototypes de dispositifs haute tension.


2. Infrastructure RF et 5G

Utilisé pour les amplificateurs de puissance RF (PA), les commutateurs et les appareils à ondes millimétriques.


3. Véhicules à énergie nouvelle

Prend en charge le développement de l'onduleur électrique, la R&D du module de puissance et les tests à large bande.


4Aérospatiale et Défense

Composants électroniques résistants aux radiations et aux températures élevées.


5Optoélectronique

Les LED UV, les photodiodes, les diodes laser et les structures GaN sur SiC.


6R & D universitaire et de laboratoire

Recherche de matériaux, expériences d'épitaxie, fabrication de dispositifs.


Questions fréquentes


1Quel est le principal avantage du 4H-SiC par rapport au 6H-SiC?


Le 4H-SiC offre une mobilité électronique plus élevée, une résistance d'allumage plus faible et des performances supérieures dans les appareils à haute puissance et à haute fréquence.et modules de puissance avancés.


2Fournissez-vous des substrats SiC conducteurs ou semi-isolateurs?


Oui, nous offrons le 4H-SiC conducteur de type N pour l'électronique de puissance et le 4H-SiC semi-isolant pour les applications de détecteurs RF, micro-ondes et UV.


3Le substrat peut-il être utilisé directement pour l'épitaxie?


Nos substrats 4H-SiC sont équipés de surfaces Si polies avec CMP, avec une faible densité de défaut, adaptées à la croissance épitaxielle des couches GaN, AlN et SiC.