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[semiconductor wafer ]

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Équipement de découpe laser à double plateforme à picosecondes infrarouges pour le traitement du saphir / quartz / verre optique

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4H-N Silicium carbure SiC Substrate 2 pouces 3 pouces 4 pouces 6 pouces 8 pouces 12 pouces Prime Grade Dummy Grade

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Métal de magnésium Mg Substrate monocristallin 5 mm X 5 mm X 0,5 mm 10 mm X 10 mm X 0,5 mm Densité 1,738 G/cm3 DSP SSP <0001> <11-20> <10-10> <1-102>

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Machine de découpe de scies à diamants à plusieurs fils pour matériaux fragiles à SiC/saphir/ultra-durs

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4H-N SiC substrat Silicium Substrate de carbone Carré 5mm*5mm Épaisseur personnalisée 350um Prime Grade/ Dummy Grade

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Disque de coupe de substrat SiC 4H-SEMI Dia 10 mm Épaisseur 5 mm <0001> Haute dureté

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Al Substrate monocristallin métallique en aluminium poli <100><110><111> 5x5x0,5/1mm 10x10x0,5/1mm 20x20x0,5/1mm

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Substrat 3C-SiC de type N, qualité produit pour les communications 5G

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SiC Square Mirror Mirror-Grade Polishing for Lithography Machine

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SiC Ceramic Vacuum Chuck Flip-Chip Bonding Mirror Polishing High-Stiffness

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4 pouces 4H-N Silicium Carbide SiC Substrate Dia 100mm N type Prime Grade Dummy Grade Épaisseur 350um personnalisée

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SiC Cantilever Paddle with CVD Coating for Horizontal Boat Loading

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