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[sic substrat ]

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Type de type n/non dopé gaufrettes GaSb 2inch InAs Wafers de GaAs

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Machine à cisailles multifonctionnelle à fil pour couper des matériaux en saphir/silicium/quartz

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Diamètre 200mm Sapphire Wafer synthétique BF33 pour le plaque-support de semi-conducteur de GaAs

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Crystal Sapphire Optical Lens Optical Glass simple fait sur commande Windows

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6 pouces Sapphire Wafer BF33 pour le plaque-support de semi-conducteur de GaAs

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Crystal Sapphire Optical Lens simple adapté aux besoins du client/vitraux optiques pour le scanner

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Machine de découpe au fil diamanté / multifil / haute vitesse / haute précision / descendant / oscillant

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Équipement laser à micro-jet pour l'arrondi des gaufres en carbure de silicium et le découpage des gaufres à base de silicium

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Plaquettes de graines de carbure de silicium de type 4H Dia 157±0,5 mm épaisseur 500±50um surface monocristalline > 153 mm

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4 pouces Si Wafer Dia 100mm Épaisseur 350um Orientation <100> DSP SSP Wafers de silicium personnalisés N type type P

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Équipement de découpe de céramique Découpe au fil diamanté monofil/multifil

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Des plaquettes de silicium personnalisées de 4 pouces (100 mm): épaisseur de 350 μm, orientation <100, DSP/SSP, dopage de type N/P

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