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Équipement laser à micro-jet pour l'arrondi des gaufres en carbure de silicium et le découpage des gaufres à base de silicium

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Plaquettes de graines de carbure de silicium de type 4H Dia 157±0,5 mm épaisseur 500±50um surface monocristalline > 153 mm

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4 pouces Si Wafer Dia 100mm Épaisseur 350um Orientation <100> DSP SSP Wafers de silicium personnalisés N type type P

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Équipement de découpe de céramique Découpe au fil diamanté monofil/multifil

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Custom 4-Inch (100mm) Silicon Wafers: 350μm Thickness, <100> Orientation, DSP/SSP, N-Type/P-Type Doping

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