Machine de système de séparation laser de substrat SiC 1064nm de 6 à 12 pouces, plaquettes personnalisées
Le système de décollage laser (LLO) est une technologie de traitement de précision avancée qui utilise des lasers pulsés à haute énergie pour réaliser une séparation sélective des matériaux aux interfaces. Cette technologie est largement appliquée dans la fabrication de semi-conducteurs, l'électronique flexible, les dispositifs optoélectroniques et les secteurs de l'énergie. Ses principaux avantages incluent le traitement sans contact, le contrôle haute résolution et la compatibilité multi-matériaux, ce qui le rend indispensable pour des applications telles que le transfert de masse de MicroLED, la fabrication d'écrans flexibles et l'encapsulation au niveau des plaquettes de semi-conducteurs.
Points forts des services de l'entreprise:
Solutions personnalisées: Longueur d'onde laser sur mesure (193nm–1064nm), puissance (1W–100W) et intégration de l'automatisation pour soutenir la R&D et la production de masse.
Développement de processus: Optimisation des paramètres laser, conception de la mise en forme du faisceau et services de validation (par exemple, LLO laser UV pour les substrats de saphir).
Maintenance intelligente: Surveillance et diagnostic des pannes à distance intégrés, assurant une assistance opérationnelle 24h/24 et 7j/7 avec un temps de réponse inférieur à 2 heures.
Machine de système de séparation laserde paramètres techniques
| Paramètre |
Valeurs typiques |
Notes |
| Type de laser |
Excimer (193nm/248nm), Femtoseconde (343nm/1030nm) |
Largeur d'impulsion 5–20ns, puissance de crête >10kW |
| Zone de traitement |
Max 150mm × 150mm |
Traitement parallèle multi-stations |
| Vitesse de traitement |
50–300mm/s |
Réglable selon le matériau et la puissance du laser |
| Épaisseur de décollage |
10nm–20µm |
Capacité de délaminage couche par couche |
| Intégration du système |
Unité de nettoyage EFU, système de traitement des gaz d'échappement |
Conformité à la propreté ISO 14644 |
Machine de système de séparation laser du principe de fonctionnement
Le LLO fonctionne par ablation sélective aux interfaces des matériaux :
Irradiation laser: Des impulsions à haute énergie (par exemple, lasers excimères ou femtosecondes) se concentrent sur l'interface cible (par exemple, saphir-GaN), induisant des réactions photothermiques/photochimiques.
Décomposition de l'interface: L'énergie laser déclenche la gazéification (par exemple, GaN → Ga + N₂), générant du plasma et une contrainte thermique pour un délaminage contrôlé.
Collecte de matériaux: Les microstructures délaminées sont capturées par aspiration sous vide ou dynamique des fluides, assurant un transfert sans contamination.
Technologies clés:
- Lasers ultrarapides: Les impulsions femtosecondes (<100fs) minimisent les dommages thermiques (par exemple, séparation des MicroLED).
- Mise en forme du faisceau: Les profils de faisceau linéaires/rectangulaires améliorent l'efficacité (par exemple, traitement par lots de circuits imprimés flexibles).
Fonctionnalités du système
| Fonctionnalité |
Spécifications techniques |
Applications |
| Traitement sans contact |
L'énergie laser est transmise par l'optique, évitant les contraintes mécaniques sur les matériaux fragiles |
OLED flexible, MEMS |
| Haute précision |
Précision de positionnement ±0,02 mm, contrôle de la densité d'énergie ±1 % |
Transfert de MicroLED, structuration sub-µm |
| Compatibilité multi-matériaux |
Prend en charge les lasers UV (CO₂), visibles (verts) et IR ; compatible avec les métaux, les céramiques, les polymères |
Semi-conducteurs, dispositifs médicaux, énergies renouvelables |
| Contrôle intelligent |
Vision artificielle intégrée, optimisation des paramètres basée sur l'IA, chargement/déchargement automatisé |
Amélioration de l'efficacité de la production de +30 % |
Machine de système de séparation laser des domaines d'application
1. Fabrication de semi-conducteurs
- Encapsulation au niveau des plaquettes: Décollement laser pour la séparation des puces sur plaquettes, améliorant le rendement.
- MicroLED/Micro-affichage: Transfert de masse de LED à l'échelle du µm vers des substrats en verre/PET.
2. Électronique flexible
- Écrans pliables: Délaminage des circuits flexibles des substrats en verre (par exemple, Samsung Galaxy Fold).
- Fabrication de capteurs: Dénudage de précision des céramiques piézoélectriques pour les capteurs tactiles.
3. Dispositifs médicaux
- Traitement des cathéters: Dénudage au laser des couches d'isolation pour les fils biocompatibles.
- Fabrication d'implants: Enlèvement du revêtement en alliage de titane pour les implants orthopédiques.
4. Énergies renouvelables
- Cellules solaires pérovskites: Dénudage d'électrodes conductrices transparentes pour l'optimisation de l'efficacité.
- Modules photovoltaïques: Gravure au laser pour réduire le gaspillage de plaquettes de silicium de 20 %.
Machine de système de séparation laser de FAQ
1. Q : Qu'est-ce qu'un système de décollage laser ?
R : Un système de décollage laser est un outil de traitement de précision qui utilise des lasers pulsés à haute énergie pour séparer sélectivement les matériaux aux interfaces, ce qui permet des applications telles que le transfert de masse de MicroLED et la fabrication d'électronique flexible.
2. Q : Quelles industries utilisent les systèmes LLO ?
R : Les systèmes LLO sont essentiels dans la fabrication de semi-conducteurs (encapsulation au niveau des plaquettes), l'électronique flexible (écrans pliables), les dispositifs médicaux (fabrication de capteurs) et les énergies renouvelables (cellules solaires), offrant un traitement sans contact et à haute résolution.
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