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Équipement de polissage à face unique de haute précision pour les plaquettes Si/SiC/saphir

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Machine de découpe de scies à diamants à plusieurs fils pour matériaux fragiles à SiC/saphir/ultra-durs

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Wafer de graines SiC 4H N Type Dia 153 155 2 pouces-12 pouces personnalisé pour la fabrication de MOSFET

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Équipement de découpe de céramique Découpe au fil diamanté monofil/multifil

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Plaquettes épitaxiées en SiC de 2 pouces, 3 pouces, 4 pouces et 6 pouces 4H-N, qualité production

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Plaque de support revêtue de SiC de haute pureté pour la manutention et le transfert des gaufres

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acheter Système d'amincissement des plaquettes équipement d'amincissement de précision plaquette SiC Si Compatible 4 -12 pouces capacité de plaquette fabrication en ligne

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3 pouces / 4 pouces / 6 pouces / 8 pouces Lithium Niobate Wafers à film mince LNOI avec perte optique < 0,05 DB / cm

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Machine de découpe au fil diamanté / multifil / haute vitesse / haute précision / descendant / oscillant

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Wafer de graines de SiC 6 pouces 8 pouces 4H-N Type Grade de production Grade factice Pour la croissance de la wafer de SiC

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